晶圓承盤標示方法及其結構技術

一種晶圓承盤標示的成型方法，包含有下列步驟：一成型步驟為以塑料成型為一承盤本體，該承盤本體一側為一承載面，另一側為一底面，一周面位在該承載面與該底面間，且該周面連結該承載面及該底面。一被覆步驟為在該承盤本體的該周面或該底面設置一被覆層，該被覆層的顏色相異于該承盤本體的顏色。一標示構造為復數鏤空的組合，各該鏤空形成在該被覆層，且該承盤本體的表面顏色可透出各該鏤空，致使各該鏤空所組成的該標示構造為可視及/或可掃描。

Marking method and structure of wafer bearing plate

【技術實現步驟摘要】
晶圓承盤標示方法及其結構
本專利技術是關于一種標示的成型方法，尤其是晶圓承盤標示的成型方法。
技術介紹
隨著高科技制造產業的發展，晶圓在運送的過程中大多依賴自動化輸送系統來運送。而在晶圓的制造流程或搬運過程中，通常是將晶圓容置于一承盤的容槽內，通過承盤來防止晶圓受到外力撞擊而受到損傷。而晶圓在大量制造的情況下，需要數以百計甚至更多的承盤來承載晶圓，且為了加以分辨通過不同加工制程的晶圓，使用者在數量如此眾多的承盤中，需在承載晶圓的承盤上，逐一標注有關制程的相關詳細訊息。已知的標示方法為在晶圓承盤的其中一側面貼上用于識別的標簽，然而，該晶盤在封裝過程中是同時經過封裝制程中的烘烤、清洗工序，并持續地被重復使用，且晶盤在每次的封裝制程中必須承受烘烤的高溫，因此，在經過多次使用的晶圓承盤，用于識別的標簽會發生與晶圓承盤分離的問題，如此便造成使用者極大的困擾。
技術實現思路
本專利技術的主要目的在于提供一種晶圓承盤結構及晶圓承盤標示的成型方法，其具有幫助使用者達到識別晶圓承盤的目的。為達上述目的及功效，本專利技術提供一種晶圓承盤結構，其包含：一承盤本體，其具有一承載面及一底面，該承載面相對該底面，一承載部形成在該承載面且延伸朝向該底面，一周面位在該承載面及該底面間，且該周面連結該承載面及該底面；一被覆層，其設置在該承盤本體的該周面或該底面；一標示構造，為復數鏤空的組合，各該鏤空形成在該被覆層，且該承盤本體的表面顏色可透出各該鏤空，致使各該鏤空所組成的該標示構造為可視及/或可掃描。在一實施例中，各該鏤空所組成的該標示構造為選自一維條碼或二維條碼。在一實施例中，各該鏤空所組成的該標示構造為選自文字或數字。本專利技術所揭示的晶圓承盤標示的成型方法，包含有下列步驟：一成型步驟，為以塑料成型為一承盤本體，該承盤本體一側為一承載面，另一側為一底面，一周面位在該承載面與該底面間，且該周面連結該承載面及該底面。一被覆步驟，為在該承盤本體的該周面或該底面設置一被覆層，該被覆層的顏色相異于該承盤本體的顏色。一標記成型步驟，為移除部分的該被覆層，且每一被移除的位置形成一鏤空，藉此該被覆層具有復數該鏤空，且該承載盤本體的表面顏色可透出各該鏤空以形成一標示構造。在一實施例中，其中該被覆步驟中，以鍍膜或濺鍍的方式設置該被覆層。在一實施例中，其中該標記成型步驟中，通過鐳射雕刻方式移除該被覆層的部分位置以形成一鏤空。本專利技術的有益效果在于：本專利技術提供一種晶圓承盤結構及晶圓承盤標示的成型方法，該晶圓承盤結構及晶圓承盤標示的成型方法具有幫助使用者達到識別晶圓承盤的目的。附圖說明圖1為本專利技術較佳實施例的立體圖。圖2為本專利技術被覆層的示意圖。圖3為本專利技術鏤空區域的示意圖。圖4為本專利技術鏤空區域的另一示意圖。圖5為本專利技術的流程圖。附圖標記10：承盤本體；12：承載面；14：周面；16：底面；18：承載部；20：被覆層；22：標示構造；24：鏤空；A：成型步驟；B：被覆步驟；C：標記成型步驟。具體實施方式請參閱圖1，為本專利技術較佳實施例所提供的晶圓承盤結構，其包含有一承盤本體10及一被覆層20。該承盤本體10為一矩形板狀，該承盤本體10具有一承載面12、一周面14及一底面16，該承載面12相對該底面16，該周面14位在該承載面12及該底面16間，且該周面14連結該承載面12及該底面16。該承盤本體10更具有一承載部18，該承載部18形成在該承載面12且延伸朝向該底面16。請參閱圖2，該被覆層20設置在該承盤本體10的該周面14或該底面16。在本實施例中，該被覆層20可以是利用鍍膜或濺鍍的方式設置于該承盤本體10的該周面14。請參閱第3、4圖，一標示構造22形成在該被覆層20。更進一步地說，該標示構造22為復數鏤空24的組合，各該鏤空24形成在該被覆層20。值得注意的是，該承盤本體10的材質顏色為黑色，該被覆層20的材質顏色為白色，利用鐳射雕刻的方式將該承盤本體10表面預定位置的該被覆層20(白色)刻除以形成該鏤空24，如此該承盤本體10的表面(黑色)顏色可透出各該鏤空24，致使各該鏤空24所組成的該標示構造22為可視及/或可掃描。在此要特別說明的是，在本實施例中，由于該標示構造22選自文字、數字、一維條碼或二維條碼。因此使用者可通過掃描該標示構造22所顯示的資訊，進而得知該承盤本體10所承載晶圓的詳細資料，例如批號或制造日期。請參閱圖4，為本專利技術所提供的晶圓承盤標示的成型方法，包含有下列步驟：一成型步驟A、一被覆步驟B及一標記成型步驟C。該成型步驟A為將一塑料加熱熔化后注入一閉合模具內，經過一定時間的冷卻定型后，開啟模具以得該承盤本體10的制品。該承盤本體10具有該承載面12、該周面14及該底面16，該承載面12相對該底面16，該周面14位在該承載面12及該底面16間，且該周面14連結該承載面12及該底面16。被覆步驟B為該被覆層20可以是利用鍍膜或濺鍍的方式設置于該承盤本體10的該周面14或該底面16。該標記成型步驟C通過鐳射雕刻移除部分的該被覆層20，且每一被移除的位置形成該鏤空24，藉此該被覆層20具有復數該鏤空24，且該承盤本體10的表面顏色可透出各該鏤空24以形成該標示構造22。以上所述僅為說明本專利技術的例示，并非對本專利技術做任何形式上的限制，本專利技術所主張的權利范圍自應以權利要求書所述為準，而非僅限于上述實施例。任何所屬
中技術人員，在不脫離本專利技術技術方案的范圍內，當可利用上述揭示的
技術實現思路
做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本專利技術的技術方案的內容，均仍屬于本專利技術技術方案的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種晶圓承盤結構，其特征在于，包含：/n一承盤本體，其具有一承載面及一底面，該承載面相對該底面，一承載部形成在該承載面且延伸朝向該底面，一周面位在該承載面及該底面間，且該周面連結該承載面及該底面；/n一被覆層，其設置在該承盤本體的該周面或該底面；/n一標示構造，為復數鏤空的組合，各該鏤空形成在該被覆層，且該承盤本體的表面顏色可透出各該鏤空，致使各該鏤空所組成的該標示構造為可視及/或可掃描。/n

【技術特征摘要】
1.一種晶圓承盤結構，其特征在于，包含：
一承盤本體，其具有一承載面及一底面，該承載面相對該底面，一承載部形成在該承載面且延伸朝向該底面，一周面位在該承載面及該底面間，且該周面連結該承載面及該底面；
一被覆層，其設置在該承盤本體的該周面或該底面；
一標示構造，為復數鏤空的組合，各該鏤空形成在該被覆層，且該承盤本體的表面顏色可透出各該鏤空，致使各該鏤空所組成的該標示構造為可視及/或可掃描。


2.如權利要求1所述的晶圓承盤結構，其特征在于，各該鏤空所組成的該標示構造為選自一維條碼或二維條碼。


3.如權利要求1所述的晶圓承盤結構，其特征在于，各該鏤空所組成的該標示構造為選自文字或數字。


4.一種晶圓承盤標示的成型方法，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王智，
申請(專利權)人：王智，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71