基板集合體片材制造技術

基板集合體片材是劃分出用于安裝電子零件的多個安裝基板的基板集合體片材。安裝基板的總厚度為60μm以下，具有沿厚度方向貫通基板集合體片材的貫通孔。貫通孔沿著安裝基板的端緣形成，或者沿著假想線形成，該假想線沿著端緣延伸。

Base plate assembly sheet

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】基板集合體片材
本專利技術涉及一種基板集合體片材。
技術介紹
以往，搭載于手機等的照相機模塊等攝像裝置通常具有光學透鏡、收納和保持光學透鏡的外殼、CMOS傳感器或CCD傳感器等攝像元件以及用于安裝攝像元件并與外部布線電連接的攝像元件安裝基板。在攝像元件安裝基板的大致中央部上安裝有攝像元件，在攝像元件安裝基板的周端部上以包圍攝像元件的方式配置有外殼。在專利文獻1中公開了這樣的基板。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2005-210628號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題手機等所使用的攝像裝置伴隨著手機的小型化的要求，被要求進一步的薄型化(低高度化)。作為攝像裝置的低高度化的一個方法，研究了攝像元件安裝基板的薄型化。另外，攝像元件安裝基板通常使用如下兩種，即，利用金屬板對背面整個面進行了加強的、較厚的剛性布線電路基板和未利用金屬板對背面整體進行加強的、較薄的柔性布線電路基板(FPC)這兩種。FPC未利用金屬板進行加強，因此，與剛性布線電路基板相比，能夠薄型化。但是，另一方面，由于攝像元件和攝像元件安裝基板的材料彼此不同，因此，當把具有攝像元件和攝像元件安裝基板的攝像單元放置于重復高溫和低溫的外部環境下時，有時發生熱應變，攝像單元產生翹曲。其結果導致攝像元件和光學透鏡的位置發生偏離、圖像變形這樣的不良。因此，研究使用將FPC的總厚度設置得非常薄的FPC。在這樣的FPC中，熱應力大幅度下降，因此能夠抑制翹曲的發生。但是，由于這樣的FCP較薄，因此容易破損。尤其是從大量生產的觀點來看，制作形成有多個FPC的FPC基板集合體片材，接著利用切割刀片從該FPC集合體進行單片化，此時會產生FPC基板集合體片材破損這樣的不良。其結果導致成品率下降。本專利技術的目的在于提供一種能夠高效地制得多個安裝基板的基板集合體片材。用于解決問題的方案本專利技術[1]包括一種基板集合體片材，在該基板集合體片材劃分出用于安裝電子零件的多個安裝基板，所述安裝基板的總厚度為60μm以下，具有沿厚度方向貫通所述基板集合體片材的貫通孔，所述貫通孔沿著所述安裝基板的端緣形成，或者沿著假想線形成，該假想線沿著所述端緣延伸。根據該基板集合體片材，以沿著安裝基板的端緣或假想線的方式形成有貫通孔。因此，能夠將切割刀片向貫通孔插入，從基板集合體片材的側方端緣以沿著端緣或假想線的方式進行切斷。因此，在切割刀片與基板集合體片材相接觸時，能夠減少對基板集合體片材整體施加的沖擊、應變(變形)。因而，在進行單片化時，能夠減少基板集合體片材以及形成于基板集合體片材的安裝基板的破損，能夠提高安裝基板的成品率。即，能夠高效地制得多個安裝基板。另外，由于預先形成有貫通孔，因此，能夠減少因切斷產生的切屑，能夠抑制安裝基板的污染。本專利技術[2]包括[1]所述的基板集合體片材，其中，所述安裝基板具有沿第1方向和與所述第1方向正交的第2方向延伸的、俯視時呈大致矩形的形狀，所述貫通孔具有沿所述第1方向延伸的第1貫通孔和沿所述第2方向延伸的第2貫通孔。根據該基板集合體片材，由于具有沿第1方向延伸的第1貫通孔和沿第2方向延伸的第1貫通孔，因此，能夠在進行第1方向和第2方向的切斷的同時，減少對基板集合體片材整體施加的沖擊、應變。因而，能夠更可靠地制得俯視呈大致矩形的安裝基板，而不會導致其破損。本專利技術[3]包含[1]或[2]所述的基板集合體片材，其中，所述貫通孔的與沿著所述端緣的方向正交的正交方向長度為2000μm以下。根據該基板集合體片材，在使用寬度與貫通孔的正交方向長度相同的切割刀片對基板集合體片材進行切斷時，能夠減少切斷面積。因此，能夠減少切屑，能夠抑制安裝基板的污染。本專利技術[4]包括[3]所述的基板集合體片材，其中，所述貫通孔的所述正交方向長度與彼此相鄰的兩個安裝基板之間的所述正交方向的距離大致相同。根據該基板集合體片材，能夠通過一次切斷對一側的安裝基板的端緣和另一側的安裝基板的端緣進行切斷。因此，不必針對這些端緣的每一者進行切斷，能夠減少切斷工序數量。本專利技術[5]包括[1]～[4]中任一項所述的基板集合體片材，其中，在沿著所述端緣的方向上彼此相對的所述貫通孔的端緣在所述厚度方向上逐漸靠近。根據該基板集合體片材，貫通孔的兩端緣具有在厚度方向上逐漸靠近的形狀，因此，能夠將切割刀片相對于貫通孔的端緣逐漸地接觸和切斷。因此，能夠更進一步減少對基板集合體片材整體施加的沖擊，能夠更進一步抑制基板集合體片材的破損。本專利技術[6]包括[1]～[5]中任一項所述的基板集合體片材，其中，所述貫通孔形成于彼此相鄰的兩個安裝基板之間。根據該基板集合體片材，由于在安裝基板周邊預先形成有貫通孔，因此，在進行切斷時，能夠更進一步抑制切屑相對于安裝基板的附著。專利技術的效果本專利技術的基板集合體片材能夠在抑制安裝基板破損的同時高效地制得多個安裝基板。另外，能夠減少因切斷產生的切屑，能夠抑制安裝基板的污染。附圖說明圖1表示本專利技術的基板集合體片材的第1實施方式的俯視圖。圖2A-圖2B表示圖1所示的基板集合體片材的剖視圖，圖2A表示A-A剖視圖，圖2B表示B-B剖視圖。圖3A-圖3F表示圖1所示的基板集合體片材的制造工序圖和切斷工序圖，圖3A表示金屬支承板準備工序，圖3B表示基底絕緣層形成工序，圖3C表示導體圖案形成工序，圖3D表示覆蓋絕緣層形成工序，圖3E表示金屬支承基板去除工序，圖3F表示切斷工序。圖4表示切斷后的基板集合體片材的俯視圖。圖5表示具有從圖1所示的基板集合體片材得到的安裝基板的攝像裝置。圖6表示圖1所示的基板集合體片材的變形例(具有加強層的形態)的俯視圖。圖7表示圖6所示的基板集合體片材的A-A剖視圖。圖8表示圖1所示的基板集合體片材的變形例(長條片材的形態)的俯視圖。圖9表示本專利技術的基板集合體片材的第2實施方式的俯視圖。圖10表示本專利技術的基板集合體片材的第3實施方式的俯視圖。圖11表示本專利技術的基板集合體片材的第4實施方式的俯視圖。圖12表示圖11所示的基板集合體片材的A-A剖視圖。具體實施方式在圖1中，紙面上下方向為前后方向(第1方向)，紙面下側為前側(第1方向一側)，紙面上側為后側(第1方向另一側)。紙面左右方向為左右方向(與第1方向正交的第2方向)，紙面左側為左方向一側(第2方向一側)，紙面右側為右側(第2方向另一側)。紙面紙厚方向為上下方向(厚度方向，與第1方向和第2方向正交的第3方向)，紙面近前側為上側(厚度方向一側，第3方向一側)，紙面進深側為下側(厚度方向另一側，第3方向另一側)。具體以各圖的方向箭頭為準。另外，關于貫通孔和間隙區域等，也將在俯視時它們較長地延伸的方向稱作長度方向，將與長度方向正交的方向稱作寬度方向。此外，關于圖1、圖4、圖6、圖9、圖10、圖11，為了方便起見，用斜線示出基板本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種基板集合體片材，在該基板集合體片材劃分出用于安裝電子零件的多個安裝基板，/n該基板集合體片材的特征在于，/n所述安裝基板的總厚度為60μm以下，/n具有沿厚度方向貫通所述基板集合體片材的貫通孔，/n所述貫通孔沿著所述安裝基板的端緣形成，或者沿著假想線形成，該假想線沿著所述端緣延伸。/n

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】20171026 JP 2017-2073561.一種基板集合體片材，在該基板集合體片材劃分出用于安裝電子零件的多個安裝基板，
該基板集合體片材的特征在于，
所述安裝基板的總厚度為60μm以下，
具有沿厚度方向貫通所述基板集合體片材的貫通孔，
所述貫通孔沿著所述安裝基板的端緣形成，或者沿著假想線形成，該假想線沿著所述端緣延伸。


2.根據權利要求1所述的基板集合體片材，其特征在于，
所述安裝基板具有沿第1方向和與所述第1方向正交的第2方向延伸的、俯視時呈大致矩形的形狀，
所述貫通孔具有沿所述第1方向延伸的第1貫通孔和沿所述第...

【專利技術屬性】
技術研發人員：柴田周作，春田裕宗，若木秀一，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP