一種集成式功能機主板制造技術

本實用新型專利技術公開一種集成式功能機主板，所述功能機主板10包括一個SIM(System In Module)模組20，所述SIM模組包含基帶芯片21、射頻功率放大器模組22、電源管理芯片23、電晶體24、被動器件25、屏蔽蓋26以及四層HDI線路板27，所述基帶芯片、射頻功率放大器模組、電源管理芯片、電晶體、被動器件及屏蔽蓋通過SMT工藝封裝到四層HDI線路板，形成SIM模組。

A kind of integrated function machine mainboard

【技術實現步驟摘要】
一種集成式功能機主板
本技術涉及功能機領域，特別涉及一種集成式功能機主板。
技術介紹
在智能手機飛速發展的時代，針對傳統功能機的技術創新逐漸停滯，但是目前全球功能機的年銷售規模仍有5億元左右。目前市場上所有的功能機主板都是基于芯片廠商提供芯片組方案進行設計，手機廠商將基帶射頻芯片、射頻PA模組芯片以及其他主動器件和被動器件，布置于一張4層或更高層的HDI或通孔線路板上。目前每一種功能機的主板都需要工程師基于芯片平臺廠商的參考方案，針對產品需求進行重新設計，調測試射頻性能、音頻性能、硬件功能和硬件可靠性，需要耗費大量工程設計資源，后續貼片生產效率也較低。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術提供一種集成式功能機主板，可提高功能機設計及生產效率。本技術提供一種集成式功能機主板，所述功能機主板包括一個SIM(SystemInModule)模組，所述SIM模組包含基帶芯片、射頻功率放大器模組、電源管理芯片、電晶體、被動器件、屏蔽蓋以及四層HDI線路板，所述基帶芯片、射頻功率放大器模組、電源管理芯片、電晶體、被動器件及屏蔽蓋通過SMT工藝封裝到四層HDI線路板，形成SIM模組。本技術通過將功能機的核心最小系統集成封裝為SIM模組，可由芯片廠商或模組廠商編帶為SMD卷帶物料，銷售給功能機主板或整機廠商，極大的提高了功能機主板的設計和貼片效率，降低功能機設計和生產成本的同時提高了生產良率。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術實施例提供的一種集成式功能機主板示意圖；附圖標記：10集成式功能機主板20SIM模組21基帶芯片22功率放大器模組23電源管理芯片24電晶體25被動器件26屏蔽蓋27四層HDI線路板30主板連接器31主板接口32被動器件具體實施方式為使本技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。在本技術的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。本技術實施例提供一種集成式功能機主板，如圖1所示，所述功能機主板10包括一個SIM(SystemInModule)模組20，所述SIM模組包含基帶芯片21、射頻功率放大器模組22、電源管理芯片23、電晶體24、被動器件25、屏蔽蓋26以及四層HDI線路板27，所述基帶芯片、射頻功率放大器模組、電源管理芯片、電晶體、被動器件及屏蔽蓋通過SMT工藝封裝到四層HDI線路板，形成SIM模組。本技術實施例提供的一種集成式功能機主板，通過將功能機主板上的核心器件，采用SMT工藝封裝到四層HDI線路板上，形成SIM模組后，可由芯片平臺廠商或模組廠商將SIM模組編帶為SMD卷帶物料，從而實現后續功能機主板的高集成度標準化生產，如圖1所示，功能機主板通常還包括主板連接器30，主板接口31以及主板上的被動元器件32。上述集成式功能主板，極大的提高了功能機的設計及制造效率。作為一種可選方案，本技術實施例提供的一種集成式功能機主板，所述主板的貼裝底板為雙面線路板。在以往的功能機主板設計上，因為核心器件通常需要4層HDI線路板才能滿足電氣連接要求，而4層HDI線路板的生產周期和成本是相對較高的，本技術實施例提供的集成式功能機主板，只將核心器件封裝在4層HDI線路板上，再將4層HDI板裝載的SIM模組及其他器件貼裝在雙面線路板上，從而有效減少了單臺功能機上的4層HDI線路板面積，有效的節約了線路板成本。作為一種可選方案，本技術實施例提供的一種集成式功能機主板，所述SIM模組內的所述電源管理芯片包括：充電電路，兩條獨立功率驅動電路，以及充電保護電路TVS管。通過將核心電源管理電路以芯片形式設計并封裝在SIM模組內，可進一步提升SIM模組的集成度，有效節約了功能機內部空間。作為一種可選方案，本技術實施例提供的一種集成式功能機主板，所述主板內的SIM模組才用0.3mm間距拼板方式進行拼板。通過這種拼板方式，可直接方便激光快速非接觸分板，在提升生產效率的同時，進一步縮小了SIM模組面積。作為一種可選方案，本技術實施例提供的一種集成式功能機主板，所述主板內的SIM模組中的電晶體為26M電晶體。綜上所述，本技術實施例提供的一種集成式功能機主板，通過SIM模組的集成方式，可實現功能機主板核心部件的大規模統一化生產，從而十分有效的解決了目前因功能機單型號貨量小而生產成本高企的問題，極大降低了功能機主板設計及貼裝成本。從線路板生產的角度看，4層HDI板交付周期通常需要15-25天，而雙面線路板的交貨周期可以做到3-5天，在4層HDI板僅用于SIM模組的條件下，功能機內部的其他線路板可以全部使用雙面板，這極大的縮短了功能機設計和制造的理論時間。并且，SIM模組由于高度集成并統一，可以連續大規模生產，主板直通率可維持到99.99％，且其功能測試全部為自動化測試，無需下載校準和測試，進一步降低了功能機生產后的測試成本，提高了品質的穩定性。最后需要提及的是，一臺功能機主板的底板上，通常會有60-70顆物料，這在目前功能機單型號貨量較小的情形下，對供應鏈管理帶來了較大的壓力，通過SIM模組標準化一部分核心器件后，可以做到按庫存生產的理想情況，成品庫存簡化，對上游供應鏈管理簡化，極大提高供應鏈管理效率。盡管本文中較多的使用了多種裝置、結構、件等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本技術的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本技術精神相違背的。最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本技術的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本技術進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種集成式功能機主板，其特征在于，所述功能機主板(10)包括一個SIM模組(20)，所述SIM模組包含基帶芯片(21)、射頻功率放大器模組(22)、電源管理芯片(23)、電晶體(24)、被動器件(25)、屏蔽蓋(26)以及四層HDI線路板(27)，所述基帶芯片、射頻功率放大器模組、電源管理芯片、電晶體、被動器件及屏蔽蓋通過SMT工藝封裝到四層HDI線路板，形成SIM模組。/n

【技術特征摘要】
1.一種集成式功能機主板，其特征在于，所述功能機主板(10)包括一個SIM模組(20)，所述SIM模組包含基帶芯片(21)、射頻功率放大器模組(22)、電源管理芯片(23)、電晶體(24)、被動器件(25)、屏蔽蓋(26)以及四層HDI線路板(27)，所述基帶芯片、射頻功率放大器模組、電源管理芯片、電晶體、被動器件及屏蔽蓋通過SMT工藝封裝到四層HDI線路板，形成SIM模組。


2.根據權利要求1所述的集成式功能機主板，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王斌，
申請(專利權)人：深圳永來達電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44