一種設有散熱裝置的線陣列音箱制造方法及圖紙

本實用新型專利技術的一種設有散熱裝置的線陣列音箱，包括低音音箱以及同軸線陣音箱，同軸線陣音箱由若干音箱單元通過連接機構連接形成弧形線陣結構，低音音箱和各音箱單元內腔均設置有控制板，各控制板上均設置有主控芯片，低音音箱和各音箱單元上均設置有散熱裝置，該散熱裝置包括散熱盒、音箱連接架以及風扇散熱裝置，散熱盒內的容腔內裝有易揮發的散熱介質，其上側盒體壁面安裝有管接口；該音箱連接架的框架內穿設有一排散熱管，各散熱管的一端封閉，另一端設有連接端口，各連接端口通過柔性管路與各管接口對應相連接；風扇散熱裝置安裝在音箱連接架上。本實用新型專利技術的線陣列音箱散熱效果好，不會影響音箱的音質。

A line array speaker with heat dissipation device

【技術實現步驟摘要】
一種設有散熱裝置的線陣列音箱
本技術涉及音箱
，具體的說是涉及一種設有散熱裝置的線陣列音箱。
技術介紹
線陣列音箱是一組排列成直線、間隔緊密的輻射單元，并具有相同的振幅與相位。音箱在工作過程中，控制板上的主控芯片由于工作時間長，會發出大量的熱量，影響使用壽命，而音箱內部一般是封閉腔，如果直接使用風扇組散熱，會影響音箱音質。因此，需要一種新的散熱結構來解決上述技術問題。
技術實現思路
針對現有技術中的不足，本技術要解決的技術問題在于提供了一種設有散熱裝置的線陣列音箱，設計該音箱的目的是為了散熱效果好。為解決上述技術問題，本技術通過以下方案來實現：本技術的一種設有散熱裝置的線陣列音箱，包括兩組上下連接成一體的低音音箱以及與所述兩組低音音箱下端連接的同軸線陣音箱，所述同軸線陣音箱由若干音箱單元通過連接機構連接形成弧形線陣結構，所述低音音箱和各音箱單元內腔均設置有控制板，各控制板上均設置有主控芯片，所述低音音箱和各音箱單元上均設置有散熱裝置，該散熱裝置包括：安裝并側蓋接在控制板上且將所述主控芯片覆蓋的散熱盒，該散熱盒內設容腔，在該容腔內裝有易揮發的散熱介質，其上側盒體壁面安裝有管接口；設置在兩組低音音箱頂部的音箱連接架，在該音箱連接架的框架內穿設有一排散熱管，各散熱管的一端封閉，另一端設有連接端口，各連接端口通過柔性管路與各管接口對應相連接；安裝在所述音箱連接架上的風扇散熱裝置。進一步的，所述散熱盒為鋁散熱盒。進一步的，所述散熱管為鋁管。<br>進一步的，所述風扇散熱裝置包括風扇架和安裝在所述風扇架上的雙排風扇。進一步的，所述易揮發的散熱介質為丙二醇或乙二醇溶液。進一步的，所述柔性管路分別從低音音箱和音箱單元的引出孔導出，并在引出孔的孔口上套有硅膠圈，硅膠圈套在柔性管路上形成密封結構。相對于現有技術，本技術的有益效果是：本技術采用新型的散熱裝置來對音箱上的發熱元件主控芯片進行散熱，主控芯片發出的熱量會被易揮發的散熱介質吸收，易揮發的散熱介質吸收熱量后，會揮發成氣態介質，氣態介質沿柔性管路進入到散熱管內，而風扇散熱裝置排風，使散熱管快速降溫，降溫后的散熱管使氣態介質冷凝形成液體介質，液體介質沿柔性管路回流至散熱盒內，使散熱盒內的介質溶液降溫，進而使主控芯片達到降溫的目的。本技術散熱效果好，不會影響音箱的音質。附圖說明圖1為本技術線陣列音箱結構圖。圖2為本技術散熱裝置結構圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，使本技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。顯然，本技術所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。在本技術的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，還可以是兩個元件內部的連通，可以是無線連接，也可以是有線連接。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。此外，下面所描述的本技術不同實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互結合。實施例1：本技術的具體結構如下：請參照附圖1-2，本技術的一種設有散熱裝置的線陣列音箱，包括兩組上下連接成一體的低音音箱1以及與所述兩組低音音箱1下端連接的同軸線陣音箱2，所述同軸線陣音箱2由若干音箱單元通過連接機構連接形成弧形線陣結構，所述低音音箱1和各音箱單元內腔均設置有控制板7，各控制板7上均設置有主控芯片8，所述低音音箱1和各音箱單元上均設置有散熱裝置，該散熱裝置包括：安裝并側蓋接在控制板7上且將所述主控芯片8覆蓋的散熱盒9，該散熱盒9內設容腔，在該容腔內裝有易揮發的散熱介質11，其上側盒體壁面安裝有管接口；設置在兩組低音音箱1頂部的音箱連接架3，在該音箱連接架3的框架內穿設有一排散熱管4，各散熱管4的一端封閉，另一端設有連接端口，各連接端口通過柔性管路10與各管接口對應相連接；安裝在所述音箱連接架3上的風扇散熱裝置。本實施例的一種優選技術方案：所述散熱盒9為鋁散熱盒，鋁材質散熱效果好。本實施例的一種優選技術方案：所述散熱管4為鋁管，鋁材質散熱效果好。本實施例的一種優選技術方案：所述風扇散熱裝置包括風扇架5和安裝在所述風扇架5上的雙排風扇6，雙排風扇6內力大，排風效果好，散熱快。本實施例的一種優選技術方案：所述易揮發的散熱介質11為丙二醇或乙二醇溶液。丙二醇或乙二醇溶液受熱容易揮發成氣態。本實施例的一種優選技術方案：所述柔性管路10分別從低音音箱1和音箱單元的引出孔導出，并在引出孔的孔口上套有硅膠圈，硅膠圈套在柔性管路10上形成密封結構。實施例2：本技術采用新型的散熱裝置來對音箱上的發熱元件主控芯片8進行散熱，主控芯片8發出的熱量會被易揮發的散熱介質11吸收，易揮發的散熱介質11吸收熱量后，會揮發成氣態介質。主控芯片8在工作時，如果不散熱時，其發出的熱量在70-90攝氏度，這個熱量會影響主控芯片8使用壽命。易揮發的散熱介質11為丙二醇或乙二醇溶液，其受熱后會氣化形成氣態介質。氣態介質沿柔性管路進入到散熱管4內，而風扇散熱裝置排風，使散熱管4快速降溫，降溫后的散熱管4使氣態介質冷凝形成液體介質，液體介質沿柔性管路回流至散熱盒9內，使散熱盒9內的散熱介質溶液降溫，進而使主控芯片8達到降溫的目的。本技術散熱效果好，不會影響音箱的音質，提高主控芯片8使用壽命。實施例3：在散熱盒9上裝有感溫器，感溫器用于感應散熱盒9內的溫度并通過音箱上的顯示屏顯示在屏幕上。實施例4：散熱盒9安裝在控制板上是通過螺絲固定，散熱盒9與主控芯片8貼緊，其為鋁散熱器，鋁散熱器吸收熱量好，制造成本較低。以上所述僅為本技術的優選實施方式，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種設有散熱裝置的線陣列音箱，包括兩組上下連接成一體的低音音箱（1）以及與所述兩組低音音箱（1）下端連接的同軸線陣音箱（2），所述同軸線陣音箱（2）由若干音箱單元通過連接機構連接形成弧形線陣結構，所述低音音箱（1）和各音箱單元內腔均設置有控制板（7），各控制板（7）上均設置有主控芯片（8），其特征在于，所述低音音箱（1）和各音箱單元上均設置有散熱裝置，該散熱裝置包括：/n安裝并側蓋接在控制板（7）上且將所述主控芯片（8）覆蓋的散熱盒（9），該散熱盒（9）內設容腔，在該容腔內裝有易揮發的散熱介質（11），其上側盒體壁面安裝有管接口；/n設置在兩組低音音箱（1）頂部的音箱連接架（3），在該音箱連接架（3）的框架內穿設有一排散熱管（4），各散熱管（4）的一端封閉，另一端設有連接端口，各連接端口通過柔性管路（10）與各管接口對應相連接；/n安裝在所述音箱連接架（3）上的風扇散熱裝置。/n

【技術特征摘要】
1.一種設有散熱裝置的線陣列音箱，包括兩組上下連接成一體的低音音箱（1）以及與所述兩組低音音箱（1）下端連接的同軸線陣音箱（2），所述同軸線陣音箱（2）由若干音箱單元通過連接機構連接形成弧形線陣結構，所述低音音箱（1）和各音箱單元內腔均設置有控制板（7），各控制板（7）上均設置有主控芯片（8），其特征在于，所述低音音箱（1）和各音箱單元上均設置有散熱裝置，該散熱裝置包括：
安裝并側蓋接在控制板（7）上且將所述主控芯片（8）覆蓋的散熱盒（9），該散熱盒（9）內設容腔，在該容腔內裝有易揮發的散熱介質（11），其上側盒體壁面安裝有管接口；
設置在兩組低音音箱（1）頂部的音箱連接架（3），在該音箱連接架（3）的框架內穿設有一排散熱管（4），各散熱管（4）的一端封閉，另一端設有連接端口，各連接端口通過柔性管路（10）與各管接口對應相連接；
安裝在所述音箱連接架（3...

【專利技術屬性】
技術研發人員：方斌，
申請(專利權)人：深圳市韻誠智能科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44