一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法技術

本發明專利技術的目的在于提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，意在解決射頻面因設計層上布線位置不夠又要能實現埋銅散熱的效果。本發明專利技術克服了現有技術的不足，提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，主要設計思路：通過蝕刻工藝減薄局部紫銅的厚度，蝕刻減薄是為了實現“凸”字形加工，再通過數控銑加工得到需要的T形銅塊，最后用不同開窗尺寸的半固化片實現粘結填充，達到產品所需要的散熱性能。

A PCB embedded with T-shaped copper block and its manufacturing method

【技術實現步驟摘要】
一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法
本專利技術涉及電路板
，尤其涉及一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法。
技術介紹
隨著高頻RF(射頻)和PA(功放)等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，業界開始引入了在PCB印制板內部嵌埋銅塊的制造工藝，稱之為嵌埋銅板。常規的埋銅板中的銅塊是單一的尺寸，隨著設計的局限性，埋入的銅塊尺寸就會隨著設計的范圍變化，隨之出現的頂層區域銅塊小底層區域銅塊大，銅塊的尺寸就隨著產品的設計形成一種“凸”字形狀，T形狀埋銅PCB就是在這樣的一個環境下應運而生的。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，意在解決射頻面因設計層上布線位置不夠又要能實現埋銅散熱的效果。本專利技術克服了現有技術的不足，提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，主要設計思路：通過蝕刻工藝減薄局部紫銅的厚度，蝕刻減薄是為了實現“凸”字形加工，再通過數控銑加工得到需要的T形銅塊，最后用不同開窗尺寸的半固化片實現粘結填充，達到產品所需要的散熱性能，本專利技術所采用的技術方案如下：一種嵌埋有T形銅塊的PCB板的制作方法，包括以下步驟：步驟一：開料，將卷料的紫銅開成片料；步驟二：在片狀的紫銅表面用濕膜油墨制出數個“目”字形狀的圖形，在每個“目”字形狀圖形的中間部位及整個片狀的紫銅的下表面粘貼濕膜，再通過150℃的高溫烘烤30min，使濕膜與紫銅貼合牢固；步驟三：將經過步驟一和二處理后的片狀的紫銅通過酸性蝕刻，在片狀的紫銅上形成數個側面形狀為倒“T”字形狀的臺階結構；步驟四：采用數控加工方式制作T形銅塊，首先利用螺旋鑼刀加工“目”字形狀圖形的三邊，然后通過膠帶粘貼固定已加工的部位，最后利用螺旋鑼刀加工最后一邊，以此加工得到數個側面形狀為倒“T”字形狀的T形銅塊；步驟五：根據T形銅塊上、下部分的寬度將上半固化片和下半固化片開設與T形銅塊上、下部分寬度相匹配的槽；步驟六：將上芯板和下芯板制作完成內層圖形，根據T形銅塊上、下部分的寬度將上芯板和下芯板開設與T形銅塊上、下部分寬度相匹配的槽；步驟七：將開槽的上芯板、上半固化片、下半固化片和下芯板的結構順序熔合添加鉚釘固定，再根據凹槽方向放入T形銅塊。進一步的，所述片狀的紫銅的長寬尺寸為9*12英寸。進一步的，所述T形銅塊的寬度較窄部分的高度在0.1-0.5mm之間。一種嵌埋有T形銅塊的PCB板，其中，采用如權利要求1-3任一項所述的制作方法制成。與現有技術相比，本專利技術提供的一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法具有以下優點：1、針對板厚＜1.2mm需采用到的薄紫銅，采用蝕刻減薄銅塊厚度的方法相對比控深局部鑼省時間而且可控制，蝕刻厚度極差≤10um，但控深數控銑或cnc控深鑼精度極差≧75um；2、通過外形數控銑銅塊，相對于使用CNC專用的金屬鑼機加工小銅塊產品效率更高；3、先加工T形銅塊的三邊，再貼上高溫膠帶再加工剩余的最后一邊，避免一次成型帶來的菱角和尺寸超差的問題；4、根據“T”形狀的銅塊，將pp按不同的開槽尺寸來設計，解決因pp尺寸不一致帶來的填膠不足，將銅塊與pcb粘結更為牢固。附圖說明圖1為本專利技術中的片狀的紫銅的俯視結構示意圖；圖2為圖1中片狀的紫銅的局部貼膠的側面結構示意圖；圖3為本專利技術中蝕刻后所形成的T形銅塊的結構示意圖；圖4為本專利技術層壓后的線路板的結構示意圖。具體實施方式在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“軸向”、“徑向”、等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本專利技術的描述中，“多個”的含義是兩個以上，除非另有明確具體的限定。在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本專利技術的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。如圖1-4所示，為了便于描述，本專利技術中的“上”“下”“左”“右”“前”“后”方位基準以附圖4所示的方位為準；一種嵌埋有T形銅塊的PCB板的制作方法，包括以下步驟：步驟一：開料，將卷料的紫銅1開成片料；步驟二：在片狀的紫銅1表面用濕膜油墨制出數個“目”字形狀的圖形2，在每個“目”字形狀圖形2的中間部位及整個片狀的紫銅1的下表面粘貼濕膜3，再通過150℃的高溫烘烤30min，使濕膜3與紫銅1貼合牢固；步驟三：將經過步驟一和二處理后的片狀的紫銅1通過酸性蝕刻，在片狀的紫銅1上形成數個側面形狀為倒“T”字形狀的臺階結構；步驟四：采用數控加工方式制作T形銅塊，首先利用螺旋鑼刀加工“目”字形狀圖形2的三邊，鑼槽選用螺旋鑼刀制作，可以解決鑼槽排屑不良問題；然后通過膠帶粘貼固定已加工的部位，最后利用螺旋鑼刀加工最后一邊，以此加工得到數個側面形狀為倒“T”字形狀的T形銅塊4；.采用兩步法加工T形銅塊4的目的是：銅塊加工，待鑼下的T形銅塊4無定位孔固定，在鑼T形銅塊4的加工過程中，最后的收刀位置，T形銅塊4無固定會出現松動，導致T形銅塊4在加工構成中凸起，導致T形銅塊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種嵌埋有T形銅塊的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：/n步驟一：開料，將卷料的紫銅開成片料；/n步驟二：在片狀的紫銅表面用濕膜油墨制出數個“目”字形狀的圖形，在每個“目”字形狀圖形的中間部位及整個片狀的紫銅的下表面粘貼濕膜，再通過150℃的高溫烘烤30min，使濕膜與紫銅貼合牢固；/n步驟三：將經過步驟一和二處理后的片狀的紫銅通過酸性蝕刻，在片狀的紫銅上形成數個側面形狀為倒“T”字形狀的臺階結構；/n步驟四：采用數控加工方式制作T形銅塊，首先利用螺旋鑼刀加工“目”字形狀圖形的三邊，然后通過膠帶粘貼固定已加工的部位，最后利用螺旋鑼刀加工最后一邊，以此加工得到數個側面形狀為倒“T”字形狀的T形銅塊；/n步驟五：根據T形銅塊上、下部分的寬度將上半固化片和下半固化片開設與T形銅塊上、下部分寬度相匹配的槽；/n步驟六：將上芯板和下芯板制作完成內層圖形，根據T形銅塊上、下部分的寬度將上芯板和下芯板開設與T形銅塊上、下部分寬度相匹配的槽；/n步驟七：將開槽的上芯板、上半固化片、下半固化片和下芯板的結構順序熔合添加鉚釘固定，再根據凹槽方向放入T形銅塊。/n

【技術特征摘要】
1.一種嵌埋有T形銅塊的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一：開料，將卷料的紫銅開成片料；
步驟二：在片狀的紫銅表面用濕膜油墨制出數個“目”字形狀的圖形，在每個“目”字形狀圖形的中間部位及整個片狀的紫銅的下表面粘貼濕膜，再通過150℃的高溫烘烤30min，使濕膜與紫銅貼合牢固；
步驟三：將經過步驟一和二處理后的片狀的紫銅通過酸性蝕刻，在片狀的紫銅上形成數個側面形狀為倒“T”字形狀的臺階結構；
步驟四：采用數控加工方式制作T形銅塊，首先利用螺旋鑼刀加工“目”字形狀圖形的三邊，然后通過膠帶粘貼固定已加工的部位，最后利用螺旋鑼刀加工最后一邊，以此加工得到數個側面形狀為倒“T”字形狀的T形銅塊；
步驟五：根據T形銅塊上、下部分的寬度將上半固化片和下半固化片...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王金鋼，喻智堅，
申請(專利權)人：長沙牧泰萊電路技術有限公司，
類型：發明
國別省市：湖南;43