【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
泄漏檢查方法、泄漏檢查裝置、電鍍方法、以及電鍍裝置
本專(zhuān)利技術(shù)涉及對(duì)在基板的電鍍中使用的基板保持器的密封狀態(tài)進(jìn)行檢查的泄漏檢查方法以及泄漏檢查裝置。另外，本專(zhuān)利技術(shù)涉及包含那樣的泄漏檢查方法以及泄漏檢查裝置的電鍍方法以及電鍍裝置。
技術(shù)介紹
作為電鍍裝置的一個(gè)例子的電解電鍍裝置使由基板保持器保持的基板(例如晶片)浸漬于電鍍液，并在基板與陽(yáng)極之間施加電壓，從而使導(dǎo)電膜在基板的表面析出。在基板的電鍍中，基板保持器浸漬于電鍍液，因此需要將基板的外周部可靠地密封，以使得電鍍液不與和基板的外周部接觸的電接點(diǎn)接觸。在密封狀態(tài)不完全的情況下，有時(shí)電鍍液浸入基板的外周部，使電接點(diǎn)腐蝕而妨礙通電。因此，提出有在將基板的外周部利用密封部件密封后，且在進(jìn)行基板的電鍍處理前，對(duì)在利用密封部件形成的空間內(nèi)是否產(chǎn)生流體的泄漏進(jìn)行檢查的泄漏檢查(例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2016-135923號(hào)公報(bào)在上述空間內(nèi)產(chǎn)生流體的泄漏的情況下，需要對(duì)基板保持器實(shí)施適當(dāng)?shù)奶幹谩＠纾谟捎诿芊獠考钠茡p而產(chǎn)生泄漏的情況下，需要更換密封部件，在由于附著于密封部件的異物而產(chǎn)生泄漏的情況下，需要清洗密封部件。這樣，需要基于泄漏的程度，對(duì)基板保持器實(shí)施適當(dāng)?shù)奶幹谩Ａ硗猓罱瑢?duì)電鍍處理的生產(chǎn)率提高的要求不斷提高。上述的泄漏檢查在基板電鍍前執(zhí)行，因此能夠?qū)㈦婂円号c電接點(diǎn)的接觸造成的電鍍不良防患于未然。然而，泄漏檢查消耗一定程度的時(shí)間，引起生產(chǎn)率的降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，本專(zhuān)利技術(shù)提供一種能夠適當(dāng)?shù)乇鎰e...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種方法，是在基板的電鍍中使用的基板保持器的泄漏檢查方法，其中，/n實(shí)施第一檢查，在所述第一檢查中，一邊對(duì)利用所述基板保持器的密封件形成的內(nèi)部空間真空排氣，一邊測(cè)定該內(nèi)部空間的壓力，對(duì)該壓力在規(guī)定的第一檢查時(shí)間內(nèi)達(dá)到第一壓力閾值的情況進(jìn)行檢測(cè)；/n實(shí)施第二檢查，在所述第二檢查中，將進(jìn)行了所述真空排氣的內(nèi)部空間封閉，測(cè)定該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力，對(duì)規(guī)定的第二檢查時(shí)間內(nèi)的該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出第二壓力閾值且不上升的情況進(jìn)行檢測(cè)；/n實(shí)施第三檢查，在所述第三檢查中，測(cè)定所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力與主容器內(nèi)的真空壓力的壓力差，對(duì)規(guī)定的第三檢查時(shí)間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度維持在壓力差閾值以下的情況進(jìn)行檢測(cè)。/n
【技術(shù)特征摘要】
20181228 JP 2018-2474431.一種方法，是在基板的電鍍中使用的基板保持器的泄漏檢查方法，其中，
實(shí)施第一檢查，在所述第一檢查中，一邊對(duì)利用所述基板保持器的密封件形成的內(nèi)部空間真空排氣，一邊測(cè)定該內(nèi)部空間的壓力，對(duì)該壓力在規(guī)定的第一檢查時(shí)間內(nèi)達(dá)到第一壓力閾值的情況進(jìn)行檢測(cè)；
實(shí)施第二檢查，在所述第二檢查中，將進(jìn)行了所述真空排氣的內(nèi)部空間封閉，測(cè)定該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力，對(duì)規(guī)定的第二檢查時(shí)間內(nèi)的該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出第二壓力閾值且不上升的情況進(jìn)行檢測(cè)；
實(shí)施第三檢查，在所述第三檢查中，測(cè)定所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力與主容器內(nèi)的真空壓力的壓力差，對(duì)規(guī)定的第三檢查時(shí)間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度維持在壓力差閾值以下的情況進(jìn)行檢測(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，
所述第一檢查包含當(dāng)所述內(nèi)部空間的壓力在所述規(guī)定的第一檢查時(shí)間內(nèi)未達(dá)到所述第一壓力閾值的情況下，生成報(bào)警信號(hào)的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，
所述第二檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第二檢查時(shí)間內(nèi)的所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出所述第二壓力閾值且上升的情況下，生成報(bào)警信號(hào)的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，
所述第三檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第三檢查時(shí)間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度超出所述壓力差閾值的情況下，生成報(bào)警信號(hào)的工序。
5.一種方法，是使用基板保持器電鍍基板的方法，其中，
基于所述基板的電鍍條件，對(duì)所述基板保持器實(shí)施從簡(jiǎn)易泄漏檢查、復(fù)合泄漏檢查以及精密泄漏檢查中選擇出的任一個(gè)，然后，使用所述基板保持器電鍍所述基板，
所述簡(jiǎn)易泄漏檢查是一邊對(duì)利用所述基板保持器的密封件形成的內(nèi)部空間真空排氣，一邊測(cè)定該內(nèi)部空間的壓力，對(duì)該壓力在規(guī)定的第一檢查時(shí)間內(nèi)達(dá)到第一壓力閾值的情況進(jìn)行檢測(cè)的第一檢查，
所述復(fù)合泄漏檢查是所述第一檢查與第二檢查的組合，所述第二檢查是將進(jìn)行了所述真空排氣的內(nèi)部空間封閉，測(cè)定該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力，對(duì)規(guī)定的第二檢查時(shí)間內(nèi)的該被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出第二壓力閾值且不上升的情況進(jìn)行檢測(cè)的檢查，
所述精密泄漏檢查是所述第一檢查、所述第二檢查以及第三檢查的組合，所述第三檢查是測(cè)定所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力與主容器內(nèi)的真空壓力的壓力差，對(duì)規(guī)定的第三檢查時(shí)間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度維持在壓力差閾值以下的情況進(jìn)行檢測(cè)的檢查。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，
所述第一檢查包含當(dāng)所述內(nèi)部空間的壓力在所述規(guī)定的第一檢查時(shí)間內(nèi)未達(dá)到所述第一壓力閾值的情況下，生成報(bào)警信號(hào)的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，
所述第二檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第二檢查時(shí)間內(nèi)的所述被封閉了的內(nèi)部空間的壓力超出所述第二壓力閾值且上升的情況下，生成報(bào)警信號(hào)的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，
所述第三檢查包含當(dāng)所述規(guī)定的第三檢查時(shí)間內(nèi)的所述壓力差的上升幅度超出所述壓力差閾值的情況下，生成報(bào)警信號(hào)的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任一項(xiàng)所述的方法，其中，
在被電鍍的所述基板的種子層的膜厚大于預(yù)先決定的基準(zhǔn)膜厚時(shí)，實(shí)施所述簡(jiǎn)易泄漏檢查或者所述復(fù)合泄漏檢查，在被電鍍的所述基板的種子層的膜厚為所述預(yù)先決定的基準(zhǔn)膜厚以下時(shí)，實(shí)施所述精密泄漏檢查。
10.根據(jù)權(quán)利要求5～8中的任一項(xiàng)所述的方法，其中，
在被電鍍的所述基板的電鍍時(shí)間短于預(yù)先決定的基準(zhǔn)電鍍時(shí)間時(shí)，實(shí)施所述簡(jiǎn)易泄漏檢查...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鈴木潔，藤方淳平，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：株式會(huì)社荏原制作所，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本;JP
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