一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法技術

本發明專利技術公開了一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，包括如下步驟：在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚；在PCB板表面貼上一層干膜；對PCB板進行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果；對檢驗合格PCB板進行化學清洗并進行層壓工序完成塞孔加工；剝離PCB板板面表層的PP及PP外覆蓋半盎司銅箔，鑼除板邊流膠；通過褪洗槽將PCB板板面干膜浸泡沖洗去除；打磨去除PCB板盤中孔高出板面的樹脂；將打磨完成的PCB板送入檢測房檢驗PCB板板面平整度。本發明專利技術采用干膜層壓塞孔代替傳統離型膜層壓塞孔，相較于離型膜層壓塞孔減少了離型膜鉆孔、棕化、鉚離型膜等工序，從而減少了更多物料成本以及加工時間，成本更低，耗時更短。

【技術實現步驟摘要】
一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法
本專利技術涉及電路板
，具體涉及一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法。
技術介紹
隨著裝配元器件微小型化的發展，PCB板的布線面積，圖案設計面積也在隨之不斷的減小，為了適應這一發展趨勢，PCB設計和制造者們也在不斷的更新設計理念和工藝的制作方法，樹脂塞孔的工藝也是人們在縮小PCB設計尺寸，配合裝配元器件而專利技術的一種技術方法，樹脂塞孔的工藝自專利技術以來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，而在一些層數高的PCB板上則衍生出了層壓塞孔的技術方法，而目前一般使用離型膜進行層壓塞孔，但使用離型膜進行層壓塞孔，塞孔完成后離型膜會因工藝流程中的高溫發生催化導致后續剝離困難，而手工去除又太耗時且容易劃傷PCB板板面，且采用離型膜進行層壓塞孔工藝流程復雜，耗時長，成本高，因此尋找一種可替代離型膜進行層壓塞孔的材料是現在亟待解決的問題。
技術實現思路
為了填補現有技術的空白，本專利技術提供一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，包括如下步驟：A、在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚；B、在PCB板表面貼上一層干膜；C、對PCB板進行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果；D、對檢驗合格PCB板進行化學清洗并進行層壓工序完成塞孔加工；E、剝離PCB板板面表層的PP及PP外覆蓋半盎司銅箔，鑼除板邊流膠；F、通過褪洗槽將PCB板板面干膜浸泡沖洗去除；G、打磨去除PCB板盤中孔高出板面的樹脂；H、將打磨完成的PCB板送入檢測房檢驗PCB板板面平整度。作為上述方案的改進，在所述步驟A中，通過數控鉆孔機在所述PCB板上加工出所述盤中孔，并使用周轉車將加工出所述盤中孔的PCB板轉至沉銅加厚生產線進行沉銅加厚。作為上述方案的改進，在所述沉銅加厚生產線進行沉銅加厚時，銅厚按常規要求22um管控。作為上述方案的改進，在所述步驟C中，通過曝光機及鍍孔菲林進行盤中孔曝光，曝光后使用顯影機將PCB板顯影出來。作為上述方案的改進，所述鍍孔菲林開窗直徑在所述盤中孔的直徑上單邊增加4mil。作為上述方案的改進，所述外線檢驗工序通過目視及10倍鏡檢查板面有無曝光異常或偏位異常或其它異常情況。作為上述方案的改進，在完成所述步驟C之后，對所述盤中孔進行鍍孔操作，且鍍孔操作后不褪干膜，然后再進行所述步驟D。作為上述方案的改進，在所述步驟D中，所述層壓工序直接在PCB板層壓PP塞孔并在PP外面覆蓋半盎司銅箔，通過壓機利用施壓加熱法將PP中的樹脂由半固化狀態轉換成液態壓入所述盤中孔內并進行固化，完成塞孔加工。作為上述方案的改進，在所述步驟E中，所述PP主要成分為玻璃纖維布。作為上述方案的改進，在所述步驟F中，將所述PCB板置入阻焊工序中的褪洗槽中將PCB板板面干膜去除，褪洗后如有干膜殘留通過高壓水槍沖洗，或手工刮除，或置入褪洗槽中進行二次褪洗。作為上述方案的改進，在所述步驟G中，通過打磨機將所述盤中孔孔口高出PCB板板面的樹脂打磨去除，保證板面平整。本專利技術的有益效果是：本專利技術采用干膜層壓塞孔代替傳統離型膜層壓塞孔，塞孔完成后PCB板在阻焊工序時通過褪洗槽對干膜進行褪洗，可基本褪除板面上殘余干膜，褪洗程度高，便于后續處理，且采用干膜層壓塞孔方法直接層壓PP塞孔，相較于離型膜層壓塞孔減少了離型膜鉆孔、棕化、鉚離型膜等工序，從而減少了更多物料成本以及加工時間，成本更低，耗時更短。具體實施方式需要說明的是，在不沖突的情況下，本專利技術中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將結合實施例來詳細說明本專利技術。本專利技術涉及一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，下面對本專利技術的優選實施例作進一步詳細說明。一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，包括如下步驟：A、在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚；B、在PCB板表面貼上一層干膜；C、對PCB板進行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果；D、對檢驗合格PCB板進行化學清洗并進行層壓工序完成塞孔加工；E、剝離PCB板板面表層的PP及PP外覆蓋半盎司銅箔，鑼除板邊流膠；F、通過褪洗槽將PCB板板面干膜浸泡沖洗去除；G、打磨去除PCB板盤中孔高出板面的樹脂；H、將打磨完成的PCB板送入檢測房檢驗PCB板板面平整度。作為優選，在所述步驟A中，通過數控鉆孔機在所述PCB板上加工出所述盤中孔，并使用周轉車將加工出所述盤中孔的PCB板轉至沉銅加厚生產線進行沉銅加厚，銅厚按常規要求22um管控，沉銅加厚完成后通過周轉車將PCB板轉到外線工序，使用貼膜機在PCB板表面貼上一層干膜。作為優選，在所述步驟C中，通過曝光機及鍍孔菲林進行盤中孔曝光，曝光后使用顯影機將PCB板顯影出來，插架轉移至外線檢驗工序檢查板面有無曝光異常或偏位異常或其它異常情況。作為優選，所述鍍孔菲林開窗直徑在所述盤中孔的直徑上單邊增加4mil，加工誤差設置在0.05mil以內，如果開窗過大，不利于后續打磨去除PCB板板面上所述盤中孔殘余樹脂，導致打磨次數過多造成電鍍層厚度不達標。作為優選，所述外線檢驗工序通過目視及10倍鏡檢查板面有無曝光異常或偏位異常或其它異常情況，由于通過顯影機顯影后假如板面出現曝光異常或偏位異常等情況，可通過肉眼或是依靠低倍鏡則可直接辨識出來。作為優選，在完成所述步驟C之后，對所述盤中孔進行鍍孔操作，且鍍孔操作后不褪干膜，然后再進行所述步驟D，不同于離型膜層壓塞孔方法中鍍孔后褪掉干膜，本專利技術在鍍孔后將干膜保留于PCB板板面上。作為優選，在所述步驟D中，所述層壓工序直接在PCB板層壓PP塞孔并在PP外面覆蓋半盎司銅箔，通過壓機利用施壓加熱法將PP中的樹脂由半固化狀態轉換成液態壓入所述盤中孔內并進行固化，完成塞孔加工，不同于傳統的離型膜層壓塞孔方法，傳統離型膜層壓塞孔方法在層壓開離型膜后，還需進行離型膜鉆孔、棕化、鉚離型膜等工序后再進行層壓PP塞孔，相較于傳統的離型膜層壓塞孔方法，本專利技術對制作工藝進行了簡化，減少了加工成本以及耗時。作為優選，在所述步驟E中，所述PP主要成分為玻璃纖維布。作為優選，在所述步驟F中，將所述PCB板置入阻焊工序中的褪洗槽中將PCB板板面干膜去除，褪洗后如有干膜殘留通過高壓水槍沖洗，或手工刮除，或置入褪洗槽中進行二次褪洗，保證板面無干膜殘留，于褪洗槽中褪洗時，先保持褪洗槽中褪洗液常溫2小時對PCB板進行褪洗，再加熱1小時對PCB板進行褪洗，如加熱褪洗后還有干膜殘留，則通過高壓水槍沖洗或手工刮除，多次試驗表明，大面積殘留導致二次褪洗次數幾乎沒有，一次褪洗后基本只有少量干膜殘留。作為優選，在所述步驟G中，通過打磨機將所述盤中孔孔口高出PCB板板面的樹脂打磨去除，保證板面平整，打磨時要避免打磨過度，導致電本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，其特征在于包括如下步驟：/nA、在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚；/nB、在PCB板表面貼上一層干膜；/nC、對PCB板進行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果；/nD、對檢驗合格PCB板進行化學清洗并進行層壓工序完成塞孔加工；/nE、剝離PCB板板面表層的PP及PP外覆蓋半盎司銅箔，鑼除板邊流膠；/nF、通過褪洗槽將PCB板板面干膜浸泡沖洗去除；/nG、打磨去除PCB板盤中孔高出板面的樹脂；/nH、將打磨完成的PCB板送入檢測房檢驗PCB板板面平整度。/n

【技術特征摘要】
1.一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，其特征在于包括如下步驟：
A、在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚；
B、在PCB板表面貼上一層干膜；
C、對PCB板進行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果；
D、對檢驗合格PCB板進行化學清洗并進行層壓工序完成塞孔加工；
E、剝離PCB板板面表層的PP及PP外覆蓋半盎司銅箔，鑼除板邊流膠；
F、通過褪洗槽將PCB板板面干膜浸泡沖洗去除；
G、打磨去除PCB板盤中孔高出板面的樹脂；
H、將打磨完成的PCB板送入檢測房檢驗PCB板板面平整度。


2.根據權利要求1所述的一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，其特征在于：在所述步驟A中，通過數控鉆孔機在所述PCB板上加工出所述盤中孔，并使用周轉車將加工出所述盤中孔的PCB板轉至沉銅加厚生產線進行沉銅加厚。


3.根據權利要求1所述的一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，其特征在于：在所述步驟C中，通過曝光機及鍍孔菲林進行盤中孔曝光，曝光后使用顯影機將PCB板顯影出來，插架轉移至外線檢驗工序檢查板面有無曝光異常或偏位異常或其它異常情況。


4.根據權利要求4所述的轉移線路板干膜層壓塞孔方法，其特征在于：所述鍍孔菲林開窗直徑在所述盤中孔的直徑上單邊增加4mil。

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【專利技術屬性】
技術研發人員：黃孟良，喻智堅，
申請(專利權)人：長沙牧泰萊電路技術有限公司，
類型：發明
國別省市：湖南;43