溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明公開了一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，包括如下步驟：在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚；在PCB板表面貼上一層干膜；對PCB板進行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果；對檢驗合格PCB板進行化學清洗并...該專利屬于長沙牧泰萊電路技術有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過長沙牧泰萊電路技術有限公司授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明公開了一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，包括如下步驟：在PCB板上加工出盤中孔并進行沉銅加厚；在PCB板表面貼上一層干膜；對PCB板進行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設備進行顯影后檢驗PCB板板面曝光效果；對檢驗合格PCB板進行化學清洗并...