大體積砼測溫裝置，其特征在于該裝置是由穩(wěn)壓電路Ａ、信號感應(yīng)與放大電路Ｂ、信號選通電路Ｃ和數(shù)據(jù)處理電路Ｄ構(gòu)成，信號感應(yīng)與放大電路Ｂ由穩(wěn)壓電路Ａ供電，信號感應(yīng)與放大電路Ｂ和信號選通電路Ｃ相接，信號選通電路Ｃ又和數(shù)據(jù)處理電路Ｄ相接，其中： ａ、穩(wěn)壓電路Ａ是由集成電路ＩＣ３、電阻Ｒ６和電容Ｃ３構(gòu)成，電阻Ｒ６與電容Ｃ３串接后分別接于集成電路ＩＣ３的３腳和２腳之間，集成電路ＩＣ３的１腳接＋１５Ｖ電源。 ｂ、信號感應(yīng)與放大電路Ｂ是由熱敏元件Ｔ１、電阻Ｒ１－Ｒ５、電容Ｃ１、Ｃ２和集成電路ＩＣ１構(gòu)成，電阻Ｒ１串接在熱敏元件Ｔ１的１腳和集成電路ＩＣ３的３腳之間，電阻Ｒ２的一端與熱敏元件Ｔ１的１腳相接，另一端串接電阻Ｒ３后與集成電路ＩＣ１的２腳相接，電容Ｃ１的一端接于電阻Ｒ２和Ｒ３之間的連線上，另一端與集成電路ＩＣ１的３腳相接，電容Ｃ２的一端與集成電路ＩＣ１的２腳相接，另一端分別與熱敏元件Ｔ１的２腳和集成電路ＩＣ３的２腳相并接，電阻Ｒ４的一端接地，另一端串接電阻Ｒ５后與集成電路ＩＣ１的３腳相接，集成電路ＩＣ１的１腳接于電阻Ｒ４和Ｒ５之間的連線上。 ｃ、信號選通電路Ｃ是由集成電路ＩＣ２構(gòu)成，集成電路ＩＣ２的１腳與集成電路ＩＣ１的３腳相接，集成電路ＩＣ２的２腳接地，集成電路ＩＣ２的３腳和４腳分別與集成電路ＩＣ４相接。（*該技術(shù)在2013年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種電子產(chǎn)品，具體地說是一種電路簡單、易于加工、安裝方便、抗干擾能力強的大體積砼測溫裝置。
技術(shù)介紹
目前，傳統(tǒng)的測溫儀器采用熱電偶、pt100、Cu50等熱傳感器，三線接線法，恒流源供電，進行導(dǎo)線電阻補償；同時為了避免環(huán)境中的電磁干擾，必須屏蔽傳輸導(dǎo)線，這樣的測溫方法應(yīng)用在工程中靈活性差、成本高、抗干擾能力差。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種電路簡單、易于加工、安裝方便、抗干擾能力強的大體積砼測溫裝置。本技術(shù)的目的是按以下方式實現(xiàn)的，大體積砼測溫裝置，是由穩(wěn)壓電路A、信號感應(yīng)與放大電路B、信號選通電路C和數(shù)據(jù)處理電路D構(gòu)成，信號感應(yīng)與放大電路B由穩(wěn)壓電路A供電，信號感應(yīng)與放大電路B和信號選通電路C相接，信號選通電路C又和數(shù)據(jù)處理電路D相接，該裝置利用大電阻值的熱敏元件，通過普通雙絞線焊接到熱敏元件的兩端，在信號調(diào)理板上采用信號濾波的方法消除各種隨機干擾和周期性的電磁干擾，然后再通過A/D卡，把各路電壓信號轉(zhuǎn)化為電壓數(shù)據(jù)時間序列，通過標(biāo)定的轉(zhuǎn)化方程變換為溫度數(shù)值，最后采用溫度數(shù)值可信度的分析方法確定最終溫度數(shù)據(jù)。附圖說明附圖1為大體積砼測溫裝置的結(jié)構(gòu)框圖；附圖2為大體積砼測溫裝置的電路原理結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式以下結(jié)合附圖1、2對本技術(shù)的大體積砼測溫裝置作以下詳細地說明。如附圖1、2所示，本技術(shù)的大體積砼測溫裝置，其結(jié)構(gòu)是由穩(wěn)壓電路A、信號感應(yīng)與放大電路B、信號選通電路C和數(shù)據(jù)處理電路D構(gòu)成，信號感應(yīng)與放大電路B由穩(wěn)壓電路A供電，信號感應(yīng)與放大電路B與信號選通電路C相接，信號選通電路C又和數(shù)據(jù)處理電路D相接，其中穩(wěn)壓電路A是由集成電路IC3、電阻R6和電容C3構(gòu)成，電阻R6與電容C3串接后分別接于集成電路IC3的3腳和2腳之間，集成電路IC3的1腳接+15V電源。信號感應(yīng)與放大電路B是由熱敏元件T1、電阻R1-R5、電容C1、C2和集成電路IC1構(gòu)成，電阻R1串接在熱敏元件T1的1腳和集成電路IC3的3腳之間，電阻R2的一端與熱敏元件T1的1腳相接，另一端串接電阻R3后與集成電路IC1的2腳相接，電容C1的一端接于電阻R2和R3之間的連線上，另一端與集成電路IC1的3腳相接，電容C2的一端與集成電路IC1的2腳相接，另一端分別與熱敏元件T1的2腳和集成電路IC3的2腳相并接，電阻R4的一端接地，另一端串接電阻R5后與集成電路IC1的3腳相接，集成電路IC1的1腳接于電阻R4和R5之間的連線上。信號選通電路C是由集成電路IC2構(gòu)成，集成電路IC2的1腳與集成電路IC1的3腳相接，集成電路IC2的2腳接地，集成電路IC2的3腳和4腳分別與集成電路IC4相接。信號感應(yīng)與放大電路B并聯(lián)于集成電路IC3的3腳和2腳之間，信號感應(yīng)與放大電路B的數(shù)量為1-32個，信號選通電路C的數(shù)量與信號感應(yīng)與放大電路B的數(shù)量相同。本技術(shù)的大體積砼測溫裝置其加工制作簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。R1-R6為電阻，C1-C3為電容，IC1為運算放大器，IC2為選通門，IC3的型號為W78L05，IC4為計算機或者單片機并具有A/D功能。本技術(shù)的大體積砼測溫裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有電路簡單，導(dǎo)線型號及長度沒有限制，對傳感器的B值一致性沒有要求，抗干擾能力強等特點，因而，具有很好的推廣使用價值。除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。權(quán)利要求1.大體積砼測溫裝置，其特征在于該裝置是由穩(wěn)壓電路A、信號感應(yīng)與放大電路B、信號選通電路C和數(shù)據(jù)處理電路D構(gòu)成，信號感應(yīng)與放大電路B由穩(wěn)壓電路A供電，信號感應(yīng)與放大電路B和信號選通電路C相接，信號選通電路C又和數(shù)據(jù)處理電路D相接，其中a、穩(wěn)壓電路A是由集成電路IC3、電阻R6和電容C3構(gòu)成，電阻R6與電容C3串接后分別接于集成電路IC3的3腳和2腳之間，集成電路IC3的1腳接+15V電源。b、信號感應(yīng)與放大電路B是由熱敏元件T1、電阻R1-R5、電容C1、C2和集成電路IC1構(gòu)成，電阻R1串接在熱敏元件T1的1腳和集成電路IC3的3腳之間，電阻R2的一端與熱敏元件T1的1腳相接，另一端串接電阻R3后與集成電路IC1的2腳相接，電容C1的一端接于電阻R2和R3之間的連線上，另一端與集成電路IC1的3腳相接，電容C2的一端與集成電路IC1的2腳相接，另一端分別與熱敏元件T1的2腳和集成電路IC3的2腳相并接，電阻R4的一端接地，另一端串接電阻R5后與集成電路IC1的3腳相接，集成電路IC1的1腳接于電阻R4和R5之間的連線上。c、信號選通電路C是由集成電路IC2構(gòu)成，集成電路IC2的1腳與集成電路IC1的3腳相接，集成電路IC2的2腳接地，集成電路IC2的3腳和4腳分別與集成電路IC4相接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大體積砼測溫裝置，其特征在于信號感應(yīng)與放大電路B并聯(lián)于集成電路IC3的3腳和2腳之間，信號感應(yīng)與放大電路B的數(shù)量為1-32個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大體積砼測溫裝置，其特征在于信號選通電路C的數(shù)量與信號感應(yīng)與放大電路B的數(shù)量相同。專利摘要本技術(shù)提供一種大體積砼測溫裝置，屬于電子產(chǎn)品領(lǐng)域，其結(jié)構(gòu)是由穩(wěn)壓電路A、信號感應(yīng)與放大電路B、信號選通電路C和數(shù)據(jù)處理電路D構(gòu)成，信號感應(yīng)與放大電路B由穩(wěn)壓電路A供電，信號感應(yīng)與放大電路B和信號選通電路C相接，信號選通電路C和數(shù)據(jù)處理電路D相接。本技術(shù)的大體積砼測溫裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有電路簡單，導(dǎo)線型號及長度沒有限制，對傳感器的B值一致性沒有要求，抗干擾能力強等特點，因而，具有很好的推廣使用價值。文檔編號G01K7/16GK2662216SQ20032012114公開日2004年12月8日 申請日期2003年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月9日專利技術(shù)者戴耀軍, 韋永斌 申請人:中國建筑第八工程局第二建筑公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：戴耀軍，韋永斌，
申請(專利權(quán))人：中國建筑第八工程局第二建筑公司，
類型：實用新型
國別省市：
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