電子裝置殼體的制造方法、電子裝置殼體及電子裝置制造方法及圖紙

本申請公開了電子裝置殼體的制造方法、電子裝置殼體及電子裝置，包括：將玻璃板材裝于模具中，在第一溫度下對所述玻璃板材進行預熱，以提升玻璃板材的流動性，在第二溫度下對玻璃板材進行熱擠壓成型，以在玻璃板材的表面形成立體紋理，得到電子裝置殼體。其中，第一溫度小于玻璃板材的熔點，第二溫度大于玻璃板材的軟化點且小于玻璃板材的熔點。通過上述方式，本申請電子裝置殼體的制造方法制造出的電子殼體具有3D紋理，能夠有效提升電子殼體的美感。

【技術實現步驟摘要】
電子裝置殼體的制造方法、電子裝置殼體及電子裝置
本申請涉及電子裝置
，特別是涉及電子裝置殼體的制造方法、電子裝置殼體及電子裝置。
技術介紹
電子裝置譬如手機終端、平板、智能手表等逐漸成為了人們生活中不可缺少的一部分，人們在選購電子裝置時，不僅要考慮到產品的性能、配置，通常還會對產品的外觀有一定的需求。而為了提升電子裝置外觀的美觀性和豐富性，目前終端廠商會在電子裝置殼體的玻璃表面形成紋理。現有技術中，在電子裝置殼體的玻璃表面形成紋理的方法有多種，例如熱煅成型法，在環境溫度大于玻璃板材的軟化點時對玻璃板材進行熱段擠壓成性，在玻璃表面形成新的形狀。然而，由于玻璃黏度的影響，這種方法制造的電子裝置殼體基本上都是等厚的，在電子裝置殼體一側表面形成一個凸起紋理時，另一側表面會形成凹陷紋理。如此，造成了貼膜困難、影響玻璃CMF的多樣化等問題出現。
技術實現思路
本申請主要解決的技術問題是提供一種電子裝置殼體的制造方法、電子裝置殼體及電子裝置，能夠制造出具有3D紋理的電子裝置殼體。為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供電子裝置殼體的制造方法，包括：將玻璃板材裝于模具中，在第一溫度下對所述玻璃板材進行預熱，以提升玻璃板材的流動性，在第二溫度下對玻璃板材進行熱擠壓成型，以在玻璃板材的表面形成立體紋理，得到電子裝置殼體。其中，第一溫度小于玻璃板材的熔點，第二溫度大于玻璃板材的軟化點且小于玻璃板材的熔點。為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供電子裝置殼體，該電子裝置殼體利用本申請提供的電子裝置殼體的制造方法制造而成。為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供電子裝置，該電子裝置包括本申請提供的電子裝置殼體和顯示屏，顯示屏安裝于電子裝置殼體中。本申請的有益效果是：區別于現有技術的情況，本申請的電子裝置殼體的制造方法中，在第一溫度下對玻璃板材進行預熱，能夠提升玻璃板材的流動性，在流動性良好的情況時于第二溫度下對玻璃板材熱擠壓成型，可以填平模具上的紋理，形成玻璃板材表面上的立體紋理，最后得到具有立體紋理的電子裝置殼體。附圖說明圖1是本申請電子裝置殼體的制造方法的一實施例流程示意圖；圖2是圖1方法的實施流程示意圖；圖3是本申請電子裝置殼體的制造方法的另一實施例流程示意圖；圖4是本申請電子裝置殼體實施例的結構示意圖；圖5是圖4中A-A截面的結構示意圖；圖6是圖5的另一實施例的結構示意圖；圖7是本申請電子裝置實施例的結構示意圖。具體實施方式下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。本申請實施例的目的在于提供電子裝置殼體的制造方法、電子裝置殼體及電子裝置，經電子裝置殼體的制造方法方法可以制備得到具有立體紋理、且不等厚的電子裝置殼體，滿足大眾不同的審美需求。如圖1、圖2所示，在本申請電子裝置殼體的制造方法實施例中，制造方法包括：S11：將玻璃板材裝于模具中。將預先制備好的2D玻璃板材100裝置于模具200中，其中，模具200可以包括上模具210和下模具220，玻璃板材100置于上模具210和下模具220之間。可選地，玻璃板材100由CNC(Computernumericalcontrol)加工制備而成。CNC又稱數控機床，是一種裝有程序控制系統的自動化機床，能夠根據已編好的程序進行加工零件。因此，將需求的電子裝置殼體圖形圖紙，導入電腦通過大型CNC設備對玻璃材料進行切割，可以得到2D的玻璃板材100。可選地，玻璃板材100的厚度可選為0.5～2mm，例如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm，等。過薄或者過厚都不適宜做板材，太薄的玻璃板材100容易產生斷裂，太厚的玻璃板材100在以后的預熱、熱鍛工作中容易受熱不均勻，玻璃流動性不高。可選地，玻璃板材100的材料可以是硼硅酸鹽玻璃、硅酸鹽玻璃、鈉鈣玻璃、高鋁硅玻璃或其他可以使用于電子裝置殼體的玻璃。模具200的材料可選為石墨。石墨的熔點大于玻璃材料、熱膨脹系數小于玻璃材料，在熱鍛工作時，可以有效減小模具200自身遇熱產生的物理變化對玻璃材料100成型的影響。由于玻璃板材100的材料與模具200的材料不同，通常玻璃板材100的熱膨脹系數也會高于模具200的熱膨脹系數，因而在本實施例中，將玻璃板材100裝于模具200前，需要計算玻璃板材100與模具200之間合適的匹配間隙。若間隙過小，玻璃板材100沒有足夠的空間產生膨脹，無法平整裝于模具200內；若間隙過大，玻璃板材100在熱擠壓時容易擠壓不均勻，使得產品不對稱。計算玻璃板材100與模具200之間合適的匹配間隙時需要考慮到玻璃板材100和模具200的材料熱膨脹系數、溫度及玻璃板材100熱擠壓前后的厚度。S12：在第一溫度下對玻璃板材進行預熱，以提升玻璃板材的流動性。將玻璃板材100裝于模具200后，將玻璃板材100和模具200在第一溫度下進行預熱，以提升玻璃板材100的流動性。具體地，第一溫度可以在一定范圍內取值，該溫度范圍因玻璃板材100的材料而異，第一溫度不高于玻璃板材100的熔點。經過一段時間的預熱后，玻璃板材100隨著溫度的升高黏度降低，其內部應力降低，流動性增強。在本實施例中，玻璃板材100在預熱時第一溫度逐漸增大，第一溫度最大值可以取玻璃板材100軟化點到其熔點范圍內的溫度，將玻璃板材100預熱至軟化點以上的溫度可以進一步提升玻璃的流動性。在本文中，玻璃的熔點指的是玻璃開始熔化的溫度，不同的玻璃材料有不同的熔點。玻璃的軟化點指的是玻璃開始軟化的溫度，不同的玻璃材料也有不同的軟化點。具體地，預熱步驟在連續成型爐中進行，將裝好玻璃板材100的模具200送入1～7個第一工藝站內進行加熱。每個第一工藝站的溫度逐漸升高，以使玻璃板材100的溫度在預熱時是漸變、遞增的，進而使得玻璃板材100可以充分受熱，防止玻璃板材100的內部與表面溫差過大產生內應力的情況出現。在玻璃板材100的預熱過程中，第一工藝站首先對模具200進行加熱，模具200再將熱量傳遞至玻璃板材100。例如在本實施例中，玻璃板材100位于上模具210與下模具220之間，上模具210將熱量傳遞至玻璃板材100的上表面，下模具220將熱量傳遞至玻璃板材100的下表面，其中，第一工藝站的溫度為第一溫度。進一步地，每個第一工藝站的第一溫度可以取300攝氏度～1200攝氏度，例如第一工藝站為7個時，每個第一工藝站的預熱區溫度為300攝氏度、500攝氏度、700攝氏度、900攝氏度、1000攝氏度、1100攝氏度、1200攝氏本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種電子裝置殼體的制造方法，其特征在于，包括：/n將玻璃板材裝于模具中；/n在第一溫度下對所述玻璃板材進行預熱，以提升所述玻璃板材的流動性；/n在第二溫度下對所述玻璃板材進行熱擠壓成型，以在所述玻璃板材的表面形成立體紋理，得到所述電子裝置殼體；/n其中，所述第一溫度小于所述玻璃板材的熔點，所述第二溫度大于所述玻璃板材的軟化點且小于所述玻璃板材的熔點。/n

【技術特征摘要】
1.一種電子裝置殼體的制造方法，其特征在于，包括：
將玻璃板材裝于模具中；
在第一溫度下對所述玻璃板材進行預熱，以提升所述玻璃板材的流動性；
在第二溫度下對所述玻璃板材進行熱擠壓成型，以在所述玻璃板材的表面形成立體紋理，得到所述電子裝置殼體；
其中，所述第一溫度小于所述玻璃板材的熔點，所述第二溫度大于所述玻璃板材的軟化點且小于所述玻璃板材的熔點。


2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在第一溫度下對所述玻璃板材進行預熱的步驟包括：
將所述模具通過1～7個第一工藝站進行加熱，所述模具在每個所述第一工藝站的停留時間為50～600s，每個所述第一工藝站的溫度遞增。


3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在第二溫度下對所述玻璃板材進行熱段成型的步驟包括：
將所述模具通過2～5個第二工藝站進行加熱，并在每個所述第二工藝站內對所述玻璃板材進行熱擠壓成型，所述模具在每個所述第二工藝站的停留時間為50～600s。


4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述第一溫度的取值范圍是300攝氏度～1200攝氏度，所述第二溫度的取值范圍是800攝氏度～1200攝氏度，在所述熱擠壓成型的過程中，所述玻璃板材受到的壓強為0.2～0.9Mpa。


5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述在第二溫度下對所述玻璃板材進行熱擠壓成型的步驟之后，還包括：
在第三溫度下對所述電子裝置殼體進行退火，所述第三溫度低于所述第二溫度；
對所述電子裝置殼體進行快速冷卻；...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周峰，李聰，
申請(專利權)人：OPPO廣東移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44