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    一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置制造方法及圖紙

    技術編號:30528060 閱讀:31 留言:0更新日期:2021-10-27 23:15
    本發明專利技術公開了一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,涉及計算機硬件外設技術領域。該外置筆記本硬件過熱降溫裝置,包括放置板,所述放置板的頂部開口內側固定安裝有固定網,所述放置板的底部固定安裝有散熱裝置,所述散熱裝置的外側固定安裝有固定裝置,所述散熱裝置包括散熱底座、散熱孔、風扇和降塵機構,散熱底座固定安裝在放置板的底部,散熱底座的左右兩側設有開口,散熱孔開設在散熱底座的底部。該外置筆記本硬件過熱降溫裝置,設置散熱裝置和固定裝置,在筆記本電腦運行過熱時,固定裝置使筆記本電腦的底部空間增大,并在電腦的底部將積聚的熱量驅散,使筆記本底部的溫度降低,避免了筆記本電腦運行過熱,對電腦的運行造成影響。響。響。

    【技術實現步驟摘要】
    一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置


    [0001]本專利技術涉及計算機硬件外設
    ,具體為一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置。

    技術介紹

    [0002]當前,隨著筆記本電腦性能的持續提高,其主板上CPU、內存條等大功率元件工作時產生的熱量越來越多,筆記本電腦上集成的散熱器無法充分的將工作時產生的大量熱量完全排出,需要使用散熱效率更高外置散熱器對其進行散熱;而一般的外置筆記本散熱器工作時,通過轉動的風扇帶動空氣流通,將從而將筆記本底部聚集的熱量驅散。
    [0003]目前市場上的外置筆記本硬件過熱降溫裝置,風扇轉動使空氣流動時會帶動空氣中的灰塵附著在降溫裝置內側的風扇扇葉上,灰塵的堆積使風扇的轉速下降,降低了散熱器的散熱效率,給筆記本電腦的高效率運行造成了影響。

    技術實現思路

    [0004]針對現有技術的不足,本專利技術提供了一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,設置散熱裝置和降塵機構,將進入裝置內側的灰塵吸附,提高了降溫裝置的散熱效率,避免了熱量過高對筆記本電腦的運行造成影響。
    [0005]為實現以上目的,本專利技術通過以下技術方案予以實現:一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,包括放置板,所述放置板的頂部開口內側固定安裝有固定網,所述放置板的底部固定安裝有散熱裝置,所述散熱裝置的外側固定安裝有固定裝置。
    [0006]優選的,所述散熱裝置包括散熱底座、散熱孔、風扇和降塵機構,所述散熱底座固定安裝在放置板的底部,所述散熱底座的左右兩側設有開口,所述散熱孔開設在散熱底座的底部,所述風扇轉動安裝在散熱底座的底部內側中心,所述風扇的扇葉外側間隔設置有磁條,所述降塵機構活動安裝在散熱底座的底部兩端,所述降塵機構分布在風扇的左右兩側。
    [0007]優選的,所述固定裝置包括轉動桿、卡槽和活動卡件,所述轉動桿通過轉軸轉動安裝在放置板的底部左右兩端靠近正面處,且左右兩側轉動桿背面通過連接柱連接,所述卡槽開設在轉動桿的頂部靠近背面處,所述活動卡件通過轉軸轉動安裝在放置板的底部左右兩端靠近背面處,所述活動卡件為U字型,所述活動卡件通過卡槽與轉動桿活動卡接。
    [0008]優選的,所述降塵機構包括活動塊、貫穿槽、活動槽、摩擦件和活動件,所述活動塊活動安裝在散熱底座的底部兩端,所述貫穿槽開設在活動塊的側面,所述活動槽開設在貫穿槽的底部靠近散熱底座中心處,所述摩擦件活動安裝在活動槽的內側,所述活動件通過彈簧活動安裝在貫穿槽的頂部。
    [0009]優選的,所述摩擦件包括晃動塊、活動磁球、彈性簧片和刷毛,所述晃動塊通過底部活動連接的彈性柱活動安裝在活動槽的內側,所述活動磁球活動安裝在晃動塊內側的空腔中,所述彈性簧片設置在晃動塊與底部彈性柱之間,所述晃動塊通過彈性簧片與底部彈
    性柱活動連接,所述刷毛固定安裝在晃動塊的外側,所述刷毛與活動件活動接觸。
    [0010]優選的,所述活動件包括活動柱和擋風葉片,所述活動柱通過彈簧活動安裝在貫穿槽的頂部,所述擋風葉片等間距固定安裝在活動柱的外側。
    [0011]本專利技術提供了一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置。具備以下有益效果:
    [0012](1)、該外置筆記本硬件過熱降溫裝置,設置散熱裝置和固定裝置,在筆記本電腦運行過熱時,固定裝置使筆記本電腦的底部空間增大,并在電腦的底部將積聚的熱量驅散,使筆記本底部的溫度降低,避免了筆記本電腦運行過熱,對電腦的運行造成影響。
    [0013](2)、該外置筆記本硬件過熱降溫裝置,在筆記本電腦過熱時,風扇轉動,使放置板底部的壓強小于頂部的壓強,在氣壓差作用下空氣從頂部向底部流動,從而將緊貼放置板頂部的筆記本電腦底部積聚的熱量帶走至放置板底部,使電腦底部的溫度降低。
    [0014](3)、該外置筆記本硬件過熱降溫裝置,在散熱底座的左右兩側開設開口,在風扇轉動時,使筆記本電腦底部兩側的空氣流通,將筆記本電腦底部及兩側的熱空氣抽離,使冷空氣在氣壓差作用下從筆記本電腦的進氣孔進入內側,增強了降溫裝置的降溫性能。
    [0015](4)、該外置筆記本硬件過熱降溫裝置,在空氣從散熱底座兩側的開口進入裝置時,活動塊內側貫穿槽頂部的活動件在氣流推動下活動,使活動件與晃動塊外側的刷毛不斷產生摩擦產生靜電,對裝置內側的灰塵進行吸附,防止了灰塵不斷在風扇扇葉上堆積,使風扇的轉速降低,影響降溫裝置的降溫效率。
    [0016](5)、該外置筆記本硬件過熱降溫裝置,風扇轉動時,扇葉外側的磁條交替對活動磁球產生磁力作用,使活動磁球受磁性斥力,從而帶動晃動塊及其外側的刷毛不斷晃動,與摩擦件配合,使摩擦件產生靜電的速率加快,增強了降塵機構的降塵效率。
    附圖說明
    [0017]圖1為本專利技術整體結構示意圖;
    [0018]圖2為本專利技術整體底部結構示意圖;
    [0019]圖3為本專利技術圖2中A處結構放大圖;
    [0020]圖4為本專利技術活動塊部分結構示意圖;
    [0021]圖5為本專利技術圖4中B處結構放大圖;
    [0022]圖6為本專利技術活動件結構示意圖;
    [0023]圖7為本專利技術摩擦件結構示意圖。
    [0024]圖中:1、放置板;2、固定網;3、散熱裝置;31、散熱底座;32、散熱孔;33、風扇;34、降塵機構;341、活動塊;342、貫穿槽;343、活動槽;344、摩擦件;3441、晃動塊;3442、活動磁球;3443、彈性簧片;3444、刷毛;345、活動件;3451、活動柱;3452、擋風葉片;4、固定裝置;41、轉動桿;42、卡槽;43、活動卡件。
    具體實施方式
    [0025]下面將結合本專利技術實施例中的附圖,對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例。
    [0026]所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,旨
    在用于解釋本專利技術,而不能理解為對本專利技術的限制。
    [0027]請參閱圖1
    ?
    7,本專利技術提供一種技術方案:一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,包括放置板1,放置板1的頂部開口內側固定安裝有固定網2,放置板1的底部固定安裝有散熱裝置3,散熱裝置3的外側固定安裝有固定裝置4。
    [0028]散熱裝置3包括散熱底座31、散熱孔32、風扇33和降塵機構34,散熱底座31固定安裝在放置板1的底部,散熱底座31的左右兩側設有開口,散熱孔32開設在散熱底座31的底部,風扇33轉動安裝在散熱底座31的底部內側中心,風扇33的扇葉外側間隔設置有磁條,降塵機構34活動安裝在散熱底座31的底部兩端,降塵機構34分布在風扇33的左右兩側,降塵機構34包括活動塊341、貫穿槽342、活動槽343、摩擦件344和活動件345,活動塊341活動安裝在散熱底座31的底部兩端,貫穿槽342開設在活動塊341的側面,活動槽343開設在貫穿槽342的底部靠近散熱底座31中心處,摩擦件344活動安裝在活動槽343的內側,摩擦件344本文檔來自技高網
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    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    1.一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,包括放置板(1),其特征在于:所述放置板(1)的頂部開口內側固定安裝有固定網(2),所述放置板(1)的底部固定安裝有散熱裝置(3),所述散熱裝置(3)的外側固定安裝有固定裝置(4)。2.根據權利要求1所述的一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,其特征在于:所述散熱裝置(3)包括散熱底座(31)、散熱孔(32)、風扇(33)和降塵機構(34),所述散熱底座(31)固定安裝在放置板(1)的底部,所述散熱底座(31)的左右兩側設有開口,所述散熱孔(32)開設在散熱底座(31)的底部,所述風扇(33)轉動安裝在散熱底座(31)的底部內側中心,所述風扇(33)的扇葉外側間隔設置有磁條,所述降塵機構(34)活動安裝在散熱底座(31)的底部兩端,所述降塵機構(34)分布在風扇(33)的左右兩側。3.根據權利要求1所述的一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,其特征在于:所述固定裝置(4)包括轉動桿(41)、卡槽(42)和活動卡件(43),所述轉動桿(41)通過轉軸轉動安裝在放置板(1)的底部左右兩端靠近正面處,且左右兩側轉動桿(41)背面通過連接柱連接,所述卡槽(42)開設在轉動桿(41)的頂部靠近背面處,所述活動卡件(43)通過轉軸轉動安裝在放置板(1)的底部左右兩端靠近背面處,所述活動卡件(43)為U字型,所述活動卡件(43)通過卡槽(42)與轉動桿(41)活動卡接。4.根據權利要求2所述的一種外置筆記本硬件過熱降溫裝置,其特...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:何成建
    申請(專利權)人:何成建
    類型:發明
    國別省市:

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