粘接構件、粘接方法以及電子設備框體的制造方法技術

粘接構件具備：第1銷部，該第1銷部插入在形成于第1被粘構件的第1孔中；第2銷部，該第2銷部插入在形成于與第1被粘構件粘接的第2被粘構件的第2孔中，與第1銷部同軸地形成；以及凸邊部，該凸邊部利用粘接劑形成，呈凸邊狀安裝于第1銷部的側面或者第2銷部的側面。裝于第1銷部的側面或者第2銷部的側面。裝于第1銷部的側面或者第2銷部的側面。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】粘接構件、粘接方法以及電子設備框體的制造方法


[0001]本專利技術涉及粘接構件、利用上述粘接構件的粘接方法以及利用上述粘接方法的電子設備框體的制造方法。

技術介紹

[0002]在專利文獻1中公開了作為電子設備的框體而被使用的金屬框體。該金屬框體具備金屬制的框體主體和側壁部、凸起、肋等金屬部件。各金屬部件通過包含金屬粉末的導電性粘接劑而接合于框體主體。
[0003]在先技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1：日本特開2003－258445號公報

技術實現思路

[0006]專利技術所要解決的課題
[0007]在像上述金屬框體那樣由粘接劑將被粘構件彼此粘接的場合，在一方的被粘構件涂敷粘接劑，經由粘接劑粘貼另一方的被粘構件和一方的被粘構件。一般來講，在被粘構件彼此粘貼之后，不進行被粘構件彼此的位置的調整。這是因為，挪動與粘接劑接觸的被粘構件的位置本身就是困難的，再者若挪動與粘接劑接觸的被粘構件的位置，則會因粘接劑的流動導致粘接劑量局部不足，在硬化的粘接劑層形成縮痕或者氣泡。因此，被粘構件彼此的對位需要在被粘構件彼此粘貼之前進行，以便防止另一方的被粘構件與粘接劑接觸。因而，存在以下課題：當粘接被粘構件彼此時，難以高精度地進行被粘構件彼此的對位。
[0008]本專利技術是為了解決上述那樣的課題而做出的，其目的在于提供能高精度地進行被粘構件彼此的對位的粘接構件、粘接方法以及電子設備框體的制造方法。
[0009]用于解決課題的方案
[0010]本專利技術所涉及的粘接構件具備：第1銷部，該第1銷部插入在形成于第1被粘構件的第1孔中；第2銷部，該第2銷部插入在形成于與上述第1被粘構件粘接的第2被粘構件的第2孔中，與上述第1銷部同軸地形成；以及凸邊部，該凸邊部利用粘接劑形成，呈凸邊狀安裝于上述第1銷部的側面或者上述第2銷部的側面。
[0011]本專利技術所涉及的粘接方法利用本專利技術所涉及的粘接構件來粘接上述第1被粘構件和上述第2被粘構件。
[0012]本專利技術所涉及的電子設備框體的制造方法利用本專利技術所涉及的粘接方法來制造電子設備框體。
[0013]專利技術的效果
[0014]根據本專利技術，能高精度地進行被粘構件彼此的對位。
附圖說明
[0015]圖1是示意性示出實施方式1所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0016]圖2是示出利用實施方式1所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0017]圖3是示出利用實施方式1所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0018]圖4是示出利用實施方式1所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0019]圖5是示出利用實施方式1所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0020]圖6是示出利用實施方式1所涉及的粘接構件制造出的電子設備框體的概略構成以及電子設備框體的應用例的圖。
[0021]圖7是示意性示出實施方式2所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0022]圖8是示出利用實施方式2所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0023]圖9是示出利用實施方式2所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0024]圖10是示出利用實施方式2所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0025]圖11是示出利用實施方式2所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0026]圖12是示意性示出實施方式3所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0027]圖13是示出利用實施方式3所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0028]圖14是示出利用實施方式3所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0029]圖15是示出利用實施方式3所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0030]圖16是示出利用實施方式3所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0031]圖17是示意性示出實施方式4所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0032]圖18是示出利用實施方式4所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0033]圖19是示出利用實施方式4所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0034]圖20是示出利用實施方式4所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0035]圖21是示出利用實施方式4所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0036]圖22是示意性示出實施方式5所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0037]圖23是示出利用實施方式5所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0038]圖24是示出利用實施方式5所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0039]圖25是示出利用實施方式5所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0040]圖26是示出利用實施方式5所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0041]圖27是示意性示出實施方式6所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0042]圖28是示出利用實施方式6所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0043]圖29是示出利用實施方式6所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0044]圖30是示出利用實施方式6所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0045]圖31是示出利用實施方式6所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0046]圖32是示出利用實施方式6所涉及的粘接構件來粘接第1被粘構件和第2被粘構件的工序的流程的剖視圖。
[0047]圖33是示意性示出實施方式7所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0048]圖34是示意性示出實施方式7所涉及的粘接構件的構成的變形例的剖視圖。
[0049]圖35是示意性示出實施方式8所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
[0050]圖36是示意性示出實施方式9所涉及的粘接構件的構成的剖視圖。
具體實施方式
[0051]實施方式1.
[0052]對實施方式1所涉及的粘接構件、粘接方法以及電子設備框體的本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種粘接構件，其中，上述粘接構件具備：第1銷部，該第1銷部插入在形成于第1被粘構件的第1孔中；第2銷部，該第2銷部插入在形成于與上述第1被粘構件粘接的第2被粘構件的第2孔中，與上述第1銷部同軸地形成；以及凸邊部，該凸邊部利用粘接劑形成，呈凸邊狀安裝于上述第1銷部的側面或者上述第2銷部的側面。2.如權利要求1所述的粘接構件，其中，上述第1銷部的直徑小于上述第2銷部的直徑。3.如權利要求1或2所述的粘接構件，其中，上述第1銷部以及上述第2銷部分別利用金屬或者樹脂形成。4.如權利要求1或2所述的粘接構件，其中，上述第1銷部以及上述第2銷部分別利用粘接劑形成。5.如權利要求4所述的粘接構件，其中，上述第1銷部以及上述第2銷部分別在內部具有利用金屬或者樹脂形成的加強構件。6.如權利要求1～5中任一項所述的粘接構件，其中，上述第1銷部以成為與上述第1孔配合的關系的方式形成。7.如權利要求1～5中任一項所述的粘接構件，其中，上述第1銷部具有陽螺紋部。8.如權利要求1～7中任一項所述的粘接構件，其中，上述第1銷部的末端部具有半球狀或者錐狀的形狀。9.如權利要求1～5中...

【專利技術屬性】
技術研發人員：橫村伸緒，上山幸嗣，渡井惇喜，永田研太郎，
申請(專利權)人：三菱電機株式會社，
類型：發明
國別省市：