QFN封裝射頻芯片測試夾具制造技術

本實用新型專利技術涉及QFN封裝射頻芯片測試夾具，包括安裝架與底板，安裝架可拆卸安裝在底板上，安裝架上表面安裝有第一PCB板，安裝架內部安裝有第二PCB板，第一PCB板與第二PCB板相互背離的一面均設置有微帶線，安裝架內安裝有雙頭探針，雙頭探針兩端貫穿安裝架，并分別與第一PCB板及第二PCB板上的微帶線電連接，雙頭探針與微帶線形成50歐姆同軸傳輸導體，安裝架側部還設置有若干連接器，連接器與微帶線的末端電連接，安裝架上表面中部還設置有接地探針與限位框，接地探針安裝在限位框內。本實用新型專利技術通過雙頭探針連接微帶線，將射頻測試鏈路匹配到標準50歐姆，獲得優異的射頻指標；雙頭探針與待測芯片不會直接接觸測試，保護探針，防止探針彈性下降。止探針彈性下降。止探針彈性下降。

【技術實現步驟摘要】
QFN封裝射頻芯片測試夾具


[0001]本技術涉及芯片測試工裝
，特別是涉及QFN封裝射頻芯片測試夾具。

技術介紹

[0002]QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。現有的QFN測試夾具僅滿足常規較低頻段的QFN封裝芯片（適用于射頻頻率≤25GHz），對于高頻段至40G需更改測試基臺設計。并且在測試時，因為檢測探針中含有微型壓縮彈簧，在高低溫反復切換使用中易出現金屬疲勞導致彈簧彈性下降，使射頻信號傳輸效果惡化。

技術實現思路

[0003]基于此，有必要針對現有的測試工裝探針容易使用疲勞，導致彈性下降的情況，提供QFN封裝射頻芯片測試夾具。
[0004]QFN封裝射頻芯片測試夾具，包括安裝架與底板，所述安裝架可拆卸安裝在所述底板上，所述安裝架上表面安裝有第一PCB板，所述安裝架內部安裝有第二PCB板，所述第一PCB板與所述第二PCB板相互背離的一面均設置有微帶線，所述安裝架內安裝有雙頭探針，所述雙頭探針兩端貫穿所述安裝架，并分別與所述第一PCB板及第二PCB板上的微帶線電連接，所述雙頭探針與所述微帶線形成50歐姆同軸傳輸導體，所述安裝架側部還設置有若干連接器，所述連接器與所述微帶線的末端電連接，所述安裝架上表面中部還設置有接地探針與限位框，所述接地探針安裝在所述限位框內。
[0005]優選的，還包括有自鎖下壓組件，所述自鎖下壓組件包括背板，曲柄組件與壓棒，所述背板垂直安裝在所述底板上，所述背板背離所述底板的一端設置有曲柄固定塊，所述曲柄組件上端與所述曲柄固定塊活動連接，所述曲柄組件下端與所述背板側部活動連接，所述壓棒安裝在所述曲柄組件下端，所述曲柄組件帶動所述壓棒上下位移，所述壓棒位于所述接地探針的正上方。
[0006]優選的，所述曲柄組件包括曲柄臂，曲柄塊與安裝件，所述曲柄塊與所述曲柄固定塊活動連接，所述曲柄臂一端與所述曲柄塊活動連接，所述曲柄臂另一端與所述安裝件活動連接，所述安裝件側部與所述背板活動連接，所述壓棒安裝在所述安裝件下端。
[0007]優選的，所述壓棒下端設置有橡膠頭。
[0008]優選的，所述背板沿豎直方向安裝有導軌，所述安裝件側部設置有滑塊，所述滑塊與所述導軌活動連接。
[0009]優選的，所述連接器的型號為SMA射頻連接器與J30J連接器。
[0010]本技術的有益之處在于：1、將第一PCB板與第二PCB板分列在安裝架兩側，并
通過雙頭探針連接，降低安裝架面積，并將射頻測試鏈路匹配到標準50歐姆，以獲得優異的射頻指標；2、雙頭探針與待測芯片不會直接接觸測試，而通過第一PCB板上的微帶線電連接，避免芯片邊部引腳硬壓接觸探針，保護探針，防止探針彈性下降。
附圖說明
[0011]圖1為其中一實施例QFN封裝射頻芯片測試夾具立體示意圖；
[0012]圖2為QFN封裝射頻芯片測試夾具爆炸示意圖；
[0013]圖3為QFN封裝射頻芯片測試夾具另一實施例立體示意圖。
具體實施方式
[0014]為使本技術的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本技術的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本技術。但是本技術能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本技術內涵的情況下做類似改進，因此本技術不受下面公開的具體實施例的限制。
[0015]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0016]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本技術。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0017]如圖1~2所示，QFN封裝射頻芯片測試夾具，包括安裝架1與底板2，所述安裝架1可拆卸安裝在所述底板2上，所述安裝架1上表面安裝有第一PCB板3，所述安裝架1內部安裝有第二PCB板4，所述第一PCB板3與所述第二PCB板4相互背離的一面均設置有微帶線31，所述安裝架1內安裝有雙頭探針11，所述雙頭探針11兩端貫穿所述安裝架1，并分別與所述第一PCB板3及第二PCB板4上的微帶線31電連接，所述雙頭探針11與所述微帶線31形成50歐姆同軸傳輸導體，所述安裝架1側部還設置有若干連接器12，所述連接器12與所述微帶線31的末端電連接，所述安裝架1上表面中部還設置有接地探針13與限位框14，所述接地探針13安裝在所述限位框14內。具體的，在本實施例中，使用時，將待測芯片100放置在安裝架1上，具體是放置在限位框14的范圍內，防止施壓測試時，待測芯片100偏移。限位框14是PC塑膠材料的，避免使用金屬，防止電磁干擾，限位框14通過螺栓與安裝架1可拆卸連接。進一步的，在限位框14圈定的范圍內設置有接地探針13，待測芯片100下表面裸露的焊盤與接地探針13抵接，接地。在待測芯片100下表面的邊部設置有若干引腳，為了使得引腳與第一PCB板3上的微帶線31抵接接觸良好，需要施加外力在待測芯片100上時，具體可以通過自鎖下壓組件，或者鉸接的翻轉蓋，氣缸等部件時間壓力，或者直接人工手壓等方式，以確保待測芯片100與微帶線31接觸良好。當待測芯片100受力后，第一PCB板3將力同步作用在雙頭探針11上，使得雙頭探針11受力下壓，與安裝在安裝架1下表面的第二PCB板4上的微帶線31接觸，
形成50Ω的同軸傳輸導體，以得了更優異的射頻指標，而當待測芯片100上施加的外力去除后，因為第一PCB板1是通過彈簧與安裝架1連接的，在彈簧與雙頭探針11內部彈簧力的作用下，第一PCB板1復位，等待下次測試。這種設計可以避免雙頭探針11直接與待測芯片100的引腳接觸，保護雙頭探針11，防止時間久了，雙頭探針11彈性下降，測試不準，提高了雙頭探針11的使用壽命。
[0018]如圖2~3所示，還包括有自鎖下壓組件4，所述自鎖下壓組件4包括背板41，曲柄組件42與壓棒43，所述背板41垂直安裝在所述底板2上，所述背板41背離所述底板2的一端設置有曲柄固定塊411，所述曲柄組件42上端與所述曲柄固定塊411活動連接，本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.QFN封裝射頻芯片測試夾具，其特征在于：包括安裝架與底板，所述安裝架可拆卸安裝在所述底板上，所述安裝架上表面安裝有第一PCB板，所述安裝架內部安裝有第二PCB板，所述第一PCB板與所述第二PCB板相互背離的一面均設置有微帶線，所述安裝架內安裝有雙頭探針，所述雙頭探針兩端貫穿所述安裝架，并分別與所述第一PCB板及第二PCB板上的微帶線電連接，所述雙頭探針與所述微帶線形成50歐姆同軸傳輸導體，所述安裝架側部還設置有若干連接器，所述連接器與所述微帶線的末端電連接，所述安裝架上表面中部還設置有接地探針與限位框，所述接地探針安裝在所述限位框內。2.如權利要求1所述的QFN封裝射頻芯片測試夾具，其特征在于：還包括有自鎖下壓組件，所述自鎖下壓組件包括背板，曲柄組件與壓棒，所述背板垂直安裝在所述底板上，所述背板背離所述底板的一端設置有曲柄固定塊，所述曲柄組件上端與所述曲柄固定塊活動連...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊雪，廖強，張強，
申請(專利權)人：成都國強裕興電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：