一種新型高精度高多階HDI高密度線路板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，包括一號主體架和二號主體架，所述一號主體架左端固定安裝有散熱設備，所述一號主體架和二號主體架之間共同設置有兩個連接板，所述一號主體架和二號主體架上端共同開設有安裝槽，所述一號主體架和二號主體架上端共同設置有主體板，兩組所述限位架呈前后分布且每組設置為兩個。本實用新型專利技術所述的一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，通過設置散熱設備和連接板以及限位架，通過風機帶動轉動柱，再由轉動柱帶動扇葉，從而提高散熱效果，通過調節栓帶動限位塊從而便于對線路板進行限位固定，通過在連接板上移動二號主體架，從而便于根據線路板的長度進行調節左右限位距離。距離。距離。

【技術實現步驟摘要】
一種新型高精度高多階HDI高密度線路板


[0001]本技術涉及線路板
，特別涉及一種新型高精度高多階HDI高密度線路板。

技術介紹

[0002]HDI是HighDensityInterconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域，從1985年惠普推出的第一臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構，器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。
[0003]現有的設備存在以下問題：1、現有的設備無法根據線路板的長度進行調節左右安裝距離，同時對線路板的限位效果差，從而降低使用效率，2、現有的設備對線路板的散熱效果差，從而降低使用效率，從而造成了該新型高精度高多階HDI高密度線路板使用的局限性，故此，我們提出一種新型的新型高精度高多階HDI高密度線路板。

技術實現思路

[0004]本技術的主要目的在于提供一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，可以有效解決
技術介紹
中的問題。
[0005]為實現上述目的，本技術采取的技術方案為：
[0006]一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，包括一號主體架和二號主體架，所述一號主體架左端固定安裝有散熱設備，所述一號主體架和二號主體架之間共同設置有兩個連接板，所述一號主體架和二號主體架上端共同開設有安裝槽，所述一號主體架和二號主體架上端共同設置有主體板，所述一號主體架和二號主體架上端前部和上端后部均固定安裝有一組限位架，兩組所述限位架呈前后分布且每組設置為兩個。
[0007]優選的，所述一號主體架和二號主體架內部下端面均開設有多個透氣孔，所述二號主體架右端開設有散熱槽，所述二號主體架左端前部和左端后部均開設有移動槽，所述一號主體架和二號主體架上端前部和上端后部均連接槽，所述二號主體架前端左部和后端左部均開設有限位孔。
[0008]優選的，多個所述透氣孔呈等距離分布，兩個所述連接板滑動連接在移動槽內。
[0009]優選的，所述限位架上端活動穿插連接有調節栓，所述調節栓下端固定連接有限位塊，所述連接板前端開設有多個卡槽，所述卡槽內活動連接有限位銷，所述一號主體架左端開設有放置槽；通過調節栓帶動限位塊從而便于對線路板進行限位固定，通過在連接板上移動二號主體架，從而便于根據線路板的長度進行調節左右限位距離。
[0010]優選的，所述限位銷貫穿限位孔并活動穿插連接在卡槽內，所述限位架連接在連接槽內。
[0011]優選的，所述散熱設備包括固定架，所述固定架內部固定連接有風機，所述風機輸出端固定連接有轉動柱，所述轉動柱右端固定連接有多個扇葉，所述固定架左端開設有多個進氣孔，所述固定架固定連接在放置槽內；通過風機帶動轉動柱，再由轉動柱帶動扇葉，從而提高散熱效果。
[0012]與現有技術相比，本技術具有如下有益效果：
[0013]1、本技術中，通過設置連接板和限位架，在使用時，當線路板的長度大于限位距離時，將限位銷從限位孔內取出，并向右移動二號主體架，從而便于根據線路板的長度進行調節左右限位距離，當線路板連接在安裝槽內時，通過調節栓帶動限位塊向下移動，從而便于對線路板進行限位固定，從而提高穩固性；
[0014]2、本技術中，通過設置散熱設備，在使用時，當線路板在作業時產生的熱量，需要通過風機帶動轉動柱，再由轉動柱帶動扇葉，使風力從進氣孔吸入固定架內，再由扇葉的作用下，將風力輸送至一號主體架和二號主體架內，使線路板散發出來的熱量可以從透氣孔和散熱槽排出，從而提高散熱效果。
附圖說明
[0015]圖1為本技術一種新型高精度高多階HDI高密度線路板的整體結構示意圖；
[0016]圖2為本技術一種新型高精度高多階HDI高密度線路板的二號主體架的整體結構示意圖；
[0017]圖3為本技術一種新型高精度高多階HDI高密度線路板的連接板的整體結構示意圖；
[0018]圖4為本技術一種新型高精度高多階HDI高密度線路板的散熱設備的整體結構示意圖。
[0019]圖中：1、一號主體架；2、二號主體架；3、散熱設備；4、主體板；5、限位架；6、連接板；7、安裝槽；8、放置槽；9、透氣孔；21、移動槽；22、限位孔；23、散熱槽；24、連接槽；31、固定架；32、風機；33、轉動柱；34、扇葉；35、進氣孔；51、調節栓；52、限位塊；61、卡槽；62、限位銷。
具體實施方式
[0020]為使本技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本技術。
[0021]在本技術的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“內”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0022]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置有”、“連接”等，應做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。
[0023]如圖1
?
4所示，一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，包括一號主體架1和二號主體架2，一號主體架1左端固定安裝有散熱設備3，一號主體架1和二號主體架2之間共同設置有兩個連接板6，一號主體架1和二號主體架2上端共同開設有安裝槽7，一號主體架1和二號主體架2上端共同設置有主體板4，一號主體架1和二號主體架2上端前部和上端后部均固定安裝有一組限位架5，兩組限位架5呈前后分布且每組設置為兩個。
[0024]一號主體架1和二號主體架2內部下端面均開設有多個透氣孔9，二號主體架2右端開設有散熱槽23，二號主體架2左端前部和左端后部均開設有移動槽21，一號主體架1和二號主體架2上端前部和上端后部均連接槽24，二號主體架2前端左部和后端左部均開設有限位孔22；多個透氣孔9呈等距離分布，兩個連接板6滑動連接在移動槽21內；限位架5上端活動穿插連接有調節栓51，調節栓51下端固定連接有限位塊52，連接板6前端開設有多個卡槽61，卡槽61內活動連接有限位銷62，一號主體架1左端開設有放置槽8；通過調節栓51帶動限位塊52從而便于對線路板進行限位固定，通過在連接板6上移動二號主體架2，本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，包括一號主體架(1)和二號主體架(2)，其特征在于：所述一號主體架(1)左端固定安裝有散熱設備(3)，所述一號主體架(1)和二號主體架(2)之間共同設置有兩個連接板(6)，所述一號主體架(1)和二號主體架(2)上端共同開設有安裝槽(7)，所述一號主體架(1)和二號主體架(2)上端共同設置有主體板(4)，所述一號主體架(1)和二號主體架(2)上端前部和上端后部均固定安裝有一組限位架(5)，兩組所述限位架(5)呈前后分布且每組設置為兩個。2.根據權利要求1所述的一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，其特征在于：所述一號主體架(1)和二號主體架(2)內部下端面均開設有多個透氣孔(9)，所述二號主體架(2)右端開設有散熱槽(23)，所述二號主體架(2)左端前部和左端后部均開設有移動槽(21)，所述一號主體架(1)和二號主體架(2)上端前部和上端后部均連接槽(24)，所述二號主體架(2)前端左部和后端左部均開設有限位孔(22)。3.根據權利要求2所述的一種新型高精度高多階HDI高密度線路板，其特...

【專利技術屬性】
技術研發人員：甘穎燕，王建業，陳麗，
申請(專利權)人：深圳市宏聯電路有限公司，
類型：新型
國別省市：