本實用新型專利技術(shù)公開了一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置，包括旋轉(zhuǎn)底座，旋轉(zhuǎn)底座上方固定有安裝板，安裝板上對稱安裝第一旋轉(zhuǎn)單元和第二旋轉(zhuǎn)單元，每組旋轉(zhuǎn)單元均包括三軸旋轉(zhuǎn)臂、支撐架和承載片，支撐架安裝在三軸旋轉(zhuǎn)臂頂部，支撐架端部固定有安裝塊，且安裝塊上設(shè)有安裝槽，承載片固定在安裝槽內(nèi)；所述第一旋轉(zhuǎn)單元的安裝塊高于第二旋轉(zhuǎn)單元的安裝塊。本實用新型專利技術(shù)的設(shè)置了兩個獨(dú)立的旋轉(zhuǎn)單元，其中一個旋轉(zhuǎn)單元取料后，另一個旋轉(zhuǎn)單元馬上可以送料，縮短加工工位的閑置時間，提高晶圓加工效率。率。率。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置
[0001]本技術(shù)涉及晶圓設(shè)備
，特別涉及一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置。
技術(shù)介紹
[0002]在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程中，晶圓通常由機(jī)械手進(jìn)行取料、送料等操作，有些加工工位，例如清洗工位、解鍵合工位等，送料、取料均由同一機(jī)械手操作。通常機(jī)械手將晶圓送入加工工位內(nèi)，等完成這一工序后，機(jī)械手將加工后的晶圓取出，放入下料盤內(nèi)，再從上料盤內(nèi)取出未加工的晶圓，將其送入加工工位內(nèi)。這一過程中，機(jī)械手的搬送效率低，搬送時間長，在取料到送料的間隔時間內(nèi)，加工工位為閑置狀態(tài)，造成了晶圓的加工效率低下。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0003]為了解決上述問題，本技術(shù)提供了一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置，可以交替取料、放料，縮短加工工位的閑置時間，提高加工效率。
[0004]為此，本技術(shù)的技術(shù)方案是：一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置，包括旋轉(zhuǎn)底座，旋轉(zhuǎn)底座上方固定有安裝板，安裝板上對稱安裝第一旋轉(zhuǎn)單元和第二旋轉(zhuǎn)單元，每組旋轉(zhuǎn)單元均包括三軸旋轉(zhuǎn)臂、支撐架和承載片，支撐架安裝在三軸旋轉(zhuǎn)臂頂部，支撐架端部固定有安裝塊，且安裝塊上設(shè)有安裝槽，承載片固定在安裝槽內(nèi)；所述第一旋轉(zhuǎn)單元的安裝塊高于第二旋轉(zhuǎn)單元的安裝塊。
[0005]優(yōu)選地，所述第一旋轉(zhuǎn)單元和第二旋轉(zhuǎn)單元上的三軸旋轉(zhuǎn)臂結(jié)構(gòu)相同、高度一致；第一三軸旋轉(zhuǎn)臂頂部轉(zhuǎn)動安裝第一支撐底座，第一支撐底座上安裝一墊塊，第一支撐架安裝在墊塊上；第二三軸旋轉(zhuǎn)臂頂部轉(zhuǎn)動安裝第二支撐底座，第二支撐底座上安裝有第二支撐架。
[0006]優(yōu)選地，所述第一支撐底座和第二支撐底座高度一致，第一支撐架高于第二支撐架。
[0007]優(yōu)選地，所述三軸旋轉(zhuǎn)臂包括三個互相平行的旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸由獨(dú)立的驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動，可水平旋轉(zhuǎn)360度。
[0008]優(yōu)選地，還包括第一旋轉(zhuǎn)支臂和第二旋轉(zhuǎn)支臂，第一旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動安裝在安裝板上，第一旋轉(zhuǎn)支臂一端固定在第一旋轉(zhuǎn)軸上，另一端轉(zhuǎn)動安裝第二旋轉(zhuǎn)軸，第二旋轉(zhuǎn)支臂一端固定安裝在第二旋轉(zhuǎn)軸上，另一端轉(zhuǎn)動安裝第三旋轉(zhuǎn)軸，支撐架固定安裝在第三旋轉(zhuǎn)軸上。
[0009]優(yōu)選地，所述安裝塊上方設(shè)有一凹槽，凹槽上固定一蓋板，凹槽與蓋板形成安裝槽。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：設(shè)置了兩個獨(dú)立的旋轉(zhuǎn)單元，旋轉(zhuǎn)單元設(shè)置在安裝板上，可隨著旋轉(zhuǎn)底座切換位置；兩個旋轉(zhuǎn)單元結(jié)構(gòu)相同，且為了避免兩個承載片互相干涉，將兩個旋轉(zhuǎn)單元的安裝塊設(shè)置成高低結(jié)構(gòu)；其中一個旋轉(zhuǎn)單元取料后，另一個旋轉(zhuǎn)單元馬上可以送料，縮短加工工位的閑置時間，提高晶圓加工效率。
附圖說明
[0011]以下結(jié)合附圖和本技術(shù)的實施方式來作進(jìn)一步詳細(xì)說明
[0012]圖1、圖2為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本技術(shù)兩個旋轉(zhuǎn)單元的高度示意圖；
[0014]圖4、圖5為本技術(shù)兩個旋轉(zhuǎn)單元的工作狀態(tài)圖。
[0015]圖中標(biāo)記為：旋轉(zhuǎn)底座1、安裝板2、第一旋轉(zhuǎn)單元3、第一三軸旋轉(zhuǎn)臂31、第一支撐架32、第一支撐底座33、墊塊34、第一安裝塊35、第一安裝槽36、
[0016]第二旋轉(zhuǎn)單元4、第二三軸旋轉(zhuǎn)臂41、第二支撐架42、第二支撐底座43、第二安裝塊44、第二安裝槽45。
具體實施方式
[0017]在本技術(shù)的描述中，需要說明的是，對于方位詞，如有術(shù)語“中心”，“橫向(X)”、“縱向(Y)”、“豎向(Z)”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示方位和位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于敘述本技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構(gòu)造和操作，不能理解為限制本技術(shù)的具體保護(hù)范圍。
[0018]此外，如有術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個或者多個該特征，在本技術(shù)描述中，“數(shù)個”、“若干”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0019]參見附圖。本實施例所述雙機(jī)械手裝置，包括旋轉(zhuǎn)底座1，旋轉(zhuǎn)底座具有常規(guī)機(jī)械手的功能，可升降旋轉(zhuǎn)；旋轉(zhuǎn)底座1上方固定有安裝板2，安裝板2上具有左右對稱的兩個安裝位，每個安裝位2上設(shè)有旋轉(zhuǎn)單元。
[0020]第一旋轉(zhuǎn)單元3包括第一三軸旋轉(zhuǎn)臂31、第一支撐架32和第一承載片(圖中未畫出，選用現(xiàn)有取放晶圓的承載片即可)，第一三軸旋轉(zhuǎn)臂31頂部轉(zhuǎn)動安裝第一支撐底座33，第一支撐底座33上安裝一墊塊34，第一支撐架32安裝在墊塊34上；第一支撐架32端部固定有第一安裝塊35，所述第一安裝塊35上方設(shè)有第一凹槽，第一凹槽上固定第一蓋板，凹槽與蓋板形成第一安裝槽36，第一承載片固定在第一安裝槽內(nèi)，第一承載片用于承載晶圓，將晶圓送入加工工位或從加工工位取出。
[0021]第二旋轉(zhuǎn)單元4包括第二三軸旋轉(zhuǎn)臂41、第二支撐架42和第二承載片，第二三軸旋轉(zhuǎn)臂41頂部轉(zhuǎn)動安裝第二支撐底座43，第二支撐底座43上安裝有第二支撐架42，第二支撐架42端部固定有第二安裝塊44，所述第二安裝塊44上方設(shè)有第二凹槽，第二凹槽上固定第二蓋板，第二凹槽與第二蓋板形成第二安裝槽45，第二承載片固定在第二安裝槽內(nèi)，第二承載片用于承載晶圓，將晶圓送入加工工位或從加工工位取出；所述第一旋轉(zhuǎn)單元的第一安裝塊35高于第二旋轉(zhuǎn)單元的第二安裝塊44，從而第一承載片高于第二承載片，兩個承載片可以各種取放晶圓，互不干涉。
[0022]所述第一三軸旋轉(zhuǎn)臂31和第二三軸旋轉(zhuǎn)臂41結(jié)構(gòu)相同、高度一致；三軸旋轉(zhuǎn)臂包括三個互相平行的旋轉(zhuǎn)軸、第一旋轉(zhuǎn)支臂和第二旋轉(zhuǎn)支臂，旋轉(zhuǎn)軸由獨(dú)立的驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動，
可水平旋轉(zhuǎn)360度；第一旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動安裝在安裝板上，第一旋轉(zhuǎn)支臂一端固定在第一旋轉(zhuǎn)軸上，另一端轉(zhuǎn)動安裝第二旋轉(zhuǎn)軸，第二旋轉(zhuǎn)支臂一端固定安裝在第二旋轉(zhuǎn)軸上，另一端轉(zhuǎn)動安裝第三旋轉(zhuǎn)軸，支撐架固定安裝在第三旋轉(zhuǎn)軸上。三軸旋轉(zhuǎn)臂為現(xiàn)有成熟技術(shù)，此不再贅述。
[0023]以晶圓清洗為例：使用時，本實施例設(shè)置在晶圓清洗倉外側(cè)，第一旋轉(zhuǎn)單元利用第一承載片將晶圓從上料架上取下，并送入晶圓清洗倉內(nèi)，對晶圓進(jìn)行徹底清洗；清洗完成后，第一旋轉(zhuǎn)單元利用第一承載片將晶圓從晶圓清洗倉內(nèi)取出，并將清洗好的晶圓放入下料盤；同時，第二旋轉(zhuǎn)單元利用第二承載片事先從上料架上取下第二片待清洗的晶圓，等待第一承載片將前一片晶圓從清洗倉內(nèi)取出時，第二旋轉(zhuǎn)單元馬上將第二片待清洗的晶圓送入送入晶圓清洗倉內(nèi)，對晶圓進(jìn)行徹底清洗；以此類推，第一旋轉(zhuǎn)單元和第二旋轉(zhuǎn)單元交替往晶圓清洗倉內(nèi)送料取料，大大縮短晶圓清洗倉的閑置時間，大大提高晶圓的清洗效率。
[0024]以上所述僅是本技術(shù)的優(yōu)選實施方式，本技術(shù)的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本技術(shù)思路下的技術(shù)方案均屬于本技術(shù)的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置，包括旋轉(zhuǎn)底座，旋轉(zhuǎn)底座上方固定有安裝板，其特征在于：安裝板上對稱安裝第一旋轉(zhuǎn)單元和第二旋轉(zhuǎn)單元，每組旋轉(zhuǎn)單元均包括三軸旋轉(zhuǎn)臂、支撐架和承載片，支撐架安裝在三軸旋轉(zhuǎn)臂頂部，支撐架端部固定有安裝塊，且安裝塊上設(shè)有安裝槽，承載片固定在安裝槽內(nèi)；所述第一旋轉(zhuǎn)單元的安裝塊高于第二旋轉(zhuǎn)單元的安裝塊。2.如權(quán)利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置，其特征在于：所述第一旋轉(zhuǎn)單元和第二旋轉(zhuǎn)單元上的三軸旋轉(zhuǎn)臂結(jié)構(gòu)相同、高度一致；第一三軸旋轉(zhuǎn)臂頂部轉(zhuǎn)動安裝第一支撐底座，第一支撐底座上安裝一墊塊，第一支撐架安裝在墊塊上；第二三軸旋轉(zhuǎn)臂頂部轉(zhuǎn)動安裝第二支撐底座，第二支撐底座上安裝有第二支撐架。3.如權(quán)利要求2所述的一種用于晶圓加工的雙機(jī)械手裝置...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：范亞飛，陳志平，王孝軍，
申請(專利權(quán))人：允哲半導(dǎo)體科技浙江有限公司，
類型：新型
國別省市：
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