本實用新型專利技術(shù)涉及芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片沖切裝置，包括箱體，箱體的頂部固定安裝有保護(hù)框，且箱體的內(nèi)部為空心設(shè)置，沖切機構(gòu)設(shè)置于保護(hù)框的內(nèi)部，沖切機構(gòu)，包括氣缸，固定安裝于保護(hù)框的頂部，固定板，固定安裝于氣缸的底部，切刀固定安裝于固定板的底部，壓板，一端固定安裝于固定板的外壁，且數(shù)量為兩組，保護(hù)框的內(nèi)壁開設(shè)有四組滑槽，且四組滑槽兩兩對稱設(shè)置，且保護(hù)框開設(shè)的滑槽內(nèi)壁底部固定安裝有氣囊，通過氣缸下降帶動固定板下降，固定板一側(cè)安裝有壓板，固定板下壓使帶動底部的切刀對芯片進(jìn)行沖切，同時還能帶動壓板對保護(hù)框內(nèi)部的氣囊進(jìn)行按壓，使氣囊內(nèi)空氣吹出將芯片上的碎屑吹散。出將芯片上的碎屑吹散。出將芯片上的碎屑吹散。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種芯片沖切裝置
[0001]本技術(shù)涉及芯片加工
，具體為一種芯片沖切裝置。
技術(shù)介紹
[0002]集成電路，芯片又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。隨著時代的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)不斷進(jìn)步，出現(xiàn)了許多高科技產(chǎn)物，芯片就是其中一種，芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體；
[0003]根據(jù)中國專利：“一種芯片切割裝置”，且公開號為：“CN209963032U”，該專利工作臺內(nèi)部開設(shè)有空腔，所述抽吸孔的底端與空腔相連通，所述空腔上連接有真空管，所述真空管遠(yuǎn)離空腔的一端連接到外界的真空泵上，本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，芯片塊的固定效果好，切割過程中芯片塊能夠穩(wěn)定放置，提高了切割效果等優(yōu)點，但是在實際過程這種芯片進(jìn)行沖切時會產(chǎn)生一定的碎屑附著在表面不便于進(jìn)行清理，對芯片造成影響甚至發(fā)生損壞，因此對上述問題做出了改進(jìn)，推出一種芯片沖切裝置。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0004](一)解決的技術(shù)問題
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)提供了一種芯片沖切裝置。
[0006](二)技術(shù)方案
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種芯片沖切裝置，包括：箱體，所述箱體的頂部固定安裝有保護(hù)框，且箱體的內(nèi)部為空心設(shè)置；
[0008]沖切機構(gòu)，設(shè)置于所述保護(hù)框的內(nèi)部；
[0009]沖切機構(gòu)，包括：
[0010]氣缸，固定安裝于所述保護(hù)框的頂部；
[0011]固定板，固定安裝于所述氣缸的底部；
[0012]切刀，固定安裝于所述固定板的底部；
[0013]壓板，一端固定安裝于所述固定板的外壁，且數(shù)量為兩組。
[0014]優(yōu)選的，所述保護(hù)框的內(nèi)壁開設(shè)有四組滑槽，且四組滑槽兩兩對稱設(shè)置，且保護(hù)框開設(shè)的滑槽內(nèi)壁底部固定安裝有氣囊。
[0015]優(yōu)選的，所述保護(hù)框的外壁固定安裝有控制面板，且箱體的背部固定安裝有保護(hù)箱。
[0016]優(yōu)選的，還包括振動機構(gòu)設(shè)置于保護(hù)箱的內(nèi)部；
[0017]振動機構(gòu)，包括：
[0018]電機，固定安裝于所述箱體的內(nèi)部；
[0019]軸承，固定安裝于所述箱體的內(nèi)壁；
[0020]轉(zhuǎn)桿，一端固定安裝于所述軸承的內(nèi)壁，另一端通過聯(lián)軸器固定連接于所述電機上；
[0021]橢圓形塊，固定套設(shè)于所述轉(zhuǎn)桿的外壁，且橢圓形塊的數(shù)量兩組。
[0022]優(yōu)選的，所述箱體的內(nèi)壁底部固定安裝有滑桿，且滑桿的數(shù)量為兩組，滑桿的外壁滑動連接有收集箱，通過箱體內(nèi)為空心設(shè)置且箱體頂部安裝有濾網(wǎng)將碎屑吹散到箱體底部的收集箱中進(jìn)行收集。
[0023]優(yōu)選的，所述氣囊的數(shù)量為四組，分別安裝于保護(hù)框內(nèi)壁開設(shè)的四組滑槽內(nèi)壁底部，且箱體的頂部設(shè)置有濾網(wǎng)，濾網(wǎng)上安裝有加工板。
[0024](三)有益效果
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)提供了一種芯片沖切裝置，具備以下有益效果：
[0026]一、該一種芯片沖切裝置，通過箱體上安裝有保護(hù)框，保護(hù)框內(nèi)安裝有沖切機構(gòu)，通過氣缸下降帶動固定板下降，固定板一側(cè)安裝有壓板，固定板下壓使帶動底部的切刀對芯片進(jìn)行沖切，同時還能帶動壓板對保護(hù)框內(nèi)部的氣囊進(jìn)行按壓，使氣囊內(nèi)空氣吹出將芯片上的碎屑吹散。
[0027]二、該一種芯片沖切裝置，通過箱體內(nèi)為空心設(shè)置且箱體頂部安裝有濾網(wǎng)將碎屑吹散到箱體底部的收集箱中進(jìn)行收集，且箱體背部安裝有電機，電機帶動轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)桿帶動橢圓形塊轉(zhuǎn)動撞擊篩網(wǎng)，收集箱滑動連接在滑桿上便于對收集箱中的碎屑進(jìn)行收集。
附圖說明
[0028]附圖用來提供對本技術(shù)的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本技術(shù)的實施例一起用于解釋本技術(shù)，并不構(gòu)成對本技術(shù)的限制。在附圖中：
[0029]圖1為本技術(shù)正視示意圖；
[0030]圖2為本技術(shù)側(cè)剖示意圖；
[0031]圖3為本技術(shù)A放大示意圖。
[0032]圖中：1、箱體；2、保護(hù)框；3、沖切機構(gòu)；31、氣缸；32、固定板；33、切刀；34、壓板；35、氣囊；4、控制面板；5、保護(hù)箱；6、振動機構(gòu)；61、電機；62、軸承；63、轉(zhuǎn)桿；64、橢圓形塊；7、滑桿；8、收集箱。
具體實施方式
[0033]下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0034]所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本技術(shù)，而不能理解為對本技術(shù)的限制。
[0035]在本技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝
置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本技術(shù)的限制。
[0036]在本技術(shù)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本技術(shù)中的具體含義。
[0037]實施例1
[0038]如圖1
?
3所示，本技術(shù)提供了一種芯片沖切裝置，包括：箱體1，箱體1的頂部固定安裝有保護(hù)框2，且箱體1的內(nèi)部為空心設(shè)置，沖切機構(gòu)3，設(shè)置于保護(hù)框2的內(nèi)部，沖切機構(gòu)3，包括：氣缸31，固定安裝于保護(hù)框2的頂部，固定板32，固定安裝于氣缸31的底部，切刀33，固定安裝于固定板32的底部，壓板34，一端固定安裝于固定板32的外壁，且數(shù)量為兩組，保護(hù)框2的內(nèi)壁開設(shè)有四組滑槽，且四組滑槽兩兩對稱設(shè)置，且保護(hù)框2開設(shè)的滑槽內(nèi)壁底部固定安裝有氣囊35，保護(hù)框2的外壁固定安裝有控制面板4，且箱體1的背部固定安裝有保護(hù)箱5，箱體1的內(nèi)壁底部固定安裝有滑桿7，且滑桿7的數(shù)量為兩組，滑桿7的外壁滑動連接有收集箱8，通過箱體1內(nèi)為空心設(shè)置且箱體1頂部安裝有濾網(wǎng)將碎屑吹散到箱體1底部的收集箱8中進(jìn)行收集，氣囊35的數(shù)量為四組，分別安裝于保護(hù)框2內(nèi)壁開設(shè)的四組滑槽內(nèi)壁底部，且箱體1的頂本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片沖切裝置，其特征在于，包括：箱體（1），所述箱體（1）的頂部固定安裝有保護(hù)框（2），且箱體（1）的內(nèi)部為空心設(shè)置；沖切機構(gòu)（3），設(shè)置于所述保護(hù)框（2）的內(nèi)部；沖切機構(gòu)（3），包括：氣缸（31），固定安裝于所述保護(hù)框（2）的頂部；固定板（32），固定安裝于所述氣缸（31）的底部；切刀（33），固定安裝于所述固定板（32）的底部；壓板（34），一端固定安裝于所述固定板（32）的外壁，且數(shù)量為兩組。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片沖切裝置，其特征在于：所述保護(hù)框（2）的內(nèi)壁開設(shè)有四組滑槽，且四組滑槽兩兩對稱設(shè)置，且保護(hù)框（2）開設(shè)的滑槽內(nèi)壁底部固定安裝有氣囊（35）。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片沖切裝置，其特征在于：所述保護(hù)框（2）的外壁固定安裝有控制面板（4），且箱體（1）的背部固定安裝有保護(hù)箱（5）。4.根據(jù)權(quán)利要求...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭文，彭夢曉，張銀晗，
申請(專利權(quán))人：太原理工大學(xué)，
類型：新型
國別省市：
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