多層印刷布線板制造技術(shù)

為使焊劑焊盤高集成化，且在維持高密度安裝時(shí)減少布線層數(shù)，提出了一種在型芯基板上邊形成使層間絕緣材料層與導(dǎo)體電路交替疊層的多層布線層，并在其上形成２維焊劑焊盤群的多層布線板，焊劑焊盤群配置在周邊部位上，呈框緣狀，其外側(cè)部分用已分別連接到其表面的導(dǎo)體圖形上的平坦焊盤和在該焊盤的表面上形成的焊劑凸出電極構(gòu)成；內(nèi)側(cè)部分用已分別連到位于內(nèi)層的平坦的內(nèi)層焊盤群上的通孔和在該通孔的凹部中形成的焊劑凸出電極構(gòu)成。（*該技術(shù)在2017年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種多層印刷布線板，特別涉及關(guān)于可以維持布線基板表面的高密度安裝特性，同時(shí)又可減少布線層數(shù)的用于安裝倒裝片的多層印刷布線板。安裝倒裝片所用的多層印刷布線板(例如封裝)在其安裝表面上形成有把多個(gè)已設(shè)有焊劑凸出電極的焊盤排列起來(lái)構(gòu)成的焊劑焊盤群。這種焊劑焊盤群，通常在已與布線基板的規(guī)定的導(dǎo)體圖形電連的叫做安裝用焊盤(或焊區(qū))的平坦的圓板狀的導(dǎo)體表面上，用已設(shè)有因表面張力而變成球狀焊劑構(gòu)造的焊劑焊盤構(gòu)成，并用從上述安裝用焊盤引出來(lái)的規(guī)定的布線電連接到把比如說(shuō)封裝安裝到母板等等上去的外部端子上。但是，要用這樣的焊劑焊盤群結(jié)構(gòu)的話，則位于焊劑焊盤群內(nèi)的內(nèi)側(cè)部分處的焊劑焊盤就必須通過(guò)繞過(guò)比該焊盤位于外側(cè)部位的焊盤而引出來(lái)的布線與外部端子電連。因此，位于布線基板的外周附近的焊盤的間隔，就需要確保與上述布線的寬度相當(dāng)?shù)膮^(qū)域，產(chǎn)生了難于使電子部件(芯片)高集成化的問(wèn)題。另外，在上述焊劑焊盤群的構(gòu)成中，設(shè)若欲使電子部件(芯片)高集成化，由于結(jié)果變?yōu)槭共季€圖形變細(xì)，故不合格部位的產(chǎn)生頻度就將變高。為此，在一層一層地形成布線層的疊積式布線板中，由于難于在制造過(guò)程中確認(rèn)不合格，故存在著即使在各層的一個(gè)部位產(chǎn)生了不合格時(shí)，身為最終產(chǎn)品的布線板全體就變成為不合格品，連良好的疊層材料也不得不處理掉，從而易于招致制造效率和制造成品率的惡化這樣的問(wèn)題。這樣一來(lái)，為了使特別是用疊積法制造的用于安裝倒裝片的多層印刷布線基板與大量生產(chǎn)相對(duì)應(yīng)，而不會(huì)使制造效率和制造成品率惡化，就必須在使電子部件高集成化的同時(shí)，減少布線層數(shù)。于是，本專利技術(shù)的目的是提供一種可以實(shí)現(xiàn)焊劑焊盤的高集成化(高密度化)的同時(shí)，可在維持布線基板表面的高密度安裝特性的情況下使布線層數(shù)減少的安裝倒裝片用的多層印刷布線基板。專利技術(shù)人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而努力進(jìn)行研究的結(jié)果，完成了以以下內(nèi)容為構(gòu)成要點(diǎn)的專利技術(shù)。就是說(shuō)，本專利技術(shù)是一種在型芯(core)基板上邊，形成使層間絕緣材料層與導(dǎo)體電路交互地疊層的多層布線層，再在該多層布線層的表面上形成把設(shè)有焊劑凸出電極的焊盤排列成二維構(gòu)成的焊劑焊盤群而構(gòu)成的多層印刷布線板，其特征是，把上述焊劑焊盤群的形狀做成為僅配置于除去中心部之外的周邊部分處的框緣狀，同時(shí)使位于該框緣狀焊劑焊盤群中的外側(cè)部位處的焊劑焊盤用已分別連接到其表面的導(dǎo)體圖形上的平坦的焊盤和在該焊盤的表面上形成的焊劑凸起電極構(gòu)成；另一方面，位于內(nèi)側(cè)部位處的焊盤則由已分別連接到位于內(nèi)層的平坦的內(nèi)層焊盤群上的通孔和在該通孔的凹部形成的焊劑凸出電極構(gòu)成。這種多層印刷布線板的典型的構(gòu)造示于附圖說(shuō)明圖1。在上述本專利技術(shù)的多層印刷布線板中，位于上述焊劑焊盤群中的外側(cè)部位處的焊劑焊盤，理想的是位于從最外周開始第1列到第5列的焊劑焊盤，而上述層間絕緣材料層理想的是先在其表面上形成表面粗糙度為5-15μm的粗糙表面后構(gòu)成。另外，上述本專利技術(shù)的多層印刷布線板先在上述多層布線層的表面上形成阻焊劑層后構(gòu)成，采用把該阻焊劑層的孔徑做得比構(gòu)成上述焊劑焊盤的平坦焊盤和通孔的直徑大的辦法，使得阻焊劑不與該焊盤或該通孔重疊是理想的。這樣一來(lái)，本專利技術(shù)就提出了用于安裝倒裝片的多層布線板上的上述焊劑焊盤群的新的構(gòu)成在型芯基板上邊形成使層間絕緣材料層和導(dǎo)體電路交互疊層的多層布線板，再在該多層布線板的表面上形成把已設(shè)有焊劑凸出電極的焊盤排列成二維構(gòu)成的焊劑焊盤群。在這里所說(shuō)的排列成二維，不僅僅是和圖2(a)所示那樣把焊盤在X-Y方向上排列成正方格狀的方法，還包括像圖2(b)所示的那樣，在X-Y方向上隔一個(gè)空一個(gè)地排成交錯(cuò)狀的形態(tài)。特別是排列成交錯(cuò)式的形態(tài)，在易于從內(nèi)側(cè)的焊盤向外部端子引出布線這一點(diǎn)上是有利的。在本專利技術(shù)中，如圖1(b)所示，把焊劑焊盤群的排列做成為交錯(cuò)狀，且使該焊劑焊盤群的最外周一列到第3列與多層布線層表面的導(dǎo)體圖形連接的構(gòu)造是最佳構(gòu)造。在該構(gòu)造中，為要把布線引出到焊劑焊盤群的外側(cè)，如圖1(b)所示，在最外周一列(第1列)的焊劑焊盤之間分成3等分地配置與第2列和第3列的焊劑焊盤相連的導(dǎo)體圖形，而在第1列的焊劑焊盤的一方與第2列的焊劑焊盤之間則2等分地配置與第3列的焊盤連接的導(dǎo)體圖形，這樣的設(shè)計(jì)方法是最佳設(shè)計(jì)方法。如上所述，倘采用本專利技術(shù)，則可以穩(wěn)定地提供一種可以實(shí)現(xiàn)焊劑焊盤的高集成化(高密度化)，同時(shí)又可在維持布線基板表面的高密度安裝特性的同時(shí)減少布線層數(shù)的用于安裝倒裝片的多層印刷布線板。因此，可以改善多層印刷布線板的成品率和降低造價(jià)。下面簡(jiǎn)單地說(shuō)明附圖。圖1(a)的剖面典型圖示出了本專利技術(shù)的多層印刷布線板的一個(gè)例子；(b)示出的是從布線表面的焊劑焊盤開始的布線狀態(tài)。圖2的典型圖示出了(a)排列成正方格狀的焊劑焊盤；(b)排列成交錯(cuò)狀的焊劑焊盤。圖3示出的是在多層布線層表面上配置為滿柵格(full grid)的矩陣狀地形成焊劑焊盤群而構(gòu)成的多層印刷布線板中的(a)內(nèi)層布線的連接狀態(tài)；(b)焊劑凸出電極的一個(gè)排列狀態(tài)。圖4示出的是本專利技術(shù)的多層印刷布線板中的(a)內(nèi)層布線的連接狀態(tài)；(b)焊劑凸出電極的一個(gè)排列狀態(tài)。圖5(a)用于說(shuō)明平坦焊盤處的阻焊劑的開孔狀態(tài)；(b)用于說(shuō)明在平坦焊盤中會(huì)產(chǎn)生焊劑凸出電極的位置偏離。圖6(a)用于說(shuō)明通孔處的阻焊劑的開孔狀態(tài)；(b)說(shuō)明了在通孔處沒(méi)有焊劑凸出電極的位置偏離。圖7用于說(shuō)明在進(jìn)行焊劑復(fù)制法時(shí)，焊劑圖形和阻焊劑的開孔相互嵌入的情況。圖8示出的是在無(wú)電鍍阻止層的情況下(a)，和在有電鍍阻止層的情況下(b)的焊劑凸出電極的形成狀態(tài)之差別。圖9的典型圖示出的是在已配置為框緣狀的焊劑焊盤群的形狀為八角形時(shí)的焊劑凸出電極的排列。圖10示出的是阻焊劑的孔徑比焊盤直徑小的情況。本專利技術(shù)的實(shí)施例本專利技術(shù)的多層印刷布線板的特征是把在多層布線層的表面上形成的焊劑焊盤的形狀做成為僅僅配置在除中心部分之外的周邊部分的框緣狀(環(huán)狀)，同時(shí)，用已分別連接到其表面的導(dǎo)體圖形上的平坦焊盤和已在該焊盤表面上形成的焊劑凸出電極構(gòu)成位于該框緣狀焊劑焊盤群中的外側(cè)部分處的焊劑焊盤，理想的是構(gòu)成位于從最外周第1列到第5列的焊劑焊盤；另一方面，用已分別連到了位于內(nèi)層的平坦的內(nèi)層焊盤群上的通孔和在該通孔的凹部上形成的焊劑凸出電極構(gòu)成位于除去這些焊劑焊盤之外的內(nèi)側(cè)部分上的焊劑焊盤。采用做成為這種構(gòu)成的辦法，位于焊劑焊盤群中的從最外周第1列到第5列的焊劑焊盤的平坦焊盤(例如，圖1的第1、2和3列的焊盤)將與表面的導(dǎo)體圖形連接，并用從該焊盤引出的布線與處于焊盤群的外側(cè)的外部端子電連接。同時(shí)，位于從最外周第1列到第5列的焊劑焊盤以外的焊劑焊盤的焊盤(例如圖1的第4、5和6列的焊盤)則通過(guò)通孔連到位于內(nèi)層的平坦的內(nèi)層焊盤群上并用從該內(nèi)層焊盤引出來(lái)的布線與處于焊盤群的外側(cè)的外部端子電連接。就是說(shuō)，與位于焊劑焊盤群中的最外周第1列到第5列的上述焊盤相連接的導(dǎo)體圖形，用分別從該焊盤繞過(guò)上述第1列到第4列的焊盤引出來(lái)的布線與外部端子相連接，除此之外的焊盤則用通孔構(gòu)成并連到內(nèi)層焊盤上，并用從內(nèi)層焊盤引出來(lái)的布線與外部端子相連接。因此，倘采用本專利技術(shù)，則不用把用于與外部端子連接的全部布線都從表面的焊劑焊盤群引出來(lái)的現(xiàn)有的構(gòu)成而代之以把已連到位于焊劑焊盤群中的內(nèi)側(cè)部分處的焊劑焊盤上的上述布線做成為從內(nèi)層焊盤上分組引出的構(gòu)成，故可以減本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種在型芯基板上形成使層間絕緣材料層和導(dǎo)體電路交替疊層的多層布線層，并在該多層布線層的表面上形成把已設(shè)置了焊劑凸出電極的焊盤排列成二維構(gòu)成的焊劑焊盤群而構(gòu)成的多層印刷布線板， 其特征是：把上述焊劑焊盤群的形狀做成為僅僅配置在除去中央部分之外的周邊部分上的框緣狀的同時(shí)，位于該框緣狀焊劑焊盤群之中的外側(cè)部分處的焊劑焊盤用已分別連到其表面的導(dǎo)體圖形上的平坦焊盤和在該焊盤表面上形成的焊劑凸出電極構(gòu)成；另一方面，位于內(nèi)側(cè)部分處的焊劑焊盤用已分別連到位于內(nèi)層的平坦的內(nèi)層焊盤群上的通孔和在該通孔的凹部?jī)?nèi)形成的焊劑凸出電極構(gòu)成。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：淺井元雄，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：揖斐電株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：JP[日本]