【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片封裝，特別是一種sop框架及sop芯片組。
技術介紹
1、sop(小外形封裝，small?outline?package)是一種用于封裝芯片的技術，一般采用設置有多個安裝單元的框架本體，安裝單元用于安裝芯片，從而能將多個芯片安裝到框架本體上，形成sop芯片組。
2、現有的sop封裝技術中，為了保證芯片的焊接空間需求，在安裝單元往往設置有折彎部，以使框架本體在芯片需要焊接的位置與芯片分離；然而框架本體中往往包含大量安裝單元，在框架本體的每一個安裝單元處均設置折彎部會大大增加框架本體的制造工序，從而導致制造成本高、制造耗時長、制造效率低下的問題；且在安裝單元處對框架本體進行折彎操作，還會削弱框架本體獨應部位的強度。
技術實現思路
1、本技術的目的在于：解決現有sop封裝技術在每一個安裝單元處均設置折彎部，導致框架本體的問題制造成本高、制造耗時長、制造效率低下的問題，提供了一種sop框架及sop芯片組。
2、為了實現上述目的，本技術采用的技術方案為：
3、一種sop框架，包含框架本體、框架本體上分布有若干安裝單元，所述安裝單元為平面結構；所述安裝單元朝向芯片的一面設置有限位結構，所述限位結構用于定位所述芯片。
4、框架本體的具體尺寸和安裝單元的分布參考現有技術，根據實際需求而定；例如在矩形框架本體上設置呈矩形陣列分布的安裝單元；安裝單元的尺寸、引腳數量等參數與所要安裝的芯片適配。
5、安裝單元為平面結構，即不在框架
6、限位結構的具體結構與所要安裝的芯片適配，能夠定位芯片即可；例如設置為形狀和尺寸與芯片對應的凸起結構；限位結構可以是連接于框架本體的獨立零件，也可以與框架本體一體化加工。
7、相比于具有折彎部的現有技術，本方案的sop框架增加了用于定位芯片的限位結構，能夠確保芯片安裝于安裝單元時的穩定性，防止芯片相對安裝單元發生偏移甚至分離，從而減少定位芯片與框架本體之間的焊接連接需求，無需在安裝單元處設置折彎部；因此對應的本方案采用了平面結構的安裝單元，制造時無需對每一個安裝單元進行折彎或沖壓工序，因而能夠大幅減少制造工藝數量，從而能夠提高sop框架的制造效率和減少制造成本；且平面狀的安裝單元能夠與芯片貼合得更加緊密，使本方案的芯片安裝后具有更高的穩定性。
8、作為本技術的優選方案，所述限位結構為凹槽結構。
9、現有的芯片上具有凸起結構，因此本方案選擇凹槽結構作為限位結構，只要凹槽結構的位置、尺寸和形狀與芯片的凸起結構對應即可實現對芯片的定位；而凹槽結構可以通過對框架本體進行切削加工得到，能夠減少本方案的sop框架的制造成本。
10、作為本技術的優選方案，所述凹槽結構的截面寬度朝靠近所述芯片的一端增大。
11、凹槽結構的截面寬度朝靠近芯片的一端增大，如底邊朝向芯片一側的三角形截面、長底邊朝向芯片一側的梯形截面。
12、本方案進一步限定了凹槽結構的形狀，一方面使凹槽結構的加工更方便，另一方面也能使芯片的凸起結構更容易插入凹槽結構中，從而使芯片的安裝更為簡便，提高sop框架的裝配效率。
13、作為本技術的優選方案，所述安裝單元沿所述框架本體的長度方向間隔分布有多列；所述安裝單元沿所述框架本體的寬度方形間隔分布有多行。
14、本方案即讓芯片在框架本體上呈矩形陣列分布，能夠使整體形狀大致呈矩形的芯片高密度分布，從而提高框架本體具有更高的空間利用率，減少材料浪費。
15、作為本技術的優選方案，相鄰的兩個所述安裝單元的引腳沿框架本體長度方向相互錯開，和/或，相鄰的兩個所述安裝單元的引腳沿框架本體寬度方向相互錯開。
16、沿框架本體長度和/或寬度方向錯開相鄰兩個安裝單元的引腳，可以通過錯開相鄰兩個安裝單元分別沿框架本體長度和/或寬度方向的方式實現；
17、本方案使相鄰的安裝單元的引腳相互錯開，能進一步減少相鄰兩個安裝單元之間的間距，從而進一步提高框架本體的空間利用率，減少材料浪費；可以根據引腳的具體分布情況靈活選用三種情況，如當安裝單元的引腳主要分布于安裝單元沿框架本體寬度方向的兩側，則可以使相鄰兩行安裝單元的引腳沿框架本體長度方向相互錯開。
18、作為本技術的優選方案，所述框架本體上還設置有若干工藝孔。
19、工藝孔的分布可以是各種情況，如分布于各安裝單元之間的矩形陣列，只要能夠避免與安裝單元發生干涉，并保證框架本體具有足夠的強度即可。
20、本方案在安裝單元上設置工藝孔，可以在sop框架的塑封、切筋等工藝中起到分散應力的作用，從而避免框架在塑封、切筋等工藝后發生變形，導致框架本體報廢的情況。
21、作為本技術的優選方案，所述工藝孔的形狀包含圓形、長圓形和方形中的至少一種。
22、工藝孔既可以全部采用一種形狀，也可以多種形狀混合使用。
23、作為本技術的優選方案，所述框架本體上還設置有加強筋；所述加強筋沿所述框架本體的長度和/或寬度方向設置。
24、加強筋可以是各種形式，如連接于框架本體的獨立構件，或對框架本體進行沖壓得到的一體化結構；加強筋的分布需要注意避免與安裝單元發生干涉。
25、本方案在框架本體上設置加強筋，可以增強框架本體的剛度，減少框架本體在外部載荷作用下的變形，從而避免由于框架本體變形過大而導致如焊點失效、芯片脫落的情況，確保了sop框架工作的可靠。
26、作為本技術的優選方案，所述框架本體為玻璃纖維增強聚合物材質構件。
27、本方案的框架本體采用了玻璃纖維增強聚合物材質，可以保證框架本體具有良好的機械強度、絕緣性能和耐熱性能，確保sop框架的工作可靠。
28、一種sop芯片組，包含若干芯片和本技術的一種sop框架
29、本方案的sop芯片組采用了本技術的一種sop框架，在制造時無需對每一個安裝單元進行折彎或沖壓工序，因此能夠大幅減少制造工藝量，從而減少制造成本，提高制造速度；同時平面狀的安裝單元也能夠與芯片緊密貼合，再加上限位結構對芯片的限位作用，本方案的芯片能與安裝單元更可靠的結合，從而保證sop芯片組工作的可靠。
30、綜上所述，由于采用了上述技術方案，本技術的有益效果是：
31、1、相比于具有折彎部的現有技術，本方案的sop框架增加了用于定位芯片的限位結構，能夠確保芯片安裝于安裝單元時的穩定性，防止芯片相對安裝單元發生偏移甚至分離，從而減少定位芯片與框架本體之間的焊接連接需求，無需在安裝單元處設置折彎部；因此對應的本方案采用了平面結構的安裝單元，制造時無需對每一個安裝單元進行折彎或沖壓工序，因而能夠大幅減少制造工藝數量，從而能夠提高sop框架的制造效率和減少制造成本；且平面狀的安裝單元能夠與芯片貼合得更加緊密，使本方案的芯片安裝后本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種SOP框架，包含框架本體(1)、框架本體(1)上分布有若干安裝單元(2)，其特征在于，所述安裝單元(2)為平面結構；所述安裝單元(2)朝向芯片(6)的一面設置有限位結構(3)，所述限位結構(3)用于定位所述芯片(6)。
2.根據權利要求1所述的一種SOP框架，其特征在于，所述限位結構(3)為凹槽結構。
3.根據權利要求2所述的一種SOP框架，其特征在于，所述凹槽結構的截面寬度朝靠近所述芯片(6)的一端增大。
4.根據權利要求1所述的一種SOP框架，其特征在于，所述安裝單元(2)沿所述框架本體(1)的長度方向間隔分布有多列；所述安裝單元(2)沿所述框架本體(1)的寬度方形間隔分布有多行。
5.根據權利要求4所述的一種SOP框架，其特征在于，相鄰的兩個所述安裝單元(2)的引腳沿框架本體(1)長度方向相互錯開，和/或，相鄰的兩個所述安裝單元(2)的引腳沿框架本體(1)寬度方向相互錯開。
6.根據權利要求1至5中任何一項所述的一種SOP框架，其特征在于，所述框架本體(1)上還設置有若干工藝孔(4)。
7.根據
8.根據權利要求1至5中任何一項所述的一種SOP框架，其特征在于，所述框架本體(1)上還設置有加強筋(5)；所述加強筋(5)沿所述框架本體(1)的長度和/或寬度方向設置。
9.根據權利要求1至5中任何一項所述的一種SOP框架，其特征在于，所述框架本體(1)為玻璃纖維增強聚合物材質構件。
10.一種SOP芯片組，包含若干芯片(6)，其特征在于，還包含如權利要求1至9中任何一項所述的一種SOP框架。
...【技術特征摘要】
1.一種sop框架，包含框架本體(1)、框架本體(1)上分布有若干安裝單元(2)，其特征在于，所述安裝單元(2)為平面結構；所述安裝單元(2)朝向芯片(6)的一面設置有限位結構(3)，所述限位結構(3)用于定位所述芯片(6)。
2.根據權利要求1所述的一種sop框架，其特征在于，所述限位結構(3)為凹槽結構。
3.根據權利要求2所述的一種sop框架，其特征在于，所述凹槽結構的截面寬度朝靠近所述芯片(6)的一端增大。
4.根據權利要求1所述的一種sop框架，其特征在于，所述安裝單元(2)沿所述框架本體(1)的長度方向間隔分布有多列；所述安裝單元(2)沿所述框架本體(1)的寬度方形間隔分布有多行。
5.根據權利要求4所述的一種sop框架，其特征在于，相鄰的兩個所述安裝單元(2)的引腳沿框架本體(1)長度方向相互錯...
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡耀東，樊增勇，李寧，陳永剛，付凌，
申請(專利權)人：成都先進功率半導體股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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