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本技術涉及芯片封裝技術領域，提供了一種SOP框架及SOP芯片組，其中SOP框架包含框架本體、框架本體上分布有若干安裝單元，所述安裝單元為平面結構；所述安裝單元朝向芯片的一面設置有限位結構，所述限位結構用于定位所述芯片。使用該SOP框架及SO...該專利屬于成都先進功率半導體股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過成都先進功率半導體股份有限公司授權不得商用。
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本技術涉及芯片封裝技術領域，提供了一種SOP框架及SOP芯片組，其中SOP框架包含框架本體、框架本體上分布有若干安裝單元，所述安裝單元為平面結構；所述安裝單元朝向芯片的一面設置有限位結構，所述限位結構用于定位所述芯片。使用該SOP框架及SO...