【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及芯片封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝體以及電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、芯片封裝是一種新型的封裝技術(shù)，其主要特點(diǎn)是將芯片與封裝基板上的電路連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)了芯片與封裝基板的一體化連接。芯片封裝可以提高電路的可靠性和穩(wěn)定性，同時(shí)也可以減小封裝體的尺寸，提高系統(tǒng)的集成度。然而，芯片封裝也存在一些問(wèn)題，其中最主要的是散熱問(wèn)題，本申請(qǐng)的專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)目前的封裝體無(wú)法滿足市場(chǎng)上對(duì)芯片的散熱需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N封裝體以及電子設(shè)備，能夠有效提高散熱層與散熱蓋的貼合面積，提升芯片散熱性能。
2、本申請(qǐng)實(shí)施例第一方面提供一種封裝體，所述封裝體包括：基板、散熱蓋、芯片、散熱層；其中，散熱蓋設(shè)在所述基板上，且與所述基板之間形成一容置空間；芯片設(shè)置在所述容置空間中；散熱層設(shè)置在所述容置空間中，且位于所述芯片與所述散熱蓋之間；其中，所述散熱蓋朝向所述散熱層的第一表面設(shè)置有凸起，以使所述散熱蓋朝向所述散熱層的表面與所述散熱層朝向所述散熱蓋的表面貼合設(shè)置。
3、本申請(qǐng)實(shí)施例第二方面提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述任一項(xiàng)中的封裝體。
4、有益效果是：本申請(qǐng)?jiān)谏嵘w朝向散熱層一側(cè)的表面設(shè)置凸起，使得散熱蓋與散熱層相互匹配貼合，減小因高溫回流焊接導(dǎo)致的散熱蓋與散熱層之間的金屬空洞，從而實(shí)現(xiàn)芯片與散熱蓋之間有效的熱量傳遞，提高封裝體的散熱性能。
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種封裝體，其特征在于，所述封裝體包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述凸起與所述散熱蓋一體成型設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述凸起的材料與所述散熱蓋的材料相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述散熱層包括至少一層散熱材料子層以及散熱金屬片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝體，其特征在于，所述至少一層散熱材料子層包括第一散熱材料子層以及第二散熱材料子層，所述第一散熱材料子層、所述散熱金屬片以及所述第二散熱材料子層在背離所述基板的方向上依次層疊設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述封裝體還包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述芯片的功能面朝向所述基板，所述封裝體還包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述封裝體進(jìn)一步包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述封裝體還包括：
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的封裝體。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種封裝體，其特征在于，所述封裝體包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述凸起與所述散熱蓋一體成型設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述凸起的材料與所述散熱蓋的材料相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述散熱層包括至少一層散熱材料子層以及散熱金屬片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝體，其特征在于，所述至少一層散熱材料子層包括第一散熱材料子層以及第二散熱材料子層，所述第一散熱材料子層、所述散...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔡翠玲，何志丹，焦?jié)?/a>，郭瑞亮，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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