溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本申請公開了一種封裝體以及電子設備，該封裝體包括基板、散熱蓋、芯片、散熱層。散熱蓋設在基板上，且與基板之間形成一容置空間，芯片設置在容置空間中，且芯片的功能面朝向基板；散熱層設置在容置空間中，且位于芯片與散熱蓋之間，其中，散熱蓋朝向散熱層的...該專利屬于蘇州通富超威半導體有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過蘇州通富超威半導體有限公司授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本申請公開了一種封裝體以及電子設備，該封裝體包括基板、散熱蓋、芯片、散熱層。散熱蓋設在基板上，且與基板之間形成一容置空間，芯片設置在容置空間中，且芯片的功能面朝向基板；散熱層設置在容置空間中，且位于芯片與散熱蓋之間，其中，散熱蓋朝向散熱層的...