【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及具有柔軟性的用于電子部件粘合的導電性固化物和電子設備。
技術介紹
1、伴隨著電子設備的用途擴大，柔性混合電子產品(以下稱fhe)的開發正在進行。fhe中，在柔性基材上形成的布線上安裝芯片、電容器等半導體部件。由于半導體部件為剛性而不能變形，因而作為在半導體部件與布線的連接部，要求一種基材變形時也能維持部件的連接，能追隨變形的柔軟而低彈性的導電性粘合劑。
2、作為fhe中的柔性基材，有時使用相比聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚丙烯(pp)、聚氨酯(pu)等現有的用于電子設備的基材，耐熱性差的基材。因此，要求粘合部件的導電性粘合劑在與基材的耐熱性相應的低溫下粘合。
3、與此相對，專利文獻1中公開了一種技術，其以提供抑制在室溫下增粘，導電性、粘合強度優異的導電性粘合劑為目的，將液態環氧樹脂和液態苯氧樹脂與銀粉和/或涂銀金屬粉組合，且定量添加潛伏性產生戊二酸的化合物。
4、此外，專利文獻2中，公開了一種導電性粘合劑的技術，其通過組合具備：具有式-r1-o-(式中，r1為c1～c10的烴基)所示的重復單元的主鏈和水解性甲硅烷基末端基的聚醚聚合體以及銀粒子，而具有良好的柔軟性和高導電性。
5、專利文獻3中，公開了一種涉及導電性組合物的技術，其通過組合多元醇、封閉型異氰酸酯和縱橫比為2以上的導電性填料，固化前的粘性(tack)優異、固化后伸縮時的電阻變化維持較小。
6、專利文獻4中，公開了一種技術，其通過使表面上有金屬氧化物和潤滑劑存在的
7、現有技術文獻
8、專利文獻
9、專利文獻1：日本專利第5200662號公報
10、專利文獻2：日本專利特開2018-48286號公報
11、專利文獻3：日本專利特開2020-150236號公報
12、專利文獻4：日本專利第4467439號公報
技術實現思路
1、專利技術要解決的課題
2、因此，目前要求能追隨基材變形的柔軟的導電性粘合劑。然而，如專利文獻1這種在通常的電子設備中使用的導電性粘合劑雖然粘合力、導電性優異，但存在缺乏柔軟性的問題。另一方面，專利文獻2中記載的導電性粘合劑雖然柔軟性、電阻率優異，但存在固化溫度高的問題。進一步地，專利文獻3、專利文獻4中記載的以封閉型異氰酸酯為固化劑的導電性粘合劑雖然能低溫固化、導電性優異，但其柔軟性、粘合性沒有被充分研究。
3、解決課題的手段
4、本專利技術人等為了開發用于得到柔軟、即使在低固化溫度下導電性也優異、變形時裂紋產生、電阻變化小的用于電子部件粘合的導電性固化物，深入研究后發現，可得到一種固化物，其特征在于，含有具有氨基甲酸酯鍵的樹脂和導電性粒子，通過使固化物在25℃下的儲能模量為50mpa以上、1000mpa以下，且電阻率小于2.0×10-4ω·cm，其為能追隨變形的、柔軟性和導電性優異的固化物，從而實現了以下的專利技術。
5、即，本專利技術具有以下構成。
6、[1]一種用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，其為導電性組合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯鍵的樹脂和導電性粒子，所述固化物在25℃下的儲能模量為50mpa以上、1000mpa以下，且電阻率小于2.0×10-4ω·cm。
7、[2]根據[1]所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性固化物的熱傳導率為5.0w/m·k以上。
8、[3]根據[1]或[2]所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性粒子為銀。
9、[4]根據[1]或[3]所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性粒子的含量為所述導電性固化物的總量的20體積％以上、50體積％以下。
10、[5]根據[1]～[4]中任一項所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性固化物進一步含有具有脲鍵的樹脂。
11、[6]根據[5]所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，導電性固化物中的氨基甲酸酯鍵和脲鍵的ir峰面積比(氨基甲酸酯鍵/脲鍵)為7/3～1/9。
12、[7]一種電子設備，所述電子設備具有具備布線的基板和電子部件，且[1]～[6]中任一項所述的導電性固化物介于電子部件和布線之間。
13、[8]根據[7]所述的電子設備，其特征在于，所述基板為能夠伸縮和/或彎曲的基板。
14、專利技術的效果
15、根據本專利技術，其特征在于，導電性固化物含有具有氨基甲酸酯鍵的樹脂和導電性粒子，所述導電性固化物在25℃下的儲能模量為50mpa以上、1000mpa以下，且電阻率小于2.0×10-4ω·cm。通過將25℃下的儲能模量設為上述范圍，在用于電子部件粘合時，所述導電性固化物能追隨變形，能抑制導電性固化物變形時的裂紋產生。此外，通過使電阻率設為上述范圍，即使在導電性固化物反復變形時，也能維持充分的導電性。
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1.一種用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，其為導電性組合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯鍵的樹脂和導電性粒子，所述固化物在25℃下的儲能模量為50MPa以上、1000MPa以下，且電阻率小于2.0×10-4Ω·cm。
2.根據權利要求1所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性固化物的熱傳導率為5.0W/m·K以上。
3.根據權利要求1或2所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性粒子為銀。
4.根據權利要求1或2所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性粒子的含量為所述導電性固化物的總量的20體積％以上、50體積％以下。
5.根據權利要求1或2所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性固化物進一步含有具有脲鍵的樹脂。
6.根據權利要求5所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性固化物中的氨基甲酸酯鍵和脲鍵的IR峰面積比，即氨基甲酸酯鍵/脲鍵為7/3～1/9。
7.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備
8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述基板為能夠伸縮和/或彎曲的基板。
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，其為導電性組合物的固化物，所述固化物含有具有氨基甲酸酯鍵的樹脂和導電性粒子，所述固化物在25℃下的儲能模量為50mpa以上、1000mpa以下，且電阻率小于2.0×10-4ω·cm。
2.根據權利要求1所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性固化物的熱傳導率為5.0w/m·k以上。
3.根據權利要求1或2所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性粒子為銀。
4.根據權利要求1或2所述的用于電子部件粘合的導電性固化物，其特征在于，所述導電性粒子的含量為所述導電性...
【專利技術屬性】
技術研發人員：瀧本奈織美，入江達彥，近藤孝司，
申請(專利權)人：東洋紡株式會社，
類型：發明
國別省市：
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