【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片自動化加工，特別涉及一種軟tray盤移載組件。
技術介紹
1、tray盤是一種具有多個儲存腔，且每個儲存腔內對應一個產品，以防止產品相互之間發生摩擦、碰撞，以便于進行自動化生產和周轉，常用于半導體芯片的加工過程中。
2、現有技術中，在tray盤的自動化生產過程中，通常會通過tray盤的自重輔助底層的接料組件進行分盤，再使用平移組件來搬運，要求設備能夠自動接駁、搬運，但是軟tray盤自重輕，接駁、搬運的過程中，位置容易發生變化，為了提高自動化生產的效率，需要保證搬運的穩定性和不同軟tray盤之間搬運位置的一致性。
技術實現思路
1、本技術要解決的技術問題是提供一種軟tray盤移載組件，該軟tray盤移載組件在實現接駁、搬運的同時，既便于載板對料盤的接取，又可以在搬運過程中保證料盤位置的穩定性，還可以提高多次搬運料盤時不同料盤間位置的一致性。
2、為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案是：一種軟tray盤移載組件，包括：沿運料方向延伸的安裝殼體、安裝于安裝殼體一端的電機和可轉動地安裝于安裝殼體內的絲桿，一端與電機的輸出軸傳動連接的所述絲桿上通過螺紋連接有至少一個活動基板，位于安裝殼體上方的所述活動基板可沿運料方向往復移動，所述活動基板的上表面安裝有一用于與料盤接觸的載板，所述活動基板一端的端面上安裝有至少一個上表面與載板的上表面齊平的支撐板，一端與活動基板連接的所述支撐板的另一端沿運料方向向遠離活動基板的方向延伸，所述載板相背于支撐板一端的下表面
3、上述技術方案中進一步改進的方案如下：
4、1.?上述方案中，所述支撐板為l型支撐板，該l型支撐板的豎直部與活動基板連接，上表面與載板的上表面齊平的所述l型支撐板的水平部的一端與其豎直部的上端連接，所述l型支撐板的水平部的另一端向遠離活動基板的方向延伸。
5、2.?上述方案中，2個所述支撐板間隔安裝于活動基板一端的端面上。
6、3.?上述方案中，所述活動基板另一端的端面上間隔安裝有2個所述支撐板。
7、4.?上述方案中，所述限位塊位于2個支撐板之間。
8、5.?上述方案中，所述載板相背于限位柱的一端具有一向外延伸并位于2個支撐板之間的外延部，所述氣缸安裝于該外延部的下表面上。
9、由于上述技術方案的運用，本技術與現有技術相比具有下列優點：
10、本技術軟tray盤移載組件，其一端與電機的輸出軸傳動連接的絲桿上通過螺紋連接有至少一個活動基板，位于安裝殼體上方的活動基板可沿運料方向往復移動，活動基板的上表面安裝有一用于與料盤接觸的載板，活動基板一端的端面上安裝有至少一個上表面與載板的上表面齊平的支撐板，一端與活動基板連接的支撐板的另一端沿運料方向向遠離活動基板的方向延伸，載板相背于支撐板一端的下表面上安裝有一氣缸，該氣缸的活塞桿上安裝有一限位塊，豎直設置于載板一端外側的限位塊的上端面高于載板的上表面，支撐板遠離活動基板一端的上表面安裝有一與限位塊對應的限位柱，在實現接駁、搬運的同時，既便于載板對料盤的接取，又可以在搬運過程中保證料盤位置的穩定性，還可以提高多次搬運料盤時不同料盤間位置的一致性。
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1.一種軟Tray盤移載組件，包括：沿運料方向延伸的安裝殼體（1）、安裝于安裝殼體（1）一端的電機（2）和可轉動地安裝于安裝殼體（1）內的絲桿，其特征在于：一端與電機（2）的輸出軸傳動連接的所述絲桿上通過螺紋連接有至少一個活動基板（3），位于安裝殼體（1）上方的所述活動基板（3）可沿運料方向往復移動，所述活動基板（3）的上表面安裝有一用于與料盤（100）接觸的載板（4），所述活動基板（3）一端的端面上安裝有至少一個上表面與載板（4）的上表面齊平的支撐板（5），一端與活動基板（3）連接的所述支撐板（5）的另一端沿運料方向向遠離活動基板（3）的方向延伸，所述載板（4）相背于支撐板（5）一端的下表面上安裝有一氣缸（6），該氣缸（6）的活塞桿上安裝有一限位塊（7），豎直設置于載板（4）一端外側的所述限位塊（7）的上端面高于載板（4）的上表面，所述支撐板（5）遠離活動基板（3）一端的上表面安裝有一與所述限位塊（7）對應的限位柱（8）。
2.根據權利要求1所述的軟Tray盤移載組件，其特征在于：所述支撐板（5）為L型支撐板，該L型支撐板的豎直部與活動基板（3）連接，上表面與載板（
3.根據權利要求1所述的軟Tray盤移載組件，其特征在于：2個所述支撐板（5）間隔安裝于活動基板（3）一端的端面上。
4.根據權利要求1所述的軟Tray盤移載組件，其特征在于：所述活動基板（3）另一端的端面上間隔安裝有2個所述支撐板（5）。
5.根據權利要求4所述的軟Tray盤移載組件，其特征在于：所述限位塊（7）位于2個支撐板（5）之間。
6.根據權利要求4所述的軟Tray盤移載組件，其特征在于：所述載板（4）相背于限位柱（8）的一端具有一向外延伸并位于2個支撐板（5）之間的外延部（41），所述氣缸（6）安裝于該外延部（41）的下表面上。
...【技術特征摘要】
1.一種軟tray盤移載組件，包括：沿運料方向延伸的安裝殼體（1）、安裝于安裝殼體（1）一端的電機（2）和可轉動地安裝于安裝殼體（1）內的絲桿，其特征在于：一端與電機（2）的輸出軸傳動連接的所述絲桿上通過螺紋連接有至少一個活動基板（3），位于安裝殼體（1）上方的所述活動基板（3）可沿運料方向往復移動，所述活動基板（3）的上表面安裝有一用于與料盤（100）接觸的載板（4），所述活動基板（3）一端的端面上安裝有至少一個上表面與載板（4）的上表面齊平的支撐板（5），一端與活動基板（3）連接的所述支撐板（5）的另一端沿運料方向向遠離活動基板（3）的方向延伸，所述載板（4）相背于支撐板（5）一端的下表面上安裝有一氣缸（6），該氣缸（6）的活塞桿上安裝有一限位塊（7），豎直設置于載板（4）一端外側的所述限位塊（7）的上端面高于載板（4）的上表面，所述支撐板（5）遠離活動基板（3）一端的上表面安裝有一與所述限位塊（7）對應的限位柱（8）。
2.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃力，李發達，劉漢迪，趙沈斌，
申請(專利權)人：道晟半導體蘇州有限公司，
類型：新型
國別省市：
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