【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及芯片加工設(shè)備，尤其涉及一種用于芯片封裝的真空裝置。
技術(shù)介紹
1、真空裝置為芯片封裝提供了干凈、穩(wěn)定的環(huán)境，確保芯片的質(zhì)量、性能和可靠性。以真空共晶爐為例，其采用真空腔體的形式，將芯片放置在腔體內(nèi)的加熱臺(tái)上，利用加熱臺(tái)的升溫和降溫過(guò)程，完成芯片的焊接。
2、相關(guān)技術(shù)中，加熱臺(tái)通常包括載臺(tái)和加熱裝置，載臺(tái)的升降運(yùn)動(dòng)與加熱裝置的升降運(yùn)動(dòng)相互關(guān)聯(lián)，由于運(yùn)動(dòng)中的帶電狀態(tài)，這種關(guān)聯(lián)可能導(dǎo)致安全風(fēng)險(xiǎn)的存在。同時(shí)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，組裝困難，導(dǎo)致設(shè)備維修成本高。經(jīng)長(zhǎng)期使用后的載臺(tái)可能會(huì)發(fā)生變形，需要通過(guò)整體的拆卸實(shí)現(xiàn)更換和維護(hù)，維護(hù)成本高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)旨在至少解決相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本技術(shù)提供一種用于芯片封裝的真空裝置，真空裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，拆裝方便，維護(hù)成本低。
2、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例一種用于芯片封裝的真空裝置，包括：
3、殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有真空腔體，所述殼體包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁開設(shè)有進(jìn)料口，所述第二側(cè)壁開設(shè)有出料口，所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁中的至少一個(gè)設(shè)有物料支撐裝置，所述物料支撐裝置用于支撐物料，以使物料可沿著所述進(jìn)料口向所述出料口的方向運(yùn)動(dòng)；
4、載臺(tái)，設(shè)置于所述真空腔體內(nèi)；
5、加熱裝置，固定連接所述殼體，所述加熱裝置用于加熱所述載臺(tái)；
6、升降裝置，連接所述載臺(tái)以控制所述載臺(tái)相對(duì)于所述加熱裝置和所述物料支撐裝置升降。
7、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例
8、載臺(tái)支撐裝置，通過(guò)所述殼體底部的第一配合孔與所述載臺(tái)固定連接；
9、第一驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)所述載臺(tái)支撐裝置相對(duì)于所述第一配合孔移動(dòng)，以驅(qū)動(dòng)所述載臺(tái)支撐裝置帶動(dòng)所述載臺(tái)升降。
10、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，所述升降裝置還包括：
11、第一導(dǎo)向裝置，固定連接所述殼體；
12、板體，所述板體滑動(dòng)連接所述第一導(dǎo)向裝置，在所述板體固定連接多個(gè)所述載臺(tái)支撐裝置，所述載臺(tái)支撐裝置的軸線平行于所述第一導(dǎo)向裝置的軸線，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的輸出端與所述板體滑動(dòng)連接；
13、第一密封裝置，連接所述載臺(tái)支撐裝置并設(shè)置在所述第一配合孔處，所述載臺(tái)支撐裝置與所述殼體通過(guò)所述第一密封裝置實(shí)現(xiàn)動(dòng)密封。
14、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，還包括運(yùn)輸裝置和第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述運(yùn)輸裝置包括滾輪和真空密封結(jié)構(gòu)，所述滾輪設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部以所述進(jìn)料口向所述出料口的方向傳動(dòng)，所述滾輪的輪面用于運(yùn)輸所述物料；所述殼體的外側(cè)連接所述真空密封結(jié)構(gòu)和所述第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述殼體設(shè)有第二配合孔，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置的輸出軸穿設(shè)于所述第二配合孔并連接所述滾輪，所述真空密封結(jié)構(gòu)密封連接所述殼體與所述第二驅(qū)動(dòng)裝置。
15、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，所述滾輪設(shè)置在所述載臺(tái)的兩側(cè)，或，所述載臺(tái)設(shè)有避讓孔，所述避讓孔可避讓滾輪；
16、所述載臺(tái)可在第一位置和第二位置之間切換，在所述第一位置，所述載臺(tái)的頂面高于所述滾輪，所述載臺(tái)的頂面與所述物料接觸，以實(shí)現(xiàn)所述物料的加熱；在所述第二位置，所述載臺(tái)的頂面低于所述滾輪，所述滾輪的輪面與所述物料接觸，以實(shí)現(xiàn)所述物料的運(yùn)輸。
17、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，在所述載臺(tái)的上側(cè)與下側(cè)中的至少一側(cè)設(shè)置所述加熱裝置。
18、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，所述加熱裝置包括：
19、安裝部，密封連接所述殼體；
20、加熱器，所述加熱器可拆卸連接于所述安裝部。
21、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，沿所述進(jìn)料口向所述出料口的方向，所述安裝部設(shè)置多個(gè)，所述安裝部包括石英套管，所述加熱器包括紅外加熱器，所述紅外加熱器插接于所述石英套管。
22、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，還包括冷卻管路，所述冷卻管路連接所述殼體并位于所述殼體的外部，
23、和/或，在所述殼體包括內(nèi)殼體和外殼體時(shí)，所述冷卻管路設(shè)于所述內(nèi)殼體與外殼體之間；所述冷卻管路位于所述加熱裝置的上方；
24、和/或，所述冷卻管路連接所述載臺(tái)并位于所述載臺(tái)的內(nèi)部。
25、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，在所述出料口的一端，所述殼體設(shè)有用于擋停物料的擋停裝置；所述殼體在所述進(jìn)料口和所述出料口的至少一端設(shè)有檢測(cè)物料位置的位置傳感器。
26、本專利技術(shù)實(shí)施例中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果之一：
27、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的用于芯片封裝的真空裝置，加熱裝置固定連接殼體，載臺(tái)能夠相對(duì)加熱裝置升降，避免載臺(tái)升降過(guò)程中會(huì)帶動(dòng)加熱裝置運(yùn)動(dòng)，從而保證運(yùn)行過(guò)程的穩(wěn)定和安全。載臺(tái)與加熱裝置采用分體式設(shè)計(jì)，在進(jìn)行裝配和維修時(shí)，載臺(tái)的拆裝方便，進(jìn)而降低整體裝置的組裝難度和維修成本。其中，殼體設(shè)置有進(jìn)料口和出料口，物料從進(jìn)料口和出料口進(jìn)出殼體實(shí)現(xiàn)物料的加工，物料支撐裝置可保證物料在傳輸過(guò)程中的穩(wěn)定性，通過(guò)升降裝置控制載臺(tái)相對(duì)于加熱裝置和物料支撐裝置升降，載臺(tái)可上升至物料的位置進(jìn)行加熱，能夠避免物料放置在載臺(tái)上隨著載臺(tái)運(yùn)動(dòng)造成物料偏移的問(wèn)題。
28、除了上述所描述的本技術(shù)解決的技術(shù)問(wèn)題、構(gòu)成的技術(shù)方案的技術(shù)特征以及有這些技術(shù)特征的技術(shù)方案所帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)之外，本技術(shù)的其他技術(shù)特征及這些技術(shù)特征帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)，將結(jié)合附圖作出進(jìn)一步的說(shuō)明。
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1.一種用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，所述升降裝置包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，還包括運(yùn)輸裝置和第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述運(yùn)輸裝置包括滾輪和真空密封結(jié)構(gòu)，所述滾輪設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部以所述進(jìn)料口向所述出料口的方向傳動(dòng)，所述滾輪的輪面用于運(yùn)輸所述物料；所述殼體的外側(cè)連接所述真空密封結(jié)構(gòu)和所述第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述殼體設(shè)有第二配合孔，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置的輸出軸穿設(shè)于所述第二配合孔并連接所述滾輪，所述真空密封結(jié)構(gòu)密封連接所述殼體與所述第二驅(qū)動(dòng)裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，所述載臺(tái)可在第一位置和第二位置之間切換，在所述第一位置，所述載臺(tái)的頂面高于所述滾輪，所述載臺(tái)的頂面與所述物料接觸，以實(shí)現(xiàn)所述物料的加熱；在所述第二位置，所述載臺(tái)的頂面低于所述滾輪，所述滾輪的輪面與所述物料接觸，以實(shí)現(xiàn)所述物料的運(yùn)輸；
6.根據(jù)權(quán)利
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，沿所述進(jìn)料口向所述出料口的方向，所述安裝部設(shè)置多個(gè)，所述安裝部包括石英套管，所述加熱器包括紅外加熱器，所述紅外加熱器插接于所述石英套管。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，還包括冷卻管路，所述冷卻管路連接所述殼體并位于所述殼體的外部，
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，在所述出料口的一端，所述殼體設(shè)有用于擋停物料的擋停裝置；所述殼體在所述進(jìn)料口和所述出料口的至少一端設(shè)有檢測(cè)物料位置的位置傳感器。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，所述升降裝置包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，所述升降裝置還包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，還包括運(yùn)輸裝置和第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述運(yùn)輸裝置包括滾輪和真空密封結(jié)構(gòu)，所述滾輪設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部以所述進(jìn)料口向所述出料口的方向傳動(dòng)，所述滾輪的輪面用于運(yùn)輸所述物料；所述殼體的外側(cè)連接所述真空密封結(jié)構(gòu)和所述第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述殼體設(shè)有第二配合孔，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置的輸出軸穿設(shè)于所述第二配合孔并連接所述滾輪，所述真空密封結(jié)構(gòu)密封連接所述殼體與所述第二驅(qū)動(dòng)裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于芯片封裝的真空裝置，其特征在于，所述載臺(tái)可在第一位置和第二位置之間切換，在所述第一位置，所述載臺(tái)的頂面高于所述滾輪，所述載臺(tái)的頂面與所述物料接觸，以實(shí)現(xiàn)所述物料的加熱；在所述第二...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張延忠，趙登宇，趙永先，鄧燕，文愛新，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京中科同志科技股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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