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本技術涉及芯片加工設備技術領域，本技術提供一種用于芯片封裝的真空裝置，真空裝置包括殼體、載臺、加熱裝置和升降裝置，殼體內設有真空腔體，殼體包括相對設置的第一側壁和第二側壁，第一側壁開設有進料口，第二側壁開設有出料口，第一側壁和第二側壁中的至...該專利屬于北京中科同志科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北京中科同志科技股份有限公司授權不得商用。
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本技術涉及芯片加工設備技術領域，本技術提供一種用于芯片封裝的真空裝置，真空裝置包括殼體、載臺、加熱裝置和升降裝置，殼體內設有真空腔體，殼體包括相對設置的第一側壁和第二側壁，第一側壁開設有進料口，第二側壁開設有出料口，第一側壁和第二側壁中的至...