【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及pcb加工，具體涉及一種pcb免焊孔補償計算方法。
技術介紹
1、免焊孔(press?fit?hole)是非焊接安裝方式之一，使用這種設計，無需焊接，直接手動將器件管腳插入焊盤里面的導通孔中，這樣的連接使用起來靈活，適合需要頻繁更換場合時使用。在通信背板及服務器板中應用較多，產品應用廣泛。
2、為了使壓接器件引腳固定到pcb的免焊孔內，設計時會將壓接器件引腳的尺寸比pcb孔徑大，在將壓接元器件引腳壓入pcb孔后，引腳固定在pcb的壓接孔內。其孔徑公差較普通的孔徑公差更為嚴格，常規壓接孔公差要求成品孔徑φ±0.05mm或成品孔徑φ±0.025mm，為保證導通性能，孔銅厚度一般要求最小25μm。
3、通常pcb鉆孔加工的工程資料都會選用比成品孔徑大的鉆咀進行設計(根據表面處理、鍍銅厚度，會選用比成品孔徑大0.05～0.15mm不等的鉆咀加工)，鉆孔完成后對孔進行金屬化處理鍍夠孔銅，最后再對pth孔和裸露出來的焊盤進行表面處理(如:沉金、掛錫、osp、沉銀、沉錫等)后制作成品孔徑，從上述加工流程看得出來，需要合理的鉆咀補償生產出來的實際成品孔徑才能滿足設計要求。
4、現有技術中，隨著目前pcb由普通多層板轉型至高速、高頻多層線路板大范圍轉型，設計端需要最精確pcb成品孔徑理論值模擬信號、定制元器件尺寸；制造端需要精確最優理論值為實際生產參考；目前pcb行業內針對鉆孔補償計算方式各不相同，實際設計和模擬與生產相差較大，頻繁出現生產與設計不符等情況。
技術實現思
1、為了解決現有技術中存在的問題，本專利技術的目的在于提供一種pcb免焊孔補償計算方法，該方法在精確性、靈活性、可靠性、可預測性、易于實施、降低生產成本和提高生產效率等方面具有顯著優勢，可以有效統一pcb行業設計端及制造端算法，從而保證制造端制造出產品與設計端一致。
2、本專利技術通過以下技術方案來實現上述目的：
3、一種pcb免焊孔補償計算方法，該方法包括以下步驟：
4、獲取成品孔徑中心值；
5、判斷pcb板為非掛錫板或掛錫板；
6、對于非掛錫板，即不需要在孔內鍍錫的pcb板，鉆徑的計算公式為：
7、鉆徑＝成品孔徑中心值+鉆頭損耗+2*孔壁除膠量+2*(平均孔銅厚度+3μm)+總表面處理厚度；
8、對于掛錫板，首先判斷孔徑是否≤2.00mm，若是，則鉆徑的計算公式為：
9、鉆徑＝成品孔徑中心值+鉆頭損耗+2*第一孔壁除膠量+2*(平均孔銅厚度+3μm)+第一總錫厚度；
10、若孔徑>2.00mm，則鉆徑的計算公式為：
11、鉆徑＝成品孔徑中心值+鉆頭損耗+2*第二孔壁除膠量+2*(平均孔銅厚度+3μm)+第二總錫厚度；
12、使用計算得到的鉆徑值進行pcb板的鉆孔操作；
13、對鉆孔后的pcb板進行質量檢查，確保孔徑和孔壁質量符合設計要求。
14、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，對于非掛錫板，根據需要進行后續的表面處理；
15、對于掛錫板，在鉆孔后需要進行鍍錫操作，確保孔內鍍層滿足要求。
16、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，當表面處理為osp/沉錫/沉銀，在計算孔徑時，需要從成品孔徑中心值中減去0.01mm。
17、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，還包括一刀徑選擇標準：
18、確定補償后的刀徑值；其中，在確定所需的成品孔徑尺寸和公差范圍后即可確定補償后的刀徑值；
19、按照0.025mm為增減單位，以0.0125mm為分界點進行取舍。
20、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，還執行：
21、對計算得到的鉆徑值進行驗證，判斷是否會導致成品孔徑超出公差范圍，表示為以下公式：
22、成品孔徑＝鉆徑-因子
23、其中，因子包括鉆頭損耗、2*孔壁除膠量、2*(平均孔銅厚度+3μm)以及總表面處理厚度。
24、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，還執行：
25、使用預期鉆徑和鍍銅厚度的上下限進行反推，得到成品孔徑的預測值；
26、將預測的成品孔徑與給定的公差范圍進行比較，以確定是否滿足要求。
27、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，還執行：
28、收集加工過程中的各種參數數據，包括鉆頭損耗、孔壁除膠量、平均孔銅厚度、總表面處理厚度或總錫厚度，同時記錄對應的成品孔徑實際測量值；
29、對收集到的數據進行清洗，去除噪聲和異常值。
30、進行數據標準化或歸一化，以便不同量綱和單位的特征在同一尺度上進行比較和分析；
31、根據業務知識和數據特點，提取和構建有助于預測成品孔徑的特征；
32、使用歷史數據對選定的深度學習模型進行訓練；
33、通過交叉驗證評估模型的性能，并調整模型參數以達到最優；
34、在加工過程中，實時收集當前加工參數和實時反饋數據；
35、將這些數據輸入到訓練好的模型中，進行成品孔徑的預測；
36、根據預測結果，調整補償值以優化加工過程。
37、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，還執行：
38、確定溫度對pcb板和鉆頭尺寸變化的具體影響，測量不同溫度下的尺寸變化量，并建立溫度與尺寸變化之間的數學模型；
39、確定在加工過程中需要關注的關鍵溫度點，包括環境溫度、鉆頭溫度、pcb板加熱溫度等。
40、通過傳感器或其他測量設備測量這些關鍵溫度點的實時溫度值；
41、根據溫度與尺寸變化之間的數學模型，計算每個關鍵溫度點對應的溫度補償因子；
42、在原有的計算公式中，為每個與尺寸相關的參數引入溫度補償因子；
43、實時更新溫度補償因子，通過傳感器實時監測關鍵溫度點的溫度值，并根據溫度值計算相應的補償因子；
44、根據計算得到的溫度補償因子，調整加工參數，以補償溫度變化帶來的尺寸變化。
45、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，鉆頭損耗為8～12μm，孔壁除膠量為2.0～8μm，總錫厚度為20～50μm。
46、根據本專利技術提供的一種pcb免焊孔補償計算方法，鉆頭損耗為10μm，第一孔壁除膠量為2.5μm，第二孔壁除膠量為5μm，第一總錫厚度為25μm，第二總錫厚度為35μm。
47、由此可見，相比于現有技術，本專利技術提供的方法具有以下有益效果：
48、1、本專利技術通過考慮各種影響孔徑的因素，如鉆頭損耗、孔壁除膠量、平均孔銅厚度、表面處理厚度(或總錫厚度)，使得計算出的鉆徑值更加準確，有助于提高pcb板的鉆孔精度，確保孔徑和孔壁質量符合設計要求。
49、2、本專利技術能夠根據本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種PCB免焊孔補償計算方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括一刀徑選擇標準：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還執行：
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還執行：
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還執行：
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還執行：
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于：
【技術特征摘要】
1.一種pcb免焊孔補償計算方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括一刀徑選擇標準：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還...
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙軍輝，梁浩庭，黃鵬，鄧文嬌，趙鋒，
申請(專利權)人：珠海杰賽科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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