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    一種解鍵合工具及解鍵合裝置制造方法及圖紙

    技術編號:43333890 閱讀:13 留言:0更新日期:2024-11-15 20:30
    本技術涉及半導體領域,公開一種解鍵合工具及解鍵合裝置。一種解鍵合工具包括:刀頭本體;刀頭本體包括刀刃和至少一個噴射口,至少一個噴射口朝向刀刃的尖端一側,用于當刀刃插入鍵合的兩片晶圓之間的邊緣縫隙時朝向兩片晶圓的縫隙噴射液體;刀頭本體內部具有連通噴射口的噴射通道;刀刃包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面連接形成尖端;噴射口的軸線方向與第一表面平行。刀刃將晶圓撐開一個較小的縫隙同時,通過噴射口噴出的液體沖擊晶圓的鍵合處,可以破壞兩片晶圓之間的真空度,減少掰開晶圓所需的力,降低破片風險。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及半導體,特別涉及一種解鍵合工具及解鍵合裝置


    技術介紹

    1、在半導體制造技術中,鍵合工藝可以把兩片晶圓連接起來,從而實現單片晶圓不能實現的功能。鍵合工藝中的混合鍵合技術,是指不借助鍵合膠或其他介質的條件下,僅僅通過兩片晶圓間的相互作用來實現連接。混合鍵合工藝中存在著解鍵合的情況,解鍵合指晶圓鍵合后,由于對不準或存在氣泡等缺陷,需要將已鍵合的兩片晶圓分離的一個步驟。然而傳統解鍵合工藝中存在晶圓破片率高的問題,影響成品率,提高制造成本。


    技術實現思路

    1、本技術公開了一種解鍵合工具及解鍵合裝置,用于噴射液體沖擊鍵合縫隙,減少掰開晶圓所需的作用力,降低破片風險。

    2、為達到上述目的,本技術提供以下技術方案:

    3、第一方面,本技術實施例提供一種解鍵合工具,包括:

    4、刀頭本體,所述刀頭本體包括刀刃和至少一個噴射口,所述至少一個噴射口朝向所述刀刃的尖端一側,用于當所述刀刃插入鍵合的兩片晶圓之間的邊緣縫隙時朝向所述縫隙噴射液體;

    5、所述刀頭本體內部具有連通所述噴射口的噴射通道;

    6、所述刀刃包括第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面連接形成所述尖端;所述噴射口的軸線方向與所述第一表面平行。

    7、上述解鍵合工具應用于解鍵合裝置中,用于對鍵合的兩片晶圓進行解鍵合操作,具體操作過程中,刀頭本體的刀刃插入兩片晶圓的之間的邊緣縫隙處,刀頭本體上的噴射口朝向兩片晶圓的鍵合處噴射液體沖擊兩片晶圓的鍵合處,示例性的該液體為超純水。刀頭本體內部的噴射通道可以與供液設備連接為噴射口提供液體供應。在上述過程中將刀頭本體的刀刃插入兩片晶圓之間的邊緣縫隙中,將兩片晶圓撐起一個較小的縫隙允許液體通過即可,例如刀頭本體的尖端插入晶圓縫隙中的距離為0.5-3mm。刀刃包括第一表面和第二表面,其中第一表面作為刀刃的底面。第一表面和第二表面連接形成尖端。在解鍵合工具將刀刃插入鍵合的兩片晶圓之間的邊緣縫隙處前,將解鍵合工具的位置調整成第一表面與晶圓的鍵合面平行,由于噴射口的軸線方向與第一表面平行,故噴射口的軸線方向與晶圓的鍵合面平行。刀刃將晶圓撐開一個較小的縫隙同時,通過噴射口噴出的液體沖擊晶圓的鍵合處,可以破壞兩片晶圓之間的真空度,減少掰開晶圓所需的力,降低破片風險。并且,由于本實施例提供的解鍵合工具利用液體沖擊兩片晶圓的鍵合處,故該解鍵合工具的尖端插入晶圓縫隙中的距離減小,不容易損傷晶圓表面的晶粒。

    8、在一些實施例中,沿所述噴射口的軸線方向,所述噴射口與所述尖端的距離為0.2-1.5mm。

    9、在一些實施例中,沿所述刀頭本體的厚度方向,所述至少一個噴射口位于所述刀頭本體的中部。

    10、在一些實施例中,所述至少一個噴射口位于所述第二表面。

    11、在一些實施例中,所述刀頭本體還包括固定部,所述固定部與所述刀刃背離所述尖端一側連接,所述固定部朝向所述尖端一側設置有至少一個噴嘴,所述噴嘴背離所述固定部一端形成所述噴射口,所述刀刃具有用于露出所述噴嘴的避讓缺口。

    12、在一些實施例中,沿所述尖端的延伸方向,所述至少一個噴嘴位于所述刀頭本體的中部。

    13、在一些實施例中,所述噴射口為多個,且多個所述噴射口沿所述尖端的延伸方向排列。

    14、在一些實施例中,所述噴射口的形狀為條形、圓形、橢圓形、多邊形和異形中的至少一種。

    15、在一些實施例中,所述刀刃的坡度角為15°-50°。

    16、第二方面,本技術實施例還提供一種解鍵合裝置,包括第一吸附組件、第二吸附組件以及如第一方面實施例中任一項所述解鍵合工具;其中:

    17、所述第一吸附組件的吸附口與所述第二吸附組件的吸附口相向設置,所述第一吸附組件用于對第一晶圓施加遠離第二晶圓的作用力,所述第二吸附組件用于對第二晶圓施加遠離第一晶圓的作用力;其中所述第一晶圓和所述第二晶圓為鍵合的兩片晶圓;

    18、所述解鍵合工具用于在插入所述第一晶圓和所述第二晶圓之間的邊緣縫隙時,朝向所述第一晶圓和所述第二晶圓的縫隙噴射液體。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種解鍵合工具,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,沿所述噴射口的軸線方向,所述噴射口與所述尖端的距離為0.2-1.5mm。

    3.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,沿所述刀頭本體的厚度方向,所述至少一個噴射口位于所述刀刃的中部。

    4.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,所述至少一個噴射口位于所述第二表面。

    5.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,所述刀頭本體還包括固定部,所述固定部與所述刀刃背離所述尖端一側連接,所述固定部朝向所述尖端一側設置有至少一個噴嘴,所述噴嘴背離所述固定部一端形成所述噴射口,所述刀刃具有用于露出所述噴嘴的避讓缺口。

    6.根據權利要求5所述的解鍵合工具,其特征在于,沿所述尖端的延伸方向,所述至少一個噴嘴位于所述刀頭本體的中部。

    7.根據權利要求1-6中任一項所述的解鍵合工具,其特征在于,所述噴射口為多個,且多個所述噴射口沿所述尖端的延伸方向排列。

    8.根據權利要求1-6中任一項所述的解鍵合工具,其特征在于,所述噴射口的形狀為條形、圓形、橢圓形和多邊形中的至少一種。

    9.根據權利要求1-6中任一項所述的解鍵合工具,其特征在于,所述刀刃的坡度角為15°-50°。

    10.一種解鍵合裝置,其特征在于,包括第一吸附組件、第二吸附組件以及如權利要求1-9中任一項所述解鍵合工具;其中:

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種解鍵合工具,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,沿所述噴射口的軸線方向,所述噴射口與所述尖端的距離為0.2-1.5mm。

    3.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,沿所述刀頭本體的厚度方向,所述至少一個噴射口位于所述刀刃的中部。

    4.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,所述至少一個噴射口位于所述第二表面。

    5.根據權利要求1所述的解鍵合工具,其特征在于,所述刀頭本體還包括固定部,所述固定部與所述刀刃背離所述尖端一側連接,所述固定部朝向所述尖端一側設置有至少一個噴嘴,所述噴嘴背離所述固定部一端形成所述噴射口,所述刀刃具有用于露出所述噴...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:陳富錕
    申請(專利權)人:武漢楚興技術有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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