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本技術涉及半導體領域，公開一種解鍵合工具及解鍵合裝置。一種解鍵合工具包括：刀頭本體；刀頭本體包括刀刃和至少一個噴射口，至少一個噴射口朝向刀刃的尖端一側，用于當刀刃插入鍵合的兩片晶圓之間的邊緣縫隙時朝向兩片晶圓的縫隙噴射液體；刀頭本體內部具有...
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