【技術實現步驟摘要】
本公開涉及通信，特別是涉及一種基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法。
技術介紹
1、隨著無線通信技術的發展，6g智能超表面技術作為未來通信領域的一項重要創新，推動通信技術的進一步演進。多波束智能反射面可同時產生多個方向獨立的波束，多個不同指向的波束可以有效擴展反射面的信號覆蓋范圍，大大提高頻譜的復用率和通信效率，并具有更加廣泛的應用場景。通過靈活調控電磁波的幅度、相位和傳輸方向，智能超表面技術可以實現更高效、可靠的無線通信、室內定位和物聯網連接。而從無源到有源的創新之路，使得智能超表面具備了更豐富的功能和更廣闊的應用前景。由于毫米波路損較大，一般需要通過更大規模的天線陣列，以獲得更高的陣列賦形增益來彌補路徑損耗。大規模的天線陣列受限于成本、功耗、散熱等原因，通常采用數模混合波束賦形架構，結構復雜，成本也很高。而ris(reconfigurable?intelligence?surface，智能反射表面)可以以更低的成本、功耗實現更小體積、質量的大規模天線陣列。
2、而隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸die整合在單一封裝中的sip技術日益受到關注。sip模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個ic芯片及被動元件整合在一個封裝中。此ic芯片可以是wire?bonding芯片或flip?chip芯片，貼裝在substrate或ltcc基板上。被動元器件如rlc及濾波器等以分離式被動元件，整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。系統級封裝s
3、智能反射表面通過調控單元反射相位實現對反射波束的控制，因此單元的調相性能至關重要。為了實現單元相位的連續動態調控，通常采用加載變容二極管的方式。此外，加載變容二極管調相需要精確的電壓控制電路，且會增加反射損耗，不利于智能反射面的設計。因此采用相位量化的方式，利用pin二極管完成相位調控，可以大大降低智能反射面的硬件成本，減小設計復雜度。但由于ris的新型大規模天線陣元數目眾多，通常會有成百上千，甚至上萬個，此時每個陣元都需要加載二極管以及相應的電壓控制電路，容易導致在sip封裝過程中出現的封裝異常情況，例如，板面翹曲、結構應力不均以及焊接不良等問題，直接影響智能反射面的成品質量。
技術實現思路
1、本公開的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種便于對封裝合格狀態及時預警的基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法。
2、本公開的目的是通過以下技術方案來實現的：
3、一種基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法，包括：對毫米波智能反射面結構的封裝過程中的封裝翹曲進行監測，所述毫米波智能反射面結構，包括：反射面天線子陣板以及測試組件；所述反射面天線子陣板具有多個輻射單元；所述測試組件包括測試板以及多個相位量化件，多個所述相位量化件位于所述反射面天線子陣板與所述測試板之間，每一所述相位量化件與一所述輻射單元對應，所述相位量化件包括兩個錫球以及兩個調相二極管，所述調相二極管與所述反射面天線子陣板連接，且所述調相二極管與所述反射面天線子陣板的耦合槽對應，所述錫球分別與所述反射面天線子陣板以及所述測試板焊接，以使所述測試板的控制線路與所述調相二極管的控制端電連接；
4、所述sip系統集成封裝預警方法，包括：
5、獲取反射面天線子陣板的基板封裝狀態參數；
6、將所述基板封裝狀態參數與預設封裝狀態參數進行子陣規復差分處理，以得到子陣封裝復雜差分量；
7、根據所述子陣封裝復雜差分量向sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝預警啟閉信號，以確定所述毫米波智能反射面結構的封裝合格狀態。
8、在其中一個實施例中，所述獲取反射面天線子陣板的基板封裝狀態參數，包括：獲取所述反射面天線子陣板的基板疊層數。
9、在其中一個實施例中，所述將所述基板封裝狀態參數與預設封裝狀態參數進行子陣規復差分處理，以得到子陣封裝復雜差分量，包括：求取所述基板疊層數與預設疊層數的差值，以得到子陣封裝層數差。
10、在其中一個實施例中，所述根據所述子陣封裝復雜差分量向sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝預警啟閉信號，包括：檢測所述子陣封裝層數差是否大于或等于預設封裝層數差；當所述子陣封裝層數差大于或等于所述預設封裝層數差時，向所述sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝報警開啟信號。
11、在其中一個實施例中，所述檢測所述子陣封裝層數差是否大于或等于預設封裝層數差，之后還包括：當所述子陣封裝層數差小于所述預設封裝層數差時，向所述sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝報警關閉信號。
12、在其中一個實施例中，所述獲取反射面天線子陣板的基板封裝狀態參數，包括：獲取所述反射面天線子陣板的基板厚度。
13、在其中一個實施例中，所述將所述基板封裝狀態參數與預設封裝狀態參數進行子陣規復差分處理，以得到子陣封裝復雜差分量，包括：求取所述基板厚度與預設厚度的差值，以得到子陣封裝厚差。
14、在其中一個實施例中，所述根據所述子陣封裝復雜差分量向sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝預警啟閉信號，包括：檢測所述子陣封裝厚差是否大于或等于預設封裝厚差；當所述子陣封裝厚差大于或等于所述預設封裝厚差時，向所述sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝報警開啟信號。
15、在其中一個實施例中，所述檢測所述子陣封裝厚差是否大于或等于預設封裝厚差，之后還包括：當所述子陣封裝厚差小于所述預設封裝厚差時，向所述sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝報警關閉信號。
16、在其中一個實施例中，所述基板封裝狀態參數包括所述反射面天線子陣板的基板面積。
17、與現有技術相比，本公開至少具有以下優點：
18、通過對基板封裝狀態參數的采集，便于確定反射面天線子陣板中基板的當前封裝情況，之后將其與指定的封裝狀態進行比較，以確定反射面天線子陣板的基板封裝復雜差異程度，根據上述差異程度，對毫米波智能反射面的當前封裝可靠性進行預警，便于對毫米波智能反射面結構的封裝合格及時預警，有效降低毫米波智能反射面結構的封裝不良幾率。
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1.一種基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，包括：對毫米波智能反射面結構的封裝過程中的封裝翹曲進行監測，所述毫米波智能反射面結構，包括：
2.根據權利要求1所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述獲取反射面天線子陣板的基板封裝狀態參數，包括：
3.根據權利要求2所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述將所述基板封裝狀態參數與預設封裝狀態參數進行子陣規復差分處理，以得到子陣封裝復雜差分量，包括：
4.根據權利要求3所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述根據所述子陣封裝復雜差分量向SIP封裝系統發送毫米波智能反射面封裝預警啟閉信號，包括：
5.根據權利要求4所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述檢測所述子陣封裝層數差是否大于或等于預設封裝層數差，之后還包括：
6.根據權利要求1所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所
7.根據權利要求6所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述將所述基板封裝狀態參數與預設封裝狀態參數進行子陣規復差分處理，以得到子陣封裝復雜差分量，包括：
8.根據權利要求7所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述根據所述子陣封裝復雜差分量向SIP封裝系統發送毫米波智能反射面封裝預警啟閉信號，包括：
9.根據權利要求8所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述檢測所述子陣封裝厚差是否大于或等于預設封裝厚差，之后還包括：
10.根據權利要求1所述的基于毫米波智能反射面結構的SIP系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述基板封裝狀態參數包括所述反射面天線子陣板的基板面積。
...【技術特征摘要】
1.一種基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法，其特征在于，包括：對毫米波智能反射面結構的封裝過程中的封裝翹曲進行監測，所述毫米波智能反射面結構，包括：
2.根據權利要求1所述的基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述獲取反射面天線子陣板的基板封裝狀態參數，包括：
3.根據權利要求2所述的基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述將所述基板封裝狀態參數與預設封裝狀態參數進行子陣規復差分處理，以得到子陣封裝復雜差分量，包括：
4.根據權利要求3所述的基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述根據所述子陣封裝復雜差分量向sip封裝系統發送毫米波智能反射面封裝預警啟閉信號，包括：
5.根據權利要求4所述的基于毫米波智能反射面結構的sip系統集成封裝預警方法，其特征在于，所述檢測所述子陣封裝層數差是否大于或等于預設封裝層數差，之后還包...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李琴芳，譚冠南，
申請(專利權)人：惠州碩貝德無線科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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