【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)公開涉及l(fā)ed生產(chǎn)制備，尤其涉及一種mini/micro?led印制電路板的制造方法及其燈面加工工藝。
技術(shù)介紹
1、當前，在現(xiàn)有的mini/micro?led燈具中，通常采用的是集成封裝式的印制電路板，即pcb板，且該印制電路板上設(shè)置有燈面。為了滿足mini/micro?led燈具的應(yīng)用需求，提升對比度，在制備該印制電路板時，行業(yè)從業(yè)人員有在印制電路板的燈面做底填工藝、表面貼膜工藝等解決方案。
2、然而，上述底填工藝一般采用的是自流平工藝，自流平工藝對于印制電路板的燈面表面流動性要求很高，而傳統(tǒng)的印制電路板的燈面因需要進行阻焊處理，其燈面阻焊受材料本身、阻焊油墨前處理工藝以及制程參數(shù)等影響，會導致燈面的阻焊表面粗糙度、表面張力不好控制，以至于在實際對印制電路板的燈面做底填工藝時，存在流平一致性偏差的問題。
3、研究發(fā)現(xiàn)，在mini/micro?led集成封裝顯示產(chǎn)品上，當對印制電路板的燈面做底填工藝時，一旦膠水在燈面上的流動性不佳，出現(xiàn)流平一致性偏差，則會進一步導致產(chǎn)品的側(cè)面顯示出現(xiàn)偏色問題，影響顯示效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是：設(shè)計一種mini/micro?led印制電路板的制造方法及其燈面加工工藝，以解決現(xiàn)有mini/micro?led印制電路板的燈面在進行底填工藝時存在的膠水流動性不佳、流平一致性不好的問題。
2、為了解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案為：一種mini/micro?led印制電
3、進一步的，在本專利技術(shù)所述的燈面加工工藝中，所述選擇性表面處理具體為：在燈面上的焊臺進行化金、化錫或鎳鈀金處理。
4、進一步的，在本專利技術(shù)所述的燈面加工工藝中，所述干膜或濕膜中均包括至少一種光敏抗蝕劑；其中，在曝光時，所述干膜或濕膜處于曝光區(qū)域的光敏抗蝕劑發(fā)生化學反應(yīng)，并留在所述基板上，以形成所需的電路圖形。
5、進一步的，在本專利技術(shù)所述的燈面加工工藝中，所述顯影包括步驟：采用堿性顯影液對所述干膜或濕膜進行顯影處理，以去除未曝光的至少部分所述干膜或濕膜。
6、相應(yīng)地，本專利技術(shù)的另一目的在于公開一種mini/micro?led印制電路板的制造方法，其包括步驟：
7、s1：制備基板，且基板的一側(cè)表面為驅(qū)動面，另一側(cè)表面為燈面；
8、s2：對驅(qū)動面進行感光阻焊；
9、s3：對燈面進行線路貼干膜或濕膜，以露出燈面上的焊臺，對所述焊臺進行選擇性表面處理，而后進行曝光以及顯影，以最終溶解去除所述燈面上的干膜或濕膜。
10、進一步的，在本專利技術(shù)所述的制造工藝中，在步驟s1中，依次經(jīng)過層壓、鉆孔、pth、平面電鍍、外層圖形、eds和aoi檢查，以制備得到基板。
11、進一步的，在本專利技術(shù)所述的制造工藝中，在步驟s3中，所述選擇性表面處理具體為：在燈面上的焊臺進行化金、化錫或鎳鈀金處理。
12、進一步的，在本專利技術(shù)所述的制造工藝中，在步驟s3中，所述干膜或濕膜中均包括至少一種光敏抗蝕劑；其中，在曝光時，所述干膜或濕膜處于曝光區(qū)域的光敏抗蝕劑發(fā)生化學反應(yīng)，并留在所述基板上，以形成所需的電路圖形。
13、進一步的，在本專利技術(shù)所述的制造工藝中，在步驟s3中，所述顯影包括：采用堿性顯影液對所述干膜或濕膜進行顯影處理，以去除未曝光的至少部分所述干膜或濕膜。
14、進一步的，在本專利技術(shù)所述的制造工藝中，還包括步驟s4：對所述基板銑外形，而后進行通斷檢測和外觀檢測，檢測合格后包裝入庫。
15、本專利技術(shù)的有益效果在于：專利技術(shù)人優(yōu)化設(shè)計了一種mini/micro?led印制電路板的燈面加工工藝，其在設(shè)計制備燈面時并未采用感光阻焊，而是利用干膜或濕膜貼附在燈面的線路上，以露出燈面上的焊臺，并對焊臺進行選擇性表面處理，而后進行曝光以及顯影，以最終溶解去除燈面上的干膜或濕膜，即最終燈面上是不具備干膜或濕膜的，其不存在阻焊，可以確保燈面上的焊臺可以有效高于邊緣電路，且焊臺經(jīng)表面處理后，其外表面為金屬面，而金屬的表面張力以及粗糙度很容易控制，其可以確保后續(xù)進行底填工藝時，底填材料流平性好，從而提升流平一致性，避免最終產(chǎn)品的側(cè)面顯示出現(xiàn)偏色問題。
16、相應(yīng)地，本專利技術(shù)還公開了一種mini/micro?led印制電路板的制造方法，該制造方法可以有效應(yīng)用本專利技術(shù)上述的燈面加工工藝制備獲得mini/micro?led印制電路板，其同樣能夠?qū)崿F(xiàn)上述優(yōu)點以及有益效果，此處便不做過多贅述。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護點】
1.一種Mini/Micro?LED印制電路板的燈面加工工藝，所述Mini/Micro?LED印制電路板包括基板和設(shè)于所述基板一側(cè)燈面上的焊臺，其特征在于，包括步驟：對燈面進行線路貼干膜或濕膜，以露出燈面上的焊臺，對所述焊臺進行選擇性表面處理，而后進行曝光以及顯影，以最終溶解去除所述燈面上的干膜或濕膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈面加工工藝，其特征在于，所述選擇性表面處理具體為：在燈面上的焊臺進行化金、化錫或鎳鈀金處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈面加工工藝，其特征在于，所述干膜或濕膜中均包括至少一種光敏抗蝕劑；其中，在曝光時，所述干膜或濕膜處于曝光區(qū)域的光敏抗蝕劑發(fā)生化學反應(yīng)，并留在所述基板上，以形成所需的電路圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈面加工工藝，其特征在于，所述顯影包括步驟：采用堿性顯影液對所述干膜或濕膜進行顯影處理，以去除未曝光的至少部分所述干膜或濕膜。
5.一種Mini/Micro?LED印制電路板的制造工藝，其特征在于，包括步驟：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造工藝，其特征在于，在步驟S1中，依次經(jīng)過層壓
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造工藝，其特征在于，在步驟S3中，所述選擇性表面處理具體為：在燈面上的焊臺進行化金、化錫或鎳鈀金處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造工藝，其特征在于，在步驟S3中，所述干膜或濕膜中均包括至少一種光敏抗蝕劑；其中，在曝光時，所述干膜或濕膜處于曝光區(qū)域的光敏抗蝕劑發(fā)生化學反應(yīng)，并留在所述基板上，以形成所需的電路圖形。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造工藝，其特征在于，在步驟S3中，所述顯影包括：采用堿性顯影液對所述干膜或濕膜進行顯影處理，以去除未曝光的至少部分所述干膜或濕膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造工藝，其特征在于，還包括步驟S4：對所述基板銑外形，而后進行通斷檢測和外觀檢測，檢測合格后包裝入庫。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種mini/micro?led印制電路板的燈面加工工藝，所述mini/micro?led印制電路板包括基板和設(shè)于所述基板一側(cè)燈面上的焊臺，其特征在于，包括步驟：對燈面進行線路貼干膜或濕膜，以露出燈面上的焊臺，對所述焊臺進行選擇性表面處理，而后進行曝光以及顯影，以最終溶解去除所述燈面上的干膜或濕膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈面加工工藝，其特征在于，所述選擇性表面處理具體為：在燈面上的焊臺進行化金、化錫或鎳鈀金處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈面加工工藝，其特征在于，所述干膜或濕膜中均包括至少一種光敏抗蝕劑；其中，在曝光時，所述干膜或濕膜處于曝光區(qū)域的光敏抗蝕劑發(fā)生化學反應(yīng)，并留在所述基板上，以形成所需的電路圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈面加工工藝，其特征在于，所述顯影包括步驟：采用堿性顯影液對所述干膜或濕膜進行顯影處理，以去除未曝光的至少部分所述干膜或濕膜。
5.一種mini/micro?led印制電路板...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李漫鐵，陳小超，周杰，羅國華，趙敏，王旭東，吳巍，駱志威，
申請(專利權(quán))人：惠州雷曼光電科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。