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本發(fā)明公開了一種Mini/Micro?LED印制電路板的燈面加工工藝，所述Mini/Micro?LED印制電路板包括基板和設(shè)于所述基板一側(cè)燈面上的焊臺，該燈面加工工藝包括步驟：對燈面進(jìn)行線路貼干膜或濕膜，以露出燈面上的焊臺，對所述焊臺進(jìn)行選...該專利屬于惠州雷曼光電科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過惠州雷曼光電科技有限公司授權(quán)不得商用。