【技術實現步驟摘要】
本技術涉及連接器，尤其涉及一種固定連接外殼的連接器結構。
技術介紹
1、現有的連接器結構主要pcb板、端子、絕緣體及外殼，通過將端子一端與pcb板一端進行焊接固定，絕緣體注塑與端子外部，而外殼包裹于絕緣體外部，從而形成完整的連接器。
2、但是現有連接器結構中，需要將外殼接于電子電源端能實現永久連接導通的結構，為滿足這項要求外殼與pcb板接地短路，而現有的連接方式主要為干涉、外力強壓方式，將外殼與pcb板上的觸點進行接觸，實現導通，也有在組裝完成之后，容易在使用過程中，出現磨損、松動等不穩定現象，導致產品功能缺陷；
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種固定連接外殼的連接器結構，提高外殼與pcb板之間的連接強度，確保在使用過程中外殼與pcb板進行導通。
2、本技術公開的一種固定連接外殼的連接器結構所采用的技術方案是:
3、一種固定連接外殼的連接器結構，包括外殼、pcb板及端子組，所述端子組焊接固定于pcb板一端，且所述pcb板焊接有端子組的一端插入外殼內，所述外殼對應端子組開設有接觸窗，所述接觸窗內部注塑形成第一絕緣體，所述第一絕緣體將pcb板和端子組固定于外殼內，所述pcb板延伸出外殼一端的表面設有焊盤，所述焊盤靠近外殼一側預留設有焊錫，所述外殼遠離接觸窗一端與焊錫接觸，所述焊錫通過加熱融化將外殼與焊盤焊接固定，所述外殼與pcb板連接導通，且所述第一絕緣體包裹于焊錫表面。
4、作為優選方案，所述pcb板延伸出外殼一端為加寬區，所述
5、作為優選方案，所述pcb板的上表面和下表面均對應設有焊盤，所述焊錫對應焊盤設置。
6、作為優選方案，所述pcb板對應端子組的位置預設有第一焊點，所述端子組與第一焊點焊接固定。
7、作為優選方案，所述pcb板延伸至外殼的一端設有第二焊點，且所述第二焊點設置于pcb板的上表面和下表面的兩側。
8、作為優選方案，所述焊錫與外殼通過刷錫高溫焊接或二次加溫焊接。
9、作為優選方案，所述pcb板表面設有電子元件，所述電子元件表面覆蓋設有第二絕緣體。
10、作為優選方案，所述pcb板表面設有過膠槽，且所述過膠槽延伸出外殼，所述第二絕緣體通過過膠槽覆蓋于pcb板的上表面和下表面。
11、作為優選方案，所述外殼末端還設有尾塞，所述尾塞卡入外殼內部，所述尾塞與外殼過盈配合，并且所述第二絕緣體對尾塞進行封堵。
12、本技術公開的一種固定連接外殼的連接器結構的有益效果是：當pcb板插入外殼內部之后，使外殼遠離接觸窗的一端與焊錫接觸，通過加熱的方式使預設的焊接進行融化，融化的焊錫將外殼和焊盤進行連接，從而當焊錫冷卻凝固之后，將外殼與焊盤進行固定連接，避免在使用過程中出現松動的情況，導致外殼與pcb板之間的接觸不良，確保在使用過程中外殼與pcb板進行導通，再進行注塑形成第一絕緣體將外殼和pcb板進一步進行連接固定，同時是端子組對應接觸窗的位置進行固定，從而利用第一絕緣體可對端子組進行包裹加固。
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1.一種固定連接外殼的連接器結構，包括外殼、PCB板及端子組，所述端子組焊接固定于PCB板一端，且所述PCB板焊接有端子組的一端插入外殼內，所述外殼對應端子組開設有接觸窗，所述接觸窗內部注塑形成第一絕緣體，所述第一絕緣體將PCB板和端子組固定于外殼內，其特征在于，所述PCB板延伸出外殼一端的表面設有焊盤，所述焊盤靠近外殼一側預留設有焊錫，所述外殼遠離接觸窗一端與焊錫接觸，所述焊錫通過加熱融化將外殼與焊盤焊接固定，所述外殼與PCB板連接導通，且所述第一絕緣體包裹于焊錫表面。
2.如權利要求1所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述PCB板延伸出外殼一端為加寬區，所述外殼遠離接觸窗一端卡設于加寬區兩端，所述焊盤和焊錫對應加寬區靠近外殼一端。
3.如權利要求2所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述PCB板的上表面和下表面均對應設有焊盤，所述焊錫對應焊盤設置。
4.如權利要求1所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述PCB板對應端子組的位置預設有第一焊點，所述端子組與第一焊點焊接固定。
5.如權利要求4
6.如權利要求1所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述焊錫與外殼通過刷錫高溫焊接或二次加溫焊接。
7.如權利要求1所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述PCB板表面設有電子元件，所述電子元件表面覆蓋設有第二絕緣體。
8.如權利要求7所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述PCB板表面設有過膠槽，且所述過膠槽延伸出外殼，所述第二絕緣體通過過膠槽覆蓋于PCB板的上表面和下表面。
9.如權利要求8所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述外殼末端還設有尾塞，所述尾塞卡入外殼內部，所述尾塞與外殼過盈配合，并且所述第二絕緣體對尾塞進行封堵。
...【技術特征摘要】
1.一種固定連接外殼的連接器結構，包括外殼、pcb板及端子組，所述端子組焊接固定于pcb板一端，且所述pcb板焊接有端子組的一端插入外殼內，所述外殼對應端子組開設有接觸窗，所述接觸窗內部注塑形成第一絕緣體，所述第一絕緣體將pcb板和端子組固定于外殼內，其特征在于，所述pcb板延伸出外殼一端的表面設有焊盤，所述焊盤靠近外殼一側預留設有焊錫，所述外殼遠離接觸窗一端與焊錫接觸，所述焊錫通過加熱融化將外殼與焊盤焊接固定，所述外殼與pcb板連接導通，且所述第一絕緣體包裹于焊錫表面。
2.如權利要求1所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述pcb板延伸出外殼一端為加寬區，所述外殼遠離接觸窗一端卡設于加寬區兩端，所述焊盤和焊錫對應加寬區靠近外殼一端。
3.如權利要求2所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在于，所述pcb板的上表面和下表面均對應設有焊盤，所述焊錫對應焊盤設置。
4.如權利要求1所述的一種固定連接外殼的連接器結構，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜暢波，
申請(專利權)人：深圳市遠愛電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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