【技術實現步驟摘要】
本申請涉及通信，尤其涉及到一種單板及通信設備。
技術介紹
1、單板是光線路終端設備中用來完成數據交換的基本功能部件，單板上設置有交換芯片和光模塊，其中，交換芯片用于處理和轉發數據包，光模塊則用于將交換芯片發送的電信號轉換為光信號后輸出，以及將接收的光信號轉換為電信號后發送給交換芯片。
2、在5g、云計算、大數據、人工智能等的持續推動下，高速光傳輸網絡正朝著大容量、分組化、智能化的方向發展，光線路終端設備中交換芯片的性能在不斷提升，與此同時，交換芯片的功耗也越來越大，這就意味著交換芯片在工作過程中會產生更多的熱量。目前，中置單板中普遍存在交換芯片散熱面積不夠的情況，導致交換芯片的散熱能力較差，影響設備的工作可靠性。
技術實現思路
1、本申請提供了一種單板及通信設備，以提高單板的散熱能力，進而提高通信設備的使用可靠性。
2、第一方面，本申請提供了一種單板，該單板包括電路板、第一芯片、第一散熱器、第二散熱器。其中，第一芯片設置于電路板的一側表面，第一散熱器設置于第一芯片背向電路板的一側，且第一散熱器與第一芯片之間導熱連接，以使第一芯片工作時產生的熱量能夠傳遞給第一散熱器；第二散熱器設置于電路板背向第一散熱器的一側，也即，第二散熱器與第一散熱器分設于電路板的兩側，第二散熱器與電路板之間相間隔。另外，第一散熱器朝向電路板的一面設置有第一凸臺，第二散熱器朝向電路板的一面設置有第二凸臺，第一凸臺與第二凸臺相對設置，且第一凸臺與第二凸臺導熱接觸，這樣，第一散熱器的熱量可以依
3、示例性地，第一凸臺和第二凸臺可以為銅、鋁等高導熱材質，以提高第一凸臺和第二凸臺的傳熱效率。
4、在一些實施方案中，第一凸臺和第二凸臺之間可以通過熱界面材料連接，熱界面材料可以填補第一凸臺和第二凸臺由于表面凹凸而產生的微空隙，從而減小第一凸臺和第二凸臺之間的傳熱熱阻，提高第一凸臺和第二凸臺的傳熱效率。
5、示例性地，熱界面材料包括但不限于為導熱硅膠、導熱硅脂等。
6、在一些實施方案中，第一凸臺與第一散熱器可以為一體結構，以簡化單板的組裝工藝。類似地，第二凸臺與第二散熱器也可以為一體結構。
7、在一些實施方案中，電路板設置有開孔，第一凸臺可通過開孔由電路板的一側延伸至電路板的另一側，從而實現其與第一散熱器和第二散熱器的導熱連接。
8、在一些實施方案中，第一凸臺可以通過電路板周側的區域由電路板的一側延伸至電路板的另一側，以便于與位于電路板兩側的第一散熱器和第二散熱器導熱連接。
9、在一些實施方案中，單板還包括緊固件，第一散熱器和第二散熱器可以通過緊固件固定連接。具體的實現中，第一散熱器朝向電路板的一面設置有第一套筒，且第一散熱器對應第一套筒的位置設置有通孔，第二散熱器朝向電路板第一面設置有套筒，第二套筒內設有螺紋，緊固件依次穿射于通孔、第一套筒和第二套筒，緊固件與第一套筒之間滑動配合，緊固件與第二套筒螺紋聯接。通過這種設計，利用緊固件與第二套筒的螺紋聯接即可將第一散熱器與第二散熱器進行固定，并且第一套筒和第二套筒還可以對緊固件形成防護作用，從而有助于提高緊固件的結構可靠性。
10、在一些實施方案中，第一散熱器可以包括第一基板和多個第一翅片。第一基板背向第一芯片的一面包括第一區域和第二區域，第一區域在垂直方向的投影與第一凸臺在垂直方向的投影至少部分重疊，第二區域在垂直方向的投影覆蓋第一芯片在垂直方向的投影；部分第一翅片設置于第一區域內，部分第一翅片設置于第二區域內。一種實現中，第一區域內的第一翅片的材質密度小于第二區域內的第一翅片的材質密度，這樣可以增加第一散熱器中第二區域所在部分的重量，從而將第一散熱器的重心向第二區域所在的部分偏移，這樣可以使第一散熱器在重力作用下與第一芯片形成良好接觸，從而有助于提高第一芯片與第一散熱器之間的傳熱效率。
11、另一種實現中，第一區域內的第一翅片的分布密度小于第二區域內的第一翅片的分布密度，這種設計也能夠增加第一散熱器中第二區域所在部分的重量，從而將第一散熱器的重心向第二區域所在的部分偏移，使第一散熱器與第一芯片形成良好接觸。
12、在一些實施方案中，第二散熱器可以包括第二基板和多個第二翅片，多個第二翅片設置于第二基板背向電路板的一面，且第二翅片的材質密度小于第二區域內的第一翅片的材質密度，這樣在將第一散熱器與第二散熱器連接后，可以使第一散熱器、第二散熱器構成的整體結構的重心接近第一芯片的上方，從而有助于進一步提高第一芯片與第一散熱器之間的接觸效果。
13、在一些實施方案中，第一基板可以為均溫板，第一基板可以利用內部冷卻介質在液態與氣態之間的相變循環散熱，將第一芯片產生的熱量向第一基板的各個位置傳遞，從而實現對第一芯片的高效散熱。第二基板可以為金屬板，以利用金屬良好的導熱性能提高第二散熱器的散熱效果。
14、在一些實施方案中，單板還可以包括防護板，防護板設置于第二散熱器背向電路板的一側，防護板與電路板固定連接，防護板朝向第二散熱器的一側設置有定位銷，第二散熱器設置有定位孔，定位銷沿垂直方向滑動設置于定位孔內。在將第一散熱器和第二散熱器固定連接的過程中，利用定位銷對第二散熱器進行垂直方向的定位，減小第二散熱器發生晃動的風險，提高單板的裝配可靠性。
15、在一些實施方案中，單板還包括第二芯片和第三散熱器，第二芯片設置于電路板背向第一芯片的另一側表面，第三散熱器設置于第二芯片背向電路板的一側，且第三散熱器與第二芯片導熱連接，以使第二芯片工作時產生的熱量能夠通過第三散熱器散發。
16、在一些實施方案中，單板包括多個光模塊，部分光模塊設置于電路板的一側表面，另外部分光模塊設置于電路板的另一側表面，這樣可以增加單板中光模塊的部署密度，從而滿足單板的通信需求。
17、第二方面，本申請另外提供了一種單板，該單板包括電路板、第一芯片、第一散熱器、第二散熱器和熱管。其中，第一芯片設置于電路板的一側表面，第一散熱器設置于第一芯片背向電路板的一側，且第一散熱器與第一芯片之間導熱連接，以使第一芯片工作時產生的熱量能夠傳遞給第一散熱器；第二散熱器設置于電路板背向第一散熱器的一側，也即，第二散熱器與第一散熱器分設于電路板的兩側，第二散熱器與電路板之間相間隔。熱管包括蒸發段、冷凝段和連接段，蒸發段與冷凝段分設于電路板的兩側，蒸發段與第一散熱器導熱連接，冷凝段與第二散熱器導熱連接，連接段連接于蒸發段與冷凝段之間。利用熱管中的冷卻介質在蒸發段與冷凝本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種單板，其特征在于，包括電路板、第一芯片、第一散熱器、第二散熱器，其中：
2.如權利要求1所述的單板，其特征在于，所述第一凸臺與所述第二凸臺之間通過熱界面材料熱連接。
3.如權利要求1或2所述的單板，其特征在于，所述第一凸臺與所述第一散熱器為一體結構，所述第二凸臺與所述第二散熱器為一體結構。
4.如權利要求1-3任一項所述的單板，其特征在于，電路板設置有開孔，所述第一凸臺通過所述開孔由所述電路板的一側延伸至所述電路板的另一側。
5.如權利要求1-3任一項所述的單板，其特征在于，所述第一凸臺通過所述電路板周側的區域由所述電路板的一側延伸至所述電路板的另一側。
6.如權利要求1-5任一項所述的單板，其特征在于，所述單板還包括緊固件；
7.如權利要求1-6任一項所述的單板，其特征在于，所述第一散熱器包括第一基板和多個第一翅片；
8.如權利要求7所述的單板，其特征在于，所述第二散熱器包括第二基板和多個第二翅片，所述多個第二翅片設置于所述第二基板背向所述電路板的一面，且所述第二翅片的材質密度小于所述第
9.如權利要求8所述的單板，其特征在于，所述第一基板為均溫板，所述第二基板為金屬板。
10.如權利要求1-9任一項所述的單板，其特征在于，所述單板包括防護板，所述防護板設置于所述第二散熱器背向所述電路板的一側，所述防護板與所述電路板固定連接，所述防護板朝向所述第二散熱器的一側設置有定位銷；
11.如權利要求1-10任一項所述的單板，其特征在于，所述單板包括第二芯片和第三散熱器，所述第二芯片設置于所述電路板背向所述第一芯片的另一側表面，所述第三散熱器設置于所述第二芯片背向所述電路板的一側，且所述第三散熱器與所述第二芯片導熱連接。
12.一種通信設備，其特征在于，包括殼體和如權利要求1-11任一項所述的單板，所述單板設置于所述殼體內。
13.如權利要求12所述的通信設備，其特征在于，所述殼體內設置有插框，所述單板插設于所述插框內，沿所述插框的高度方向，所述電路板與所述插框的頂部和所述插框的底部均具有間隙。
...【技術特征摘要】
1.一種單板，其特征在于，包括電路板、第一芯片、第一散熱器、第二散熱器，其中：
2.如權利要求1所述的單板，其特征在于，所述第一凸臺與所述第二凸臺之間通過熱界面材料熱連接。
3.如權利要求1或2所述的單板，其特征在于，所述第一凸臺與所述第一散熱器為一體結構，所述第二凸臺與所述第二散熱器為一體結構。
4.如權利要求1-3任一項所述的單板，其特征在于，電路板設置有開孔，所述第一凸臺通過所述開孔由所述電路板的一側延伸至所述電路板的另一側。
5.如權利要求1-3任一項所述的單板，其特征在于，所述第一凸臺通過所述電路板周側的區域由所述電路板的一側延伸至所述電路板的另一側。
6.如權利要求1-5任一項所述的單板，其特征在于，所述單板還包括緊固件；
7.如權利要求1-6任一項所述的單板，其特征在于，所述第一散熱器包括第一基板和多個第一翅片；
8.如權利要求7所述的單板，其特征在于，所述第二散熱器包括第二基板和多個第二翅片，所述多個第二翅片設置于所述第二基板背向所述電路板...
【專利技術屬性】
技術研發人員：梅響，湯鄭，閆濤，張冬青，
申請(專利權)人：華為技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。