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本申請涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種單板及通信設(shè)備，以提高單板的散熱能力，進(jìn)而提高通信設(shè)備的使用可靠性。單板包括電路板、第一芯片、第一散熱器、第二散熱器，第一芯片設(shè)置于電路板的一側(cè)表面；第一散熱器設(shè)置于第一芯片背向電路板的一側(cè)，且第一散熱器與...該專利屬于華為技術(shù)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過華為技術(shù)有限公司授權(quán)不得商用。