【技術實現步驟摘要】
本公開涉及一種電路板系統。
技術介紹
1、具有電氣互連電路板的模塊化電路板系統正變得越來越流行，因為這種布置的模塊化允許快速適應現有技術。us2014/0063748?a1中描述了示例性電路板系統。
2、在許多傳統的電路板系統中，各個電路板之間的連接被實施為插入式連接。然而，插入式技術價格昂貴，因為它需要插頭和插座。除此之外，插頭和插座技術占用了電路板上的大量空間。另一方面，如果使用焊接連接而不是插入式技術，系統的工作溫度在范圍和/或周期方面受到限制。在溫度和溫度循環增加的情況下，故障概率明顯高于使用插入式技術的系統。同時，需要維持或減小電路板系統的尺寸。
3、因此，需要一種改進的電路板系統。
技術實現思路
1、本專利技術在權利要求1中進行了定義。從屬權利要求敘述了選定的可選特征。在下文中，與權利要求中定義的本專利技術不完全對應的每個所描述的系統、裝置、設備、示例和方面因此不按照本專利技術，并且與以下整個描述一樣，僅出于說明目的或突出權利要求的特定方面或特征而呈現。
2、本公開涉及一種具有兩個或多個電連接的電路板的電路板系統，其中在所述電路板中的一個或多個中形成一個或多個腔體。所述腔體被布置用于容納被布置在所述電路板中的一個上的電子組件。所述腔體使得能夠將電子組件布置在所述電路板的相對表面上，并將所述相對表面上的元件的冷卻進行解耦。所述電路板可以通過陸柵陣列(lga)或球柵陣列(bga)相互電連接。
3、根據本公開的第一方面，提供了一
4、這種布置使得能夠將lga模塊實施為雙面組裝。這種lga模塊可以在pcb的一側上具有片上系統(soc)和一個或多個電源管理ic(pmic)，并在所述pcb的相對側上具有緊鄰所述soc布置的存儲器模塊(存儲器ic)。無源電子組件可以放置在soc下方，與存儲器模塊位于pcb的同一側。這些組件(存儲器模塊、無源組件)可被接收在通過lga電聯接到pcb的主板中的開口中。開口的尺寸和位置是可變的，并且可以根據組件尺寸而定。
5、與傳統的lga模塊(被實施為單側組裝，soc、pmic、存儲器和電源控制器使用公共散熱器)相比，根據本公開的實施方案的雙面組裝一方面能夠用于soc和/或pmic的散熱器進行解耦，另一方面能夠將諸如存儲器的其他組件的散熱器進行解耦。換句話說，soc和/或pmic和存儲器可以各自聯接到其自己的散熱器。這種散熱器的解耦對于應對最新一代soc不斷增加的功耗來說是重大改進。
6、根據本公開的實施方案的雙面組裝使得能夠使用低溫級存儲器。此外，移除/省略組件節省了pcb的soc側的空間，從而實現改進的布局設計。此外，所述組裝可以作為lga型模塊來實施，而無需(昂貴的)連接器。此外，由于主要熱源(即一側的soc和另一側的存儲器)之間的空間隔離，散熱器設計可以簡化。
7、在一個實施方案中，所述至少一個腔體從所述主板的所述頂側延伸穿過所述主板至所述主板的所述底側。換句話說，所述至少一個腔體被實施為所述主板中的貫通開口。因此，所述pcb的所述底側上的電氣元件可以延伸穿過并超出所述主板的底表面。
8、在一個實施方案中，所述電路板系統包括：布置在所述pcb的所述底側上的多個所述第二電子組件；以及位于所述主板的所述頂側上的多個腔體，其中所述腔體被布置為與所述pcb的底部處的所述第二電子組件的位置匹配并接收所述第二電子組件。因此，可以定制主板以容納pcb的底部處的電子組件，同時保留足夠大的表面以用于pcb和主板之間的lga或bga型電連接。
9、在一個實施方案中，所述電路板系統包括布置在所述pcb的所述底側上的多個所述第二電子組件，其中一個或多個但不是全部的所述第二電子組件延伸到所述至少一個腔體中的一個或多個對應腔體中。換句話說，可以提供腔體來容納布置在所述pcb的所述底側處的所述電子組件中的選定電子組件。例如，所述電子組件中的一些可以比其他電子組件具有更大的豎直尺寸(即，從所述pcb的所述底表面突出得更遠)?？梢詾槟切┹^大的組件提供腔體，同時pcb和主板之間可能已經有足夠的空間來容納其他(較小)的組件。
10、在一個實施方案中，所述pcb通過lga連接到所述主板。可以采用lga型連接來減小所述電路板系統的整體豎直尺寸。
11、在替代實施方案中，所述pcb通過bga連接到所述主板。在bga型連接中，pcb和主板之間可能會有更多空間。這個空間可能足以容納pcb的底側處的組件中的一些，而不需要在所述主板中留出相應的腔體。
12、在一個實施方案中，所述至少一個第一電子組件附接到所述pcb的所述頂側處的散熱器。因此，所述至少一個第一電子組件(例如，soc)具有其自己的散熱器，所述散熱器與可以為設置在pcb的底側處的電子組件(例如，存儲器)提供的散熱器隔離。
13、在一個實施方案中，所述至少一個第二電子組件附到pcb的底側處的散熱器、熱擴散器、機箱蓋或金屬板蓋。因此，布置在所述pcb的所述底側處的電子組件可以(也)具有其自己的散熱器，或者可以通過其他方式提供散熱，例如，通過連接到安裝所述電路板系統的裝置的機箱蓋或金屬板蓋。因此，可以使用現有的元件進行散熱。此類元件的散熱量可能低于專用散熱器，但這可能已經足夠了，因為pcb的底側處的電子組件產生的熱量較少，并且與pcb的頂側處的可能產生更多熱量的電子組件(例如soc)熱解耦。
14、在一個實施方案中，所述至少一個第二電子組件通過導熱模塑料或樹脂附接到所述散熱器、熱擴散器、機箱蓋或金屬板蓋。因此，所述至少一個第二電子組件可以熱耦合到不直接與其相鄰(接觸)的元件。
15、在一個實施方案中，所述至少一個第一電子組件包括soc。所述至少一個第一電子組件還可以包括一個或多個pmic。所述至少一個第二電子組件可以包括一個或多個dram和/或一個或多個多層陶瓷芯片電容器mlcc。
16、所述至少一個第二電子組件可以包括布置在所述pcb的所述底側上的與布置在所述pcb的所述頂側上的soc相對的一個或多個無源電子組件。諸如mlcc的無源電子組件不會產生額外的熱量和/或足夠耐受來自所述soc的熱量，且因此非常適合布置在soc下方。這種布置可以有效利用可用的pcb空間。
17、在一個實施方案中，所述pcb包括主板中的多個所述腔體以及所述腔體之間的一個或多個橋接件。所述腔體之間的橋接件提高了主板的剛性。此外，所述橋接件還可用于在其上布置引腳、焊盤或球，以將所述pcb連接至所述主板。這種布置可以有效利用主板和pcb之間本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種電路板系統，其包括：
2.根據權利要求1所述的電路板系統，其中所述至少一個腔體從所述頂側延伸穿過所述主板到所述底側。
3.根據權利要求1或2所述的電路板系統，其包括：
4.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其包括：
5.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述PCB通過球柵陣列BGA連接到所述主板。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的電路板系統，其中所述PCB通過陸柵陣列LGA連接到所述主板。
7.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述至少一個第一電子組件附接到所述PCB的頂側處的散熱器。
8.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述至少一個第二電子組件附接到所述PCB的所述底側處的散熱器、熱擴散器、機箱蓋或金屬板蓋。
9.根據權利要求8所述的電路板系統，其中所述至少一個第二電子組件通過導熱模塑料或樹脂附接到所述散熱器、熱擴散器、機箱蓋或金屬板蓋。
10.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述至少一個第一電子組件包括片上系
11.根據權利要求10所述的電路板系統，其中所述至少一個第二電子組件包括布置在所述PCB的所述底側上的與布置在所述PCB的所述頂側上的所述SoC相對的一個或多個無源電子組件。
12.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述至少一個第二電子組件包括一個或多個DRAM和/或一個或多個多層陶瓷芯片電容器MLCC。
13.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述PCB包括多個所述腔體和所述腔體之間的一個或多個橋接件。
14.根據權利要求13所述的電路板系統，其包括位于所述橋接件上的用于將所述PCB連接到所述主板的多個引腳、焊盤或球。
...【技術特征摘要】
1.一種電路板系統，其包括：
2.根據權利要求1所述的電路板系統，其中所述至少一個腔體從所述頂側延伸穿過所述主板到所述底側。
3.根據權利要求1或2所述的電路板系統，其包括：
4.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其包括：
5.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述pcb通過球柵陣列bga連接到所述主板。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的電路板系統，其中所述pcb通過陸柵陣列lga連接到所述主板。
7.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述至少一個第一電子組件附接到所述pcb的頂側處的散熱器。
8.根據任一項前述權利要求所述的電路板系統，其中所述至少一個第二電子組件附接到所述pcb的所述底側處的散熱器、熱擴散器、機箱蓋或金屬板蓋。
9.根據權利要求8所述的電路板系統...
【專利技術屬性】
技術研發人員：A·庫斯卡，F·吉青格，P·基斯，H·切圖阿尼，J·威爾克，
申請(專利權)人：哈曼貝克自動系統股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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