【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及圖像處理分析，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種分選固晶精度補(bǔ)償方法。
技術(shù)介紹
1、固晶是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，固晶的精度直接影響著半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量，目前，固晶過(guò)程中，由于各種因素的影響，如設(shè)備精度、工藝參數(shù)、材料特性等，往往會(huì)存在一定的精度偏差，這些偏差可能導(dǎo)致晶粒在分選和固晶過(guò)程中出現(xiàn)位置不準(zhǔn)確、角度偏移等問(wèn)題，從而影響產(chǎn)品的良率和性能；
2、為了解決這些問(wèn)題，傳統(tǒng)的固晶操作時(shí)，通常是需要人工搜尋數(shù)據(jù)并計(jì)算確定最佳加工參數(shù)，未根據(jù)歷史數(shù)據(jù)進(jìn)行參數(shù)確定，人工確定參數(shù)的方式不僅效率低下，更會(huì)降低首次參數(shù)設(shè)定的準(zhǔn)確性，此外，由于每次進(jìn)行固晶操作時(shí)，都會(huì)出現(xiàn)偏差，傳統(tǒng)的固晶操作未對(duì)每次固晶操作進(jìn)行圖像拍攝計(jì)算偏差，從而無(wú)法及時(shí)察覺(jué)固晶過(guò)程中的位置偏差和角度偏移等問(wèn)題，影響固晶精度；
3、因此，迫切需要一種新的分選固晶精度補(bǔ)償方法，能夠自動(dòng)、準(zhǔn)確地對(duì)固晶過(guò)程中的精度偏差進(jìn)行補(bǔ)償，提高產(chǎn)品的良率和性能，以滿(mǎn)足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的高精度要求。
4、針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本專(zhuān)利技術(shù)提出一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，以克服現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)所存在的上述技術(shù)問(wèn)題。
2、為此，本專(zhuān)利技術(shù)采用的具體技術(shù)方案如下：
3、一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，該方法包括以下步驟：
4、s1、使用分選設(shè)備對(duì)晶粒進(jìn)行分選；
5、s2、采集不同型號(hào)基板最近一次加工時(shí)的歷
6、s3、將準(zhǔn)備加工的基板與數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，獲取歷史數(shù)據(jù)的加工參數(shù)，根據(jù)歷史數(shù)據(jù)中的偏差值，建立吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系模型，使用歷史數(shù)據(jù)中的初次加工參數(shù)作為預(yù)設(shè)加工參數(shù)，在固晶之前，利用補(bǔ)償模型對(duì)預(yù)設(shè)加工參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，獲得準(zhǔn)確的初始加工參數(shù)；
7、s4、使用獲得的初始參數(shù)進(jìn)行固晶操作，在每次抓取晶粒后，對(duì)已抓取的晶粒進(jìn)行拍照，記錄圖像，并根據(jù)拍攝的圖像對(duì)晶粒外部表面進(jìn)行缺陷檢測(cè)；
8、s5、將當(dāng)前抓取晶粒的位置與上一顆晶粒的位置比較，計(jì)算出相對(duì)偏差值，并根據(jù)偏差值計(jì)算補(bǔ)償值；
9、s6、將補(bǔ)償值輸出，并按照補(bǔ)償后的目標(biāo)位置執(zhí)行固晶操作，確保晶粒被準(zhǔn)確固化到基板上；
10、s7、加工完成后，將加工數(shù)據(jù)整合，輸入數(shù)據(jù)庫(kù)，并替換數(shù)據(jù)庫(kù)中當(dāng)前類(lèi)別基板加工的歷史數(shù)據(jù)。
11、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述采集不同型號(hào)基板最近一次加工時(shí)的歷史數(shù)據(jù)，并對(duì)采集的歷史數(shù)據(jù)根據(jù)基板型號(hào)進(jìn)行分類(lèi)，同時(shí)建立數(shù)據(jù)庫(kù)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)包括以下步驟：
12、s21、收集加工參數(shù)、質(zhì)量參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)、環(huán)境參數(shù)，加工參數(shù)包括固晶壓力、溫度、時(shí)間，質(zhì)量參數(shù)包括誤差參數(shù)、補(bǔ)償量，設(shè)備狀態(tài)包括設(shè)備編號(hào)、校準(zhǔn)記錄，環(huán)境參數(shù)包括溫濕度、振動(dòng)水平；
13、s22、根據(jù)基板型號(hào)對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分類(lèi)；
14、s23、對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行清洗和格式化，去除錯(cuò)誤記錄；
15、s24、創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫(kù)并將整理好的數(shù)據(jù)導(dǎo)入。
16、最近一次加工數(shù)據(jù)最能準(zhǔn)確地反映當(dāng)前生產(chǎn)設(shè)備、工藝和環(huán)境的狀態(tài)，基于這些數(shù)據(jù)做出的決策更具針對(duì)性和時(shí)效性，能夠及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)、優(yōu)化工藝流程，以適應(yīng)實(shí)際生產(chǎn)情況的變化。
17、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述將準(zhǔn)備加工的基板與數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，獲取歷史數(shù)據(jù)的加工參數(shù)，根據(jù)歷史數(shù)據(jù)中的偏差值，建立吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系模型，使用歷史數(shù)據(jù)中的初次加工參數(shù)作為預(yù)設(shè)加工參數(shù)，在固晶之前，利用補(bǔ)償模型對(duì)預(yù)設(shè)加工參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，獲得準(zhǔn)確的初始加工參數(shù)包括以下步驟：
18、s31、將準(zhǔn)備加工的基板型號(hào)輸入，從數(shù)據(jù)庫(kù)中匹配出相同型號(hào)基板加工的歷史數(shù)據(jù)；
19、s32、獲取歷史數(shù)據(jù)中的偏差值，建立吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系模型；
20、s33、從歷史數(shù)據(jù)中獲取初始加工參數(shù)，并將初始加工參數(shù)作為預(yù)設(shè)加工參數(shù)，最后使用補(bǔ)償關(guān)系模型對(duì)預(yù)設(shè)加工參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
21、選擇的歷史加工參數(shù)為最近一次的歷史數(shù)據(jù)，最近一次的歷史數(shù)據(jù)與當(dāng)前的加工情況在時(shí)間上最為接近。生產(chǎn)環(huán)境、設(shè)備狀態(tài)等因素在短時(shí)間內(nèi)通常不會(huì)發(fā)生較大變化，所以這些參數(shù)更能反映當(dāng)前可能的最佳加工狀態(tài)，具有較高的適用性。
22、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述獲取歷史數(shù)據(jù)中的偏差值，建立吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系模型包括以下步驟：
23、s321、選擇線(xiàn)性回歸模型描述吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系，公式為：
24、wx＝ax·p+bx·m+cx·t+dx；
25、wy＝ay·p+by·m+cy·t+dy；
26、其中，wx、wy分別表示x軸和y軸的偏差值，ax、bx、cx、dx和ay、by、cy、dy是分別用于x軸和y軸的線(xiàn)性回歸系數(shù)，p為固晶壓力，m為固晶溫度，t為固晶時(shí)間；
27、補(bǔ)償關(guān)系公式為：
28、p′＝p+δp；
29、m′＝m+δm；
30、t′＝t+δt；
31、其中，p″為補(bǔ)償壓力、m′為補(bǔ)償溫度和t″為補(bǔ)償時(shí)間；
32、s322、將計(jì)算后補(bǔ)償參數(shù)輸出，作為實(shí)際確定的加工參數(shù)。
33、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述使用獲得的初始參數(shù)進(jìn)行固晶操作，在每次抓取晶粒后，對(duì)已抓取的晶粒進(jìn)行拍照，記錄圖像，并根據(jù)拍攝的圖像對(duì)晶粒外部表面進(jìn)行缺陷檢測(cè)包括以下步驟：
34、s41、輸入確定的加工參數(shù)，執(zhí)行抓取動(dòng)作；
35、s42、拍照設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行拍照功能，對(duì)已抓取的晶粒進(jìn)行拍照，拍照內(nèi)容包括晶粒的外部圖像以及晶粒的位置圖像；
36、s43、對(duì)拍攝的晶粒的外部圖像進(jìn)行預(yù)處理，包括去噪、增強(qiáng)對(duì)比度、調(diào)整亮度以及放大；
37、s44、使用圖像處理算法對(duì)圖像進(jìn)行處理，自動(dòng)識(shí)別晶粒表面的缺陷，包括裂紋、劃痕、異物以及不均勻涂層；
38、s45、識(shí)別到晶粒外部有缺陷時(shí)，將缺陷晶粒抓取至特殊處理通道，使晶粒進(jìn)行返工或者報(bào)廢，未識(shí)別到晶粒外部有缺陷時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固晶操作。
39、拍照方式為連續(xù)拍攝模式，連續(xù)拍攝可以獲取多個(gè)瞬間的圖像，增加了對(duì)晶粒狀態(tài)的觀(guān)察角度和信息量，同時(shí)也能夠捕捉到晶粒在不同姿態(tài)和光照條件下的表現(xiàn)。
40、作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述將當(dāng)前抓取晶粒的位置與上一顆晶粒的位置比較，計(jì)算出相對(duì)偏差值，并根據(jù)偏差值計(jì)算補(bǔ)償值包括以下步驟：
41、s51、對(duì)當(dāng)前拍攝的晶粒的位置圖像和拍攝的上一顆晶粒的位置圖像進(jìn)行預(yù)處理；
42、s52、使用圖像處理算法定位晶粒的位置，確定當(dāng)前抓取的晶粒的質(zhì)心位置和上一顆晶粒的質(zhì)心位置；
43、s53、計(jì)算當(dāng)前晶粒位置與上一顆晶粒位置之間的差異，得到相對(duì)偏差值，并利用所得的偏差值計(jì)算相應(yīng)的補(bǔ)償值；
44、s54、在進(jìn)行下一次固晶操作之前，本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述采集不同型號(hào)基板最近一次加工時(shí)的歷史數(shù)據(jù)，并對(duì)采集的歷史數(shù)據(jù)根據(jù)基板型號(hào)進(jìn)行分類(lèi)，同時(shí)建立數(shù)據(jù)庫(kù)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)包括以下步驟：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述將準(zhǔn)備加工的基板與數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，獲取歷史數(shù)據(jù)的加工參數(shù)，根據(jù)歷史數(shù)據(jù)中的偏差值，建立吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系模型，使用歷史數(shù)據(jù)中的初次加工參數(shù)作為預(yù)設(shè)加工參數(shù)，在固晶之前，利用補(bǔ)償模型對(duì)預(yù)設(shè)加工參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，獲得準(zhǔn)確的初始加工參數(shù)包括以下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述獲取歷史數(shù)據(jù)中的偏差值，建立吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系模型包括以下步驟：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述使用獲得的初始參數(shù)進(jìn)行固晶操作，在每次抓取晶粒后，對(duì)已抓取的晶粒進(jìn)行拍照，記錄圖像，并根據(jù)拍攝的圖像對(duì)晶粒外部表面進(jìn)行缺陷檢測(cè)包括以下步驟：
6.根據(jù)權(quán)利要
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述加工完成后，將加工數(shù)據(jù)整合，輸入數(shù)據(jù)庫(kù)，并替換數(shù)據(jù)庫(kù)中當(dāng)前類(lèi)別基板加工的歷史數(shù)據(jù)包括以下步驟：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述采集不同型號(hào)基板最近一次加工時(shí)的歷史數(shù)據(jù)，并對(duì)采集的歷史數(shù)據(jù)根據(jù)基板型號(hào)進(jìn)行分類(lèi)，同時(shí)建立數(shù)據(jù)庫(kù)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)包括以下步驟：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，其特征在于，所述將準(zhǔn)備加工的基板與數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，獲取歷史數(shù)據(jù)的加工參數(shù)，根據(jù)歷史數(shù)據(jù)中的偏差值，建立吸嘴與晶粒之間的補(bǔ)償關(guān)系模型，使用歷史數(shù)據(jù)中的初次加工參數(shù)作為預(yù)設(shè)加工參數(shù)，在固晶之前，利用補(bǔ)償模型對(duì)預(yù)設(shè)加工參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，獲得準(zhǔn)確的初始加工參數(shù)包括以下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種分選固晶精度補(bǔ)償方法，...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：毛磊，張正輝，肖剛，王偉，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：深圳市智立方自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司，
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