【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、功率模塊作為電力電子變換器中的核心器件，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于新能源系統(tǒng)逆變器、電池管理、電驅(qū)系統(tǒng)、變頻器等領(lǐng)域。功率模塊大多都工作在惡劣的條件下，因此功率模塊的封裝可靠性顯得極其重要。
2、當(dāng)功率模塊應(yīng)用工況存在振動時，振動可能會從功率端子傳遞至功率模塊內(nèi)部的基板上，造成功率端子和基板連接處發(fā)生斷裂，造成功率模塊損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于以上現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本技術(shù)提出一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，主要解決現(xiàn)有功率模塊抗振性能不足的問題。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的及其他目的，本申請采用的技術(shù)方案如下。
3、本申請?zhí)峁┮环N功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括：散熱底板；直接覆銅陶瓷基板，其設(shè)置于所述散熱底板上；中框，其與所述散熱底板固定連接以將所述直接覆銅陶瓷基板套接在所述中框內(nèi)，其中所述直接覆銅陶瓷基板通過所述中框分別將功率端子和信號端子引出至背離所述散熱底板的一側(cè)；蓋板，其與所述中框的窗口區(qū)域配合以封閉所述窗口區(qū)域。
4、在本申請一實(shí)施例中，所述中框內(nèi)壁設(shè)置有多個連接端子，所述連接端子與所述直接覆銅陶瓷基板焊接，以引出所述功率端子和所述信號端子。
5、在本申請一實(shí)施例中，所述中框內(nèi)壁設(shè)置有多個鉗位件，所述蓋板通過所述鉗位件固定。
6、在本申請一實(shí)施例中，所述鉗位件包括下支撐件和上卡位件，所述上卡位件和所述下支撐件之間的垂直距離大于或等于所述蓋板邊緣的厚度。
7、在本申請一實(shí)施例中，各所述鉗位件的下支撐件頂部位于同一平面內(nèi)。
8、在本申請一實(shí)施例中，所述上卡位件的頂面為斜面。
9、在本申請一實(shí)施例中，所述信號端子垂直于所述中框背離所述散熱底板的一側(cè)平面。
10、在本申請一實(shí)施例中，所述散熱底板與所述中框通過螺栓固定。
11、在本申請一實(shí)施例中，所述功率端子嵌入所述中框背離所述散熱底板的一側(cè)平面。
12、在本申請一實(shí)施例中，所述中框四周設(shè)置有多個定位孔，所述定位孔內(nèi)設(shè)置有金屬墊環(huán)，所述金屬墊環(huán)與所述散熱底板接觸。
13、如上所述，本申請?zhí)岢龅囊环N功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果。
14、通過散熱底板和中框的固定連接，為功率模塊提供結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的封裝框架，避免振動過程中中框和底板發(fā)生相對位移，減少端子斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中框內(nèi)壁設(shè)置有多個連接端子，所述連接端子與所述直接覆銅陶瓷基板焊接，以引出所述功率端子和所述信號端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中框內(nèi)壁設(shè)置有多個鉗位件，所述蓋板通過所述鉗位件固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鉗位件包括下支撐件和上卡位件，所述上卡位件和所述下支撐件之間的垂直距離大于或等于所述蓋板邊緣的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述鉗位件的下支撐件頂部位于同一平面內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上卡位件的頂面為斜面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號端子垂直于所述中框背離所述散熱底板的一側(cè)平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱底板與所述中框通過螺栓固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中框四周設(shè)置有多個定位孔，所述定位孔內(nèi)設(shè)置有金屬墊環(huán)，所述金屬墊環(huán)與所述散熱底板接觸。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中框內(nèi)壁設(shè)置有多個連接端子，所述連接端子與所述直接覆銅陶瓷基板焊接，以引出所述功率端子和所述信號端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中框內(nèi)壁設(shè)置有多個鉗位件，所述蓋板通過所述鉗位件固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鉗位件包括下支撐件和上卡位件，所述上卡位件和所述下支撐件之間的垂直距離大于或等于所述蓋板邊緣的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述鉗位件的下支撐件頂部位于...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王曉，任真?zhèn)?/a>，
申請(專利權(quán))人：深圳平創(chuàng)半導(dǎo)體有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。