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本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N功率模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括：散熱底板；直接覆銅陶瓷基板，其設(shè)置于所述散熱底板上；中框，其與所述散熱底板固定連接以將所述直接覆銅陶瓷基板套接在所述中框內(nèi)，其中所述直接覆銅陶瓷基板通過(guò)所述中框分別將功率端子和信號(hào)端子引出至背離所述散熱...該專利屬于深圳平創(chuàng)半導(dǎo)體有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)深圳平創(chuàng)半導(dǎo)體有限公司授權(quán)不得商用。