鍵盤按鍵上、下ＰＡＤ點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了一種鍵盤按鍵上、下ＰＡＤ點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括ＰＡＤ點(diǎn)，所述ＰＡＤ點(diǎn)上疊加有二次銀點(diǎn)，二次銀點(diǎn)的形狀與所述ＰＡＤ點(diǎn)的形狀相適配。本實(shí)用新型專利技術(shù)能夠減少手指敲擊按鍵荷重，避免按鍵時重壓現(xiàn)象，而且未增加生產(chǎn)工序，不影響原生產(chǎn)效率。（*該技術(shù)在2020年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及筆記本電腦的部件結(jié)構(gòu)，特別涉及筆記本電腦中鍵盤按鍵上、下PAD點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有普通筆記本電腦中鍵盤功能鍵由于機(jī)構(gòu)限制以致Space偏小，導(dǎo)致按鍵荷重偏高，造成按鍵時重壓。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在不足，提供一種鍵盤按鍵上、下PAD點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)，通過減小鍵盤功能按鍵荷重，鍵盤在使用過程中避免重壓。本技術(shù)采用的技術(shù)方案為：一種鍵盤按鍵上、下PAD點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括PAD點(diǎn)，所述PAD點(diǎn)上疊加有二次銀點(diǎn)，二次銀點(diǎn)的形狀與所述PAD點(diǎn)的形狀相適配。本技術(shù)通過所述二次銀點(diǎn)與PAD點(diǎn)疊加，以減少上下PAD點(diǎn)間行程，亦減小功能鍵荷重，以避免鍵盤使用過程中重壓現(xiàn)象。所述“二次銀點(diǎn)”可與跳線同工序，膜厚及干燥方式與跳線同。有益效果：本技術(shù)能夠減少手指敲擊按鍵荷重，避免按鍵時重壓現(xiàn)象，而且未增加生產(chǎn)工序，不影響原生產(chǎn)效率。附圖說明圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的側(cè)視圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對本技術(shù)的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明：如圖1和圖2所示：一種鍵盤按鍵上、下PAD點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括PAD點(diǎn)1，所述PAD點(diǎn)1上疊加有二次銀點(diǎn)2，二次銀點(diǎn)2的形狀與所述PAD點(diǎn)1的形狀相適配。-->

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種鍵盤按鍵上、下ＰＡＤ點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括ＰＡＤ點(diǎn)（１），其特征在于：所述ＰＡＤ點(diǎn)（１）上疊加有二次銀點(diǎn)（２），二次銀點(diǎn)（２）的形狀與所述ＰＡＤ點(diǎn)（１）的形狀相適配。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種鍵盤按鍵上、下PAD點(diǎn)加二次銀點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括PAD點(diǎn)(1)，其特征在于：所述PA...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王金孝，
申請(專利權(quán))人：江蘇傳藝科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：32[中國|江蘇]