一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出小孔，所述上蓋板包括緩沖層和剛性層；緩沖層設置為退火狀態下的第一鋁板，用于在鉆孔過程中減緩鉆頭的沖擊力；剛性層設置為加工硬化狀態下的第二鋁板，用于減少鉆孔過程中在印制線路板的孔口處產生毛刺。由于采用了緩沖層和剛性層軟硬相結合的雙層復合板，既利用了退火狀態下鋁板優異的緩沖性能和導熱性能，最大限度減少了偏孔的產生；又利用了加工硬化狀態下鋁板具有較好的挺度的特點，使得剛性層的外表面與印刷線路板的上表層嚴密貼合，降低了在ＰＣＢ板孔口處產生毛刺的可能，提高了鉆孔的質量，滿足了高精度ＰＣＢ板的鉆孔要求。（*該技術在2019年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及印制線路板鉆孔過程中使用的輔助產品領域，更具體的說，改進涉及的是一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板。
技術介紹
隨著世界科技水平的飛速發展，通訊業、航空業、造船技術等高科技領域對PCB (Printed Circuit Board)印制線路板的使用量越來越大，使用要求也越來越高，特別 是一些HDI (High Density Interlinkage)高密度互連板、多層板以及超多層板，由于其造 價非常高，例如歐美生產的超高層PCB板可賣到幾十萬元人民幣一塊，有的甚至可達到上 百萬人民幣一塊，所以在加工這些板材時幾乎是不允許出現任何差錯。但是，從目前PCB行業鉆孔通常使用的上蓋板來看，大致可分為酚醛冷沖板和 單層鋁板兩種，如附圖1所示，不管是使用那一種板材，均為單層板101，其打孔斷針率為 0.06%，打孔精度CPK (制程能力)(1.3，顯然無法滿足高精度PCB板的鉆孔要求。因此，現有技術尚有待改進和發展。
技術實現思路
本技術的目的是，在于提供一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，可 提高PCB板的鉆孔精度，減少偏孔的發生，能滿足高精度PCB板的鉆孔要求。本技術的技術方案如下—種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出 小孔，其中，所述上蓋板包括一緩沖層和一剛性層，并排貼合設置；所述緩沖層設置為一退 火狀態下的第一鋁板，用于在鉆孔過程中減緩來自所述鉆頭的沖擊力；所述剛性層設置為 一加工硬化狀態下的第二鋁板，用于減少鉆孔過程中在所述印制線路板的孔口處產生毛刺。所述的上蓋板，其中，所述第一鋁板設置為狀態在0態下的鋁箔。所述的上蓋板，其中，所述第二鋁板設置為狀態在H18下的鋁箔。所述的上蓋板，其中，所述第一鋁板與所述第二鋁板通過膠粘劑粘接，所述膠粘劑 為水溶性或熱固性樹脂膠。本技術所提供的一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，由于采用了緩 沖層和剛性層相結合的復合板，既利用了退火狀態下鋁板優異的緩沖性能和導熱性能，吸 收了鉆頭高速運轉時產生的沖擊力，提高了鉆孔精度，最大限度地減少了偏孔的產生；又利 用了加工硬化狀態下鋁板具有較好的剛性或挺度的特點，使得剛性層的外表面與印刷線路 板的上表層嚴密貼合，降低了在PCB板孔口處產生毛刺的可能，提高了鉆孔的質量，滿足了 高精度PCB板的鉆孔要求。附圖說明圖1為現有技術中的上蓋板立體結構示意圖；圖2為本技術中的上蓋板立體結構示意圖；圖3a為使用現有技術中的上蓋板在第一次測試鉆孔后的孔位精度統計圖；圖3b為使用本技術中的上蓋板在第一次測試鉆孔后的孔位精度統計圖；圖4a為使用現有技術中的上蓋板在第二次測試鉆孔后的孔位精度統計圖；圖4b為使用本技術中的上蓋板在第二次測試鉆孔后的孔位精度統計圖。具體實施方式以下將結合附圖，對本技術的裝置具體實施方式和實施例加以詳細說明。本技術的一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，設置在印制線路板表 面，用于輔助加工出印制線路板上的小孔，其具體實施方式之一，如附圖2所示，所述上蓋 板包括并排貼合設置的上下兩層，上層為一緩沖層，可采用一退火狀態下的第一鋁板，例如 狀態在0態下的鋁箔，用于在鉆孔過程中吸收或減緩來自鉆頭的沖擊力；下層為一剛性層， 即貼合在所述印制線路板表面的底層，可采用一加工硬化狀態下的第二鋁板，例如狀態在 H18下的鋁箔，用于在鉆孔過程中貼合在所述印制線路板的表面以減少所述印制線路板孔 口毛刺的產生。上述“狀態在0態下”以及“狀態在H18下”中的“狀態”，具體指的是中國 國家標準GB-T-3198-2003中相應部分所記載的“狀態”。所謂的0態軟鋁板中的“0”指的是退火狀態，即全軟狀態；H18硬鋁板中的“H”指 的是加工硬化狀態，“1”指的是僅加工硬化不退火，“8”指的是硬化等級，為最硬程度；此外， 鋁板的硬度狀態還有H14、H26或H32等級別，包括如何生產出0態軟鋁板和H18硬鋁板在 內，并非屬于本技術的改進點，在此不再贅述。需要說明的是，本技術將所述上蓋板分為緩沖層和剛性層的上下兩層，一方 面，所述緩沖層在鉆孔時可以很好地緩沖鉆頭下降的沖力，能使高速旋轉的鉆頭精確定位， 最大限度減少偏孔的產生，所述緩沖層使用的鋁板材料越軟，就越容易將鉆頭一步到位，而 使用鋁板可以輔助鉆頭散熱，保證鉆頭的剛度；另一方面，所述剛性層在可減小上蓋板與 PCB板之間的間隙，能使鉆頭在下降時直接穿過上蓋板而進入PCB板中，避免在PCB板的孔 口處產生毛刺，從而提高鉆孔的質量。經試驗證明，與現有技術相比，采用本技術軟硬鋁箔雙層復合板的斷針率要 遠遠小于0. 06% ；而打孔精度1.3 ^ CPK (制程能力)彡1. 67，從附圖3a、4a與附圖3b、4b 的測試結果可以明顯看出，其中，一個點表示一次鉆孔的孔中心到理論中心的偏差位置，附 圖3a和4a中的點在統計后集中還表現為橢圓形，而附圖3b和4b中的點在統計后已接近 圓形，與現有技術相比，采用本技術軟硬鋁箔雙層復合板作上蓋板，顯然提高了鉆孔的 準確度，達到了高精度PCB板的鉆孔要求。在本技術所述下墊板的較佳實施例中，所述第一鋁板與所述第二鋁板可通過 膠粘劑粘接，以減小上下兩層之間的間隙，即所述散熱層與所述剛性層之間的間隙，利于鉆 頭在下降過程中的散熱，提高了鉆頭的使用壽命，例如，所述膠粘劑可采用水溶性樹脂膠或 者熱固性樹脂膠。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本技術所附權利要求的保護范圍。權利要求一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出小孔，其特征在于，所述上蓋板包括一緩沖層和一剛性層，并排貼合設置；所述緩沖層設置為一退火狀態下的第一鋁板，用于在鉆孔過程中減緩來自所述鉆頭的沖擊力；所述剛性層設置為一加工硬化狀態下的第二鋁板，用于減少鉆孔過程中在所述印制線路板的孔口處產生毛刺。2.根據權利要求1所述的上蓋板，其特征在于，所述第一鋁板設置為狀態在O態下的鋁箔。3.根據權利要求1所述的上蓋板，其特征在于，所述第二鋁板設置為狀態在H18下的鋁 箔。4.根據權利要求1所述的上蓋板，其特征在于，所述第一鋁板與所述第二鋁板通過膠 粘劑粘接，所述膠粘劑為水溶性或熱固性樹脂膠。專利摘要本技術公開了一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出小孔，所述上蓋板包括緩沖層和剛性層；緩沖層設置為退火狀態下的第一鋁板，用于在鉆孔過程中減緩鉆頭的沖擊力；剛性層設置為加工硬化狀態下的第二鋁板，用于減少鉆孔過程中在印制線路板的孔口處產生毛刺。由于采用了緩沖層和剛性層軟硬相結合的雙層復合板，既利用了退火狀態下鋁板優異的緩沖性能和導熱性能，最大限度減少了偏孔的產生；又利用了加工硬化狀態下鋁板具有較好的挺度的特點，使得剛性層的外表面與印刷線路板的上表層嚴密貼合，降低了在PCB板孔口處產生毛刺的可能，提高了鉆孔的質量，滿足了高精度PCB板的鉆孔要求。文檔編號B23B41/02GK201586769SQ20092026013公開日2010年9月22日 申請日期2009年11月4日 優先權日2009年本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種在印制線路板鉆孔過程中使用的上蓋板，用于輔助鉆頭在印制線路板上鉆出小孔，其特征在于，所述上蓋板包括一緩沖層和一剛性層，并排貼合設置；所述緩沖層設置為一退火狀態下的第一鋁板，用于在鉆孔過程中減緩來自所述鉆頭的沖擊力；所述剛性層設置為一加工硬化狀態下的第二鋁板，用于減少鉆孔過程中在所述印制線路板的孔口處產生毛刺。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊柳，闕紅雨，
申請(專利權)人：深圳市柳鑫實業有限公司，
類型：實用新型
國別省市：94[中國|深圳]