本實用新型專利技術公開了一種立體無線感應標簽，包含有一薄形基板、一識別芯片及二立體天線；其中該芯片設置于薄形基板上，而二立體天線的一端別分別設置在薄形基板二相對側，并與識別芯片電連接；是以，通過設置立體天線可提高接收無線感應信號強度，增加無線識別有效性。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種無線感應標簽，尤指一種立體無線感應標簽。
技術介紹
目前無線感應標簽的應用相當廣泛，如RFID標簽，為許多行業在管理上帶來相當便利的優勢。目前此類型的無線感應標簽均為平面設計，主要如圖4所示，包含有一基板20、一識別芯片22及二平面天線23 ；其中該識別芯片22設置在該基板20的線路層21上，而二平面天線23分別設置在該基板20 二相對側，并與識別芯片22電連接，但由于采用平面天線23而無法全面接收外部感應裝置所傳來的無線感應信號，因此當無訊感應信號較弱時， 即無法有效完成識別程序，有必要進一步改良之。
技術實現思路
有鑒于上述平面式無線感應標簽缺點，本技術主要目的是提供一種立體無線感應標簽，以提高接收無線感應信號強度，增加無線識別有效性。欲達上述目的所使用的主要技術手段是令該立體無線感應標簽系包含有一薄形基板，其上形成有線路層；—識別芯片，設置于薄形基板上，并與線路層電連接；及二立體天線，分別設置在薄形基板二相對側，并與識別芯片電連接。上述本技術主要采用立體天線作為識別芯片與外部無感應裝置通訊的媒介， 較既有平面式無線感應標簽的平面天線具有更佳的無線信號接收能力，進而使得無線感應標簽的無線識別效果更佳。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本申請的一部分， 并不構成對本技術的限定。在附圖中圖1為本技術第一較佳實施例的立體圖； 圖2為本技術第二較佳實施例的立體圖； 圖3為本技術第三較佳實施例的立體圖； 圖4為既有無線感應標簽立體圖。 附圖標號10薄形基板11線路層12識別芯片13a、13b、13c立體天線20薄形基板21線路層22識別芯片23平面天線具體實施方式為使本技術的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合附圖對本技術實施例做進一步詳細說明。在此，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，但并不作為對本技術的限定。首先請參閱圖1，為本技術立體無線感應標簽第一較佳實施的立體圖，其包含有一薄形基板10，其上形成有線路層11 ；一識別芯片12，設置于薄形基板10上，并與線路層11電連接；及二立體天線13a，分別設置在薄形基板10 二相對側，并與識別芯片12電連接；在本實施例中各立體天線13a為圓形螺旋天線，亦可如圖2所示，各立體天線1 為一三角形螺旋天線，或再如圖3所示，各立體天線13c可為一方形螺旋天線。上述本技術主要采用立體天線作為識別芯片12與外部無感應裝置通訊的媒介，較既有平面式無線感應標簽的平面天線具有更佳的無線信號接收能力，進而使得無線感應標簽的無線識別效果更佳。以上所述的具體實施例，對本技術的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本技術的具體實施例而已，并不用于限定本技術的保護范圍，凡在本技術的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種立體無線感應標簽，其特征在于，包含有 一薄形基板，其上形成有線路層；一識別芯片，設置于所述薄形基板上，并與所述線路層電連接；及二立體天線，分別設置在所述薄形基板二相對側，并與所述識別芯片電連接。2.如權利要求1所述的立體無線感應標簽，其特征在于，各立體天線為一圓形螺旋天線。3.如權利要求1所述的立體無線感應標簽，其特征在于，各立體天線為一三角形螺旋天線。4.如權利要求1所述的立體無線感應標簽，其特征在于，各立體天線為一方形螺旋天線。專利摘要本技術公開了一種立體無線感應標簽，包含有一薄形基板、一識別芯片及二立體天線；其中該芯片設置于薄形基板上，而二立體天線的一端別分別設置在薄形基板二相對側，并與識別芯片電連接；是以，通過設置立體天線可提高接收無線感應信號強度，增加無線識別有效性。文檔編號G06K19/077GK202041976SQ20112014650公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月10日 優先權日2011年5月10日專利技術者林武旭 申請人:林武旭本文檔來自技高網...
【技術保護點】
１．一種立體無線感應標簽，其特征在于，包含有：一薄形基板，其上形成有線路層；一識別芯片，設置于所述薄形基板上，并與所述線路層電連接；及二立體天線，分別設置在所述薄形基板二相對側，并與所述識別芯片電連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：林武旭，
申請(專利權)人：林武旭，
類型：實用新型
國別省市：71
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