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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種立體無(wú)線感應(yīng)標(biāo)簽，包含有一薄形基板、一識(shí)別芯片及二立體天線；其中該芯片設(shè)置于薄形基板上，而二立體天線的一端別分別設(shè)置在薄形基板二相對(duì)側(cè)，并與識(shí)別芯片電連接；是以，通過(guò)設(shè)置立體天線可提高接收無(wú)線感應(yīng)信號(hào)強(qiáng)度，增加無(wú)線識(shí)別有...該專利屬于林武旭所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)林武旭授權(quán)不得商用。