【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及粘接劑組合物，進而涉及電路連接材料、使用其的電路連接結構體及半導體裝置。
技術介紹
近年來，在半導體或液晶顯示器等的領域中，為了固定各種電子構件，進行電路連接，使用各種的粘接材料。這些用途中，高密度化、高精細化日益加強，對粘接劑也要求高的粘接力或可靠性。另外，使用于粘接的粘附體可以舉例如印刷電路板、由聚酰亞胺等的耐熱性高分子等所構成的有機基團板、銅、錫、鎳、銨等的金屬材料及IT0、Si3N4、SiA等無機材料等。進而，為了性質不同的如上所述的多個基材間的粘接，也可使用粘接劑。因此，相對于上述的粘接劑，要求有優異的粘接性、高耐熱性、在高溫高濕狀態下的可靠性等多方面特性的同時，也必須形成配合各粘附體的分子設計。特別是，作為液晶顯示器與TCP之間、FPC與TCP之間、或FPC與印刷電路板之間等的電路間連接中所使用的電路連接材料(電路連接用粘接劑)，采用使導電性粒子分散在粘接劑中的各向異性導電性粘接劑。以往，作為上述的半導體或液晶顯示器用粘接劑，是使用顯示高粘接性，并顯示高可靠性的配合了環氧樹脂的熱固性樹脂組合物(例如，參照專利文獻1)。作為該熱固性樹脂組合物的構成成分，能舉例如環氧樹脂、和與環氧樹脂有反應性的酚樹脂等固化劑。進而，也有在粘接劑中摻混促進環氧樹脂與固化劑反應的熱潛性催化劑的情形。使用了熱潛性催化劑的一液型環氧樹脂系粘接劑，由于不需要混合主劑(環氧樹脂)與固化劑而使用簡單，所以能夠以薄膜狀、糊料狀、粉體狀的形態使用。熱潛性催化劑是決定固化溫度及固化速度的重要因子，從在室溫下的貯藏穩定性和在加熱時的固化速度的觀點考慮，可使用各式各樣的化...
【技術保護點】
１．粘接劑組合物，其特征為，含有自由基產生劑、熱塑性樹脂、和分子內具有２個以上的（甲基）丙烯?；停矀€以上的氨酯鍵且具有下述式（Ｈ）表示的２價基團的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，
【技術特征摘要】
2005.03.16 JP 2005-074999;2005.03.16 JP 2005-074911.粘接劑組合物，其特征為，含有自由基產生劑、熱塑性樹脂、和分子內具有2個以上的(甲基)丙烯酰基和2個以上的氨酯鍵且具有下述式(H)表示的2價基團的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，2.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其進一步含有分子內具有2個以上的(甲基) 丙烯酰基和2個以上的氨酯鍵且具有下述通式(G)表示的2價基團的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，3.根據權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含下述通式(I)表示的化合物，4.根據權利要求3所述的粘接劑組合物，其中，所述R12表示亞乙基，所述R13表示下述式(B)表示的基團，所述ρ表示1 10的整數，所述r表示1 40的整數，5.根據權利要求1至4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，暫時固定于撓性電路板時的暫時固定力為50gf/cm 150gf/cm。6.根據權利要求1至4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的25°C的粘度為5. OPa · s以上。7.根據權利要求1至4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，相對于所述熱塑性樹脂 100質量份，含有所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯10 250質量份、所述自由基產生劑0. 05 30質量份。8.根據權利要求1至4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，進一步含有分子內具有1 個以上的磷酸基的乙烯基化合物。9.根據權利要求8所述的粘接劑組合物，其中，相對于所述熱塑性樹脂100質量份，含有0. 1 20質量份的所述乙烯基化合物。10.根據權利要求1至4中任一項所述的粘接劑組合物，其中，進一步含有導電性粒子。11.根據權利要求10所述的粘接劑組合物，其中，相對于所述熱塑性樹脂100質量份， 含有0. 5 30質量份的所述導電性粒子。12.電路連接材料，其為用于電連接對向的電路電極的電路連接材料，其含有權利要求 1至4中任一項所述的粘接劑組合物。13.電路構件的連接結構體，其特征為具備在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路構件；在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極的第2電路構件；及設置在形成有所述第1電極的所述第1電路基板的主面與形成有所述第2電極的所述第2電路基板的主面之間，電連接處于對置狀態的所述第1電路電極和所述第2電路電極的電路連接構件；所述電路連接構件為權利要求12所述的電路連接材料的固化物。14.半導體裝置，其特征為具備半導體元件；搭載所述半導體元件的基板；與設置在所述半導體元件和所述基板間，電連接所述半導體元...
【專利技術屬性】
技術研發人員：加藤木茂樹，伊澤弘行，須藤朋子，湯佐正己，藤繩貢，
申請(專利權)人：日立化成工業株式會社，
類型：發明
國別省市：JP
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