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本發明是粘接劑組合物、電路連接材料、電路構件的連接結構及半導體裝置。本發明的粘接劑組合物含有自由基產生劑、熱塑性樹脂、和分子內具有2個以上的(甲基)丙烯酰基和2個以上的氨酯鍵且具有下述式(H)表示的2價基團的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，...
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