路面基層隱形裂縫焊接料及其施工工藝制造技術

本發明專利技術屬于道路工程技術領域，特別涉及一種路面基層隱形裂縫焊接料及其施工工藝，它是由各組分按照以下重量百分比制成：骨料80～85%、高分子材料10～15%，添加劑3～5%；經探測、選料、清掃、打孔、焊接、檢測一些列的工序完成對路面基層隱形裂縫的修復；本發明專利技術采用高分子材料作為粘接劑與路面基層有效結合形成整體，從根本上治愈了裂縫，解決了因裂縫產生的結構性破壞問題，施工時不需要加熱、不需要掀開表面瀝青層，在常溫下即可施工，施工不受季節、氣溫和環境影響，具有生產成本低、配比和施工工藝簡單、施工條件廣泛、堅固耐用、能與裂縫形成整體的優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于道路工程
，特別涉及一種生產成本低、配比和施工工藝簡單、施工條件廣泛、堅固耐用、能與裂縫形成整體的路面基層隱形裂縫焊接料及其施工工藝。
技術介紹
由于長時間使用以及自然環境的破壞， 普通公路和高速公路在使用一段時間后均會出現不同程度的病害，例如路面的浙青層裂縫如圖I所示、路面基層的隱性裂縫如圖2所示以及路面的網裂、龜裂等裂縫，其中路面基層的隱性裂縫隱藏在浙青層的下面，表面上看著完好，所以這種裂縫往往得不到及時的修復，進而造成路面的嚴重破壞，后期的維修更加困難、費用更高。由于受檢測技術與裂縫處治技術的限制，目前常規的裂縫處理灌縫技術對路面基層的隱性裂縫還無能為力，只能等待其發展成為顯性裂縫時才能處理。路面基層的隱性裂縫處治屬于預防性養護的范疇，近期國家對高速公路的預防性養護提到前所未有的高度，路面基層的隱性裂縫問題等到了普遍的關注。隨著地質雷達檢測技術的提高，目前采用地質雷達可以檢測出基層隱性裂縫的位置、寬度、深度等，本專利技術與地質雷達檢測技術配套解決路面基層的隱性裂縫問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于填補國內、外路面基層的隱性裂縫無法處治的技術空白而提供的一種生產成本低、配比和施工工藝簡單、施工條件廣泛、堅固耐用、能與裂縫形成整體的路面基層隱形裂縫焊接料及其施工工藝。本專利技術的目的是這樣實現的 一種路面基層隱形裂縫焊接料，它是由各組分按照以下重量百分比制成骨料80 85%、高分子材料10 15%，添加劑3 5%ο所述的骨料為料徑為0-0. 5mm或者O. 5_3mm的砂石料。所述的高分子材料為單組份聚氨酯或者雙組份聚氨酯或者液態樹脂或者甲基丙烯酸甲酯或者苯乙烯。所述的添加劑為丙烯酸丁酯、苯二甲胺、乙二胺、聚丙烯酸中的一種或者幾種組口 ο所述的路面基層隱形裂縫焊接料的施工工藝，該施工工藝包括如下步驟 步驟I、探測利用探地雷達檢測路面基層隱性裂縫的位置、深度、和寬度，并記錄； 步驟2、選料根據步驟I探測得到的裂縫的寬度確定要使用的骨料的料徑，其中裂縫寬度大于5 mm的采用料徑為O. 5-3mm的骨料制備的路面基層隱形裂縫焊接料，裂縫寬度小于5 mm的采用料徑為0-0. 5mm的骨料制備的路面基層隱形裂縫焊接料； 步驟3、清掃首先用掃帚將基層隱形裂縫上方的路面清掃干凈，然后用森林滅火器再次將基層隱形裂縫上方的路面吹干凈；步驟4、打孔用沖擊鉆在步驟3清掃后的基層隱形裂縫上方的路面上打孔直至裂縫底部，控制孔間距位lm、孔徑為2cm ； 步驟5、焊接將步驟2選料中得到的路面基層隱形裂縫焊接料送入路面裂縫焊接設備，使路面裂縫焊接設備的噴嘴插入步驟4打孔后的孔內，將焊接料通過孔均勻壓入裂縫內，在焊接的過程中控制輸出壓力為6Mpa ;焊接料輸出量為8kg/min ； 步驟6、檢測采用雷達無損檢測與取芯檢測相結合的方式對步驟5焊接后的裂縫檢測。所述的步驟5焊接中所用的路面裂縫焊接設備為路面裂縫通用焊接機。 本專利技術和現有技術相比具有以下優點 1)本專利技術的路面基層隱形裂縫焊接料由骨料、高分子材料和添加劑制成，配比簡單，采用高分子材料作為粘接劑，由于高分子材料的粘性高且具有滲透性和膨脹性強的優點，能與路面基層有效結合形成整體，并且與路面基層熱脹冷縮一致性高，焊接好的縫結構穩定，壽命長，不需要反復處理，節約了人力和財力，降低了后期的維護成本，能從根本上治愈路面基層隱形裂縫裂縫，解決了因裂縫產生的結構性破壞問題； 2)本專利技術的路面基層隱形裂縫焊接料施工時不需要加熱，在常溫下即可施工，施工方便，施工不受季節、氣溫和環境影響，一年四季都可以施工，即使在惡劣環境下，如雨中、雪天、大風時都可以施工，具有施工條件廣泛且施工簡單的優點； 3)本專利技術的路面基層隱形裂縫焊接料在施工時采用打孔的方式將焊接料壓進裂縫中，避免了將上層浙青層掀開后修復的繁瑣工序，提高了修復效率，降低了修復成本。4)本專利技術的路面基層隱形裂縫焊接工藝施工前先使用探地雷達對路面裂縫進行無損檢測，探測出每條裂縫的寬度、深度及所處的位置，然后根據裂縫的寬度對路面基層隱形裂縫進行分類，對于不同寬度的裂縫選擇不同的路面基層隱形裂縫焊接料。施工結束后采用探地雷達結合取芯，檢查裂縫焊接效果。附圖說明圖I是路面浙青層的裂縫的截面示意圖。圖2是路面基層的隱性裂縫的截面示意圖。具體實施例方式下面結合實施例對本專利技術做進一步的說明。實施例I 一種路面基層隱形裂縫焊接料，它是由骨料84kg、高分子材料12kg以及添加劑3kg制成。所述的骨料為料徑為0-0. 5mm或者O. 5_3mm的砂石料。所述的高分子材料為單組份聚氨酯。所述的添加劑為丙烯酸丁酯、苯二甲胺、乙二胺、聚丙烯酸中的一種或者幾種組八口 ο所述的路面基層隱形裂縫焊接料的施工工藝，該施工工藝包括如下步驟 步驟I、探測利用探地雷達檢測路面基層隱形裂縫的位置、深度、和寬度，并記錄；步驟2、選料根據步驟I探測得到的裂縫的寬度確定要使用的骨料的料徑，其中裂縫寬度大于5 mm的采用料徑為O. 5-3mm的骨料制備的路面基層隱形裂縫焊接料，裂縫寬度小于5 mm的采用料徑為0-0. 5mm的骨料制備的路面基層隱形裂縫焊接料； 步驟3、清掃首先用掃帚將基層隱形裂縫上方的路面清掃干凈，然后用森林滅火器再次將基層隱形裂縫上方的路面吹干凈； 步驟4、打孔用沖擊鉆在步驟3清掃后的基層隱形裂縫上方的路面上打孔直至裂縫底部，控制孔間距位lm、孔徑為2cm ； 步驟5、焊接將步驟2選料中得到的路面基層隱形裂縫焊接料送入路面裂縫焊接設備，使路面裂縫焊接設備的噴嘴插入步驟4打孔后的孔內，將焊接料通過孔均勻壓入裂縫內，在焊接的過程中控制輸出壓カ為6Mpa ;焊接料輸出量為8kg/min ； 步驟6、檢測采用雷達無損檢測與取芯檢測相結合的方式對步驟5焊接后的裂縫檢測。所述的步驟5焊接中所用的路面裂縫焊接設備為路面裂縫通用焊接機。焊接料技術參數見下表本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種路面基層隱形裂縫焊接料，其特征在于它是由各組分按照以下重量百分比制成骨料80 85%、高分子材料10 15%，添加劑3 5%。2.如權利要求I所述的路面基層隱形裂縫焊接料，其特征在于所述的骨料為料徑為0-0. 5mm或者O. 5-3mm的砂石料。3.如權利要求I所述的路面浙青面層裂縫焊接料，其特征在于所述的高分子材料為單組份聚氨酯或者雙組份聚氨酯或者液態樹脂或者甲基丙烯酸甲酯或者苯乙烯。4.如權利要求I所述的路面網裂、龜裂裂縫的焊接料，其特征在于所述的添加劑為丙 烯酸丁酯、苯二甲胺、乙二胺、聚丙烯酸中的一種或者幾種組合。5.如權利要求I所述的路面基層隱形裂縫焊接料的施工工藝，其特征在于該施工工藝包括如下步驟 步驟I、探測利用探地雷達檢測路面基層隱性裂縫的位置、深度、和寬度，并記錄； 步驟2、選料根據步驟I探測得到的裂縫的寬度確定要使用的骨料的料徑，其中裂縫寬度大于5 mm的采用料徑...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張紅春，付建紅，
申請(專利權)人：河南萬里路橋集團有限公司，
類型：發明
國別省市：