一種高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其包括集成PCB、設于該集成PCB正面的LED芯片光源、設于該集成PCB背面的控制LED芯片光源的驅動元件，所述LED芯片光源的表面通過直接模壓或點膠設有封裝膠。本實用新型專利技術的LED芯片光源之間的間距可以很小，從而獲得高相素的模塊，達到高清晰顯示；封裝膠致密性提高，可提高LED封裝的質量和延長壽命；結構簡單，工藝簡化，節省工時和膠料及PCB材料，成本很低。也可以封裝單色的、雙色的或三色（全彩）的LED，以便獲得色彩豐富的點陣LED模塊。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED模塊，尤其涉及一種集成了驅動電路的LED模塊。
技術介紹
隨著LED戶內顯示屏的快速普及，直接導致了市場銷量上升和成本不斷降低這一良性循環出現，從而也為更高分辨率(小點間距)顯示屏市場推廣帶來希望。現有的戶內LED顯示屏單元板是由LED點陣模塊和驅動單元板組合構成，如圖I、圖2所示，其包括設有反射杯2的點陣塑膠反射蓋1，設于點陣塑膠反射蓋背面的點陣封裝PCB 3。該點陣封裝PCB 3的正面設有LED芯片光源4，點陣封裝PCB 3的背面通過LED點陣輸出PIN腳20連接一驅動單元PCB 21,該驅動單元PCB上設有控制LED的SMT貼裝驅動 IC 5。封裝時，采用整體灌封方式，先用高溫膠帶將塑膠點陣反射蓋I全部表面粘牢貼平，將塑膠點陣反射蓋I反射杯口朝下平放，使得反射蓋成為小料斗狀；再將環氧樹脂6注入塑膠點陣反射蓋I內，由于高溫膠帶已將反射蓋表面緊密粘牢密封，所以環氧樹脂膠6不會從反射杯口流出；再將已裝配LED芯片(固晶焊線)的PCB3對準位置放入環氧樹脂膠6內，壓住PIN腳20使得PCB 3正面與反射蓋I緊密接觸，環氧樹脂膠6透過PCB 3上的小孔滲透到PCB 3表面直至將整個PCB 3全部覆蓋包裹。然后將若干個LED點陣模塊的PIN針20插入裝有SMT貼裝驅動IC 5的驅動單元PCB 21對應孔位并焊接，即完成了戶內LED顯示屏單元板的組裝。這種傳統的整體灌封方式，生成工序繁雜、生產效率低、環氧樹脂膠液消耗大、封膠層致密性較差，影響封裝可靠度。另外點陣塑膠反射蓋由于注塑工藝的原因，難以實現小點間距(如P3以下)，導致無法實現高分辨率。如何提高點陣LED模塊生產效率、降低成本和提高封裝膠的可靠度及分辨率，是業界亟待解決的技術問題。
技術實現思路
本技術為了解決上述的技術問題，提出一種生產效率高、成本低和封膠質量可靠及高分辨率的戶內顯示屏點陣LED模塊。本技術提出的一種高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其包括集成PCB、設于該集成PCB正面的LED芯片光源、設于該集成PCB背面的控制LED芯片光源的驅動元件，所述LED芯片光源的表面通過直接模壓或點膠設有封裝膠。較優的，還包括一帶有通孔的點陣網格，所述集成PCB正面的LED芯片光源對應所述點陣網格的通孔設置。其中，所述LED芯片光源表面的封裝膠可以為多種形狀，如，半球形或圓柱形。所述LED芯片光源為一單色的、雙色的或三色(全彩)的LED。所述兩相鄰的LED芯片光源之間的點間距為I 18mm。所述的驅動元件可以為SMT貼裝驅動1C。所述的驅動元件也可以為由環氧樹脂膠封裝的驅動IC裸芯片。即采用COB封裝。本技術將LED芯片光源連接于集成PCB上后，采用對應于所述LED芯片光源的點陣模具直接模壓(或點膠)膠封LED的表面。封裝膠可以為半球形，以利于聚光；封裝膠也可以為圓柱形，以利于增大光的視角。該結構的點陣LED模塊，可以不設置點陣網格，使得LED芯片光源之間的間距可以很小，如，小到1_。從而獲得高相素的模塊，達到高清晰顯示；就是采用點陣網格，由于對應LED的通孔，不需要做成上大下小的反射杯，所以LED光源之間的間距也可以大大縮小，也可以獲得較高相素。由于采用直接模壓膠封工藝，封裝膠致密性提高，可提高LED封裝的質量和延長壽命；同時工藝簡化、高工效，節省了工時和膠料。也可以封裝單色的、雙色的或三色(全彩)的LED，以便獲得色彩豐富的點陣LED模塊。另夕卜，本技術將現有的點陣封裝PCB和驅動PCB集合成一塊電路板，以致結構簡單，安裝方便，成本下降。附圖說明圖I為現有點陣LED模塊的立體示意圖；圖2為圖I的剖切示意圖；圖3為本技術第一較佳實施例的剖切示意圖；圖4為本技術第二較佳實施例的點陣LED模塊的局部視圖；圖5為本技術第二較佳實施例的剖切示意圖。具體實施方式如圖3所示，本技術第一較佳實施例提供的一種高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，包括集成PCB 10、設于該集成PCB正面的LED芯片光源4、設于該集成PCB背面的控制LED芯片光源4的驅動元件，LED芯片光源4的表面通過直接模壓或點膠設有封裝膠7。驅動元件為由環氧樹脂膠12封裝的驅動IC裸芯片11 (采用COB封裝)。根據需要，LED芯片光源4表面的封裝膠7可以為半球形，以利于聚光。如圖4、圖5所示，本技術的第二實施例，有一帶有通孔9的點陣網格8，可以將集成PCB 10正面的LED芯片光源4對應點陣網格8的通孔9設置。驅動元件為SMT貼裝驅動IC 5。封裝膠7也可以為圓柱形，以利于增大光的視角。本技術的封裝膠7還可以將圓柱形和半球形混裝于LED芯片光源表面。也可以封裝單色的、雙色的或三色(全彩)的LED，以便獲得色彩豐富的點陣LED模塊。根據需要，封裝膠7還可以做成其他形狀。本技術的LED芯片光源之間的間距可以很小，即兩相鄰的LED芯片光源之間的點間距可以為I 18_，從而獲得高相素的模塊，達到高清晰顯示；封裝膠致密性提高，可提高LED封裝的質量和延長壽命；同時工藝簡化，節省工時和膠料。也可以封裝單色的、雙色的或三色(全彩)的LED，以便獲得色彩豐富的點陣LED模塊。根據需要，可以將本技術的點陣LED模塊，拼接成各種形狀和規格的顯示屏。以上具體實施例僅用以舉例說明本技術的結構，本領域的普通技術人員在本技術的構思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，包括集成PCB (10)、設于該集成PCB正面的LED芯片光源(4)、設于該集成PCB背面的控制LED芯片光源(4)的驅動元件，所述LED芯片光源(4)的表面通過直接模壓或點膠設有封裝膠(7)。2.如權利要求I所述的高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，還包括一帶有通孔(9 )的點陣網格(8 )，所述集成PCB正面的LED芯片光源(4 )對應所述點陣網格(8 )的通孔(9)設置。3.如權利要求I或2所述的高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，所述LED芯片光源(4)表面的封裝膠(7)為半球形或圓柱形。4.如權利要求3所述的高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，所述LED芯片光源(4)為一單色的、雙色的或全彩的LED。5.如權利要求4所述的高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，所述兩相鄰的LED芯片光源(4)之間的點間距為I 18mm。6.如權利要求5所述的高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，所述的驅動元件為SMT貼裝驅動IC (5)。7.如權利要求5所述的高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，所述的驅動元件為由環氧樹脂膠(12)封裝的驅動IC裸芯片(11)。專利摘要本技術公開了一種高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其包括集成PCB、設于該集成PCB正面的LED芯片光源、設于該集成PCB背面的控制LED芯片光源的驅動元件，所述LED芯片光源的表面通過直接模壓或點膠設有封裝膠。本技術的LED芯片光源之間的間距可以很小，從而獲得高相素的模塊，達到高清晰顯示；封裝膠致密性提高，可提高LED封裝的質量和延長壽命；結本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高分辨率的LED戶內顯示屏點陣模塊，其特征在于，包括集成PCB？（10）、設于該集成PCB正面的LED芯片光源（4）、設于該集成PCB背面的控制LED芯片光源（4）的驅動元件，所述LED芯片光源（4）的表面通過直接模壓或點膠設有封裝膠（7）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳質樸，何畏，
申請(專利權)人：深圳市奧倫德科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：