【技術實現步驟摘要】
本技術涉及LED封裝元器件，尤其涉及一種貼片LED封裝基板。
技術介紹
隨著LED技術的發展，LED和PCB板組裝的SMT表面貼裝技術得到了廣泛的應用。采用SMT表面貼裝技術的LED光源的下面不用插腳，而是先將LED光源封裝于金屬貼片(基板)上，然后用回流焊機通過焊錫將LED貼片焊接到PCB板上。目前室內的LED屏就大量使用這種貼片技術制作的產品。現有的貼片式LED封裝基板有開長條槽板(撈槽板)和鉆孔板。當將LED壓模封膠于基板上時，封膠時產生的溢膠很容易流入并封閉撈槽板的長條槽的斷面或封閉鉆孔板沉銅過孔，從而影響LED貼片焊接到PCB板上的焊接性能。為保證焊接質量，又必須通過手工來清除溢膠，由于長條槽和沉銅過孔都很小，因此，清除溢膠的工作效率低、成本高、質量也不可靠。業界急需一種可以提高生產效率、降低成本和質量可靠的貼片式LED封裝基板。
技術實現思路
本技術為了解決上述的技術問題，提出一種生產效率高、成本低和質量可靠的貼片式LED封裝基板。 本技術提出的一種過孔貼片LED封裝基板，其包括本體、設于該本體上的孔槽。所述的孔槽中填滿有容易焊接的金屬材料。所述孔槽中的金屬材料為金屬錫材。所述本體上的孔槽可以為沉銅過孔、也可以是長條槽。本技術在基板沉銅過孔中先填滿易焊接的金屬材料，當在兩沉銅過孔之間壓模封膠LED時，由于沉銅過孔已被焊錫填滿，則壓模封膠產生的溢膠就不會進入沉銅過孔中。如此，可有效的克服手工清除溢膠導致工作效率低、生產成本高的缺陷，還大大提高了焊接的質量。附圖說明圖1為現有貼片式LED封裝鉆孔基板的局部示意圖；圖2為本技術較佳實施例的局部示意圖；圖...
【技術保護點】
一種過孔貼片LED封裝基板，包括本體（1）、設于該本體上的孔槽，其特征在于，所述孔槽中填滿有容易焊接的金屬材料（4）。
【技術特征摘要】
1.ー種過孔貼片LED封裝基板，包括本體(I)、設于該本體上的孔槽，其特征在于，所述孔槽中填滿有容易焊接的金屬材料(4)。2.如權利要求1所述的過孔貼片LED封裝基板，其特征在于，所述孔槽中的金屬材料(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳質樸，何畏，
申請(專利權)人：深圳市奧倫德科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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