一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及PCB鍍銅生產(chǎn)線，尤其涉及一種改進(jìn)銅球和鈦籃結(jié)構(gòu)的PCB電鍍生產(chǎn)線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于：所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球?yàn)槲⒕Я足~球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球；單個(gè)鈦籃具有100個(gè)直徑為25mm的銅球和12個(gè)直徑為51mm的銅球；電鍍槽的長(zhǎng)度方向設(shè)有若干鈦籃區(qū)域，每個(gè)鈦籃區(qū)域設(shè)有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構(gòu)成的整體中間長(zhǎng)兩頭短。本發(fā)明專利技術(shù)使用一種改進(jìn)的PCB電鍍銅球（微晶磷銅球），同時(shí)加大銅球直徑，由φ25mm變更為φ51mm，顆粒較細(xì)小，接口分布更均勻，陽極溶解液平均，陽極泥產(chǎn)生變少，節(jié)約銅球使用量；本發(fā)明專利技術(shù)還在電鍍槽上加裝長(zhǎng)鈦籃，通過增加鈦籃數(shù)量、提高鈦籃密度增加陽極面積﹐保證電鍍效率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及PCB鍍銅生產(chǎn)線，尤其涉及一種改進(jìn)銅球和鈦籃結(jié)構(gòu)的PCB電鍍生產(chǎn)線。
技術(shù)介紹
印制線路板(PCB)生產(chǎn)過程中，需要安裝電鍍線，PCB電鍍線通常鍍銅。在傳統(tǒng)的PCB鍍銅工藝中，一般使用普通磷銅球，普通銅球由于顆粒接口電位差異較大，原子結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，較易受到電鍍液侵蝕，在電鍍過程中產(chǎn)生了大量的陽極泥，在銅表面和陽極袋內(nèi)沉積，產(chǎn)生了銅的異常消耗，電鍍效率低，電能消耗過大，增加了生產(chǎn)成本，不利于節(jié)能減排。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是克服上述問題，提供一種通過改進(jìn)銅球和鈦籃結(jié)構(gòu)以減少陽極泥、提高銅球利用率和電鍍效率、節(jié)約電力資源和降低成本的改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案為一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球?yàn)槲⒕Я足~球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球。前述的一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，單個(gè)鈦籃具有100個(gè)直徑為25mm的銅球和12個(gè)直徑為51mm的銅球。前述的一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，所述的電鍍槽的長(zhǎng)度方向設(shè)有若干鈦籃區(qū)域，每個(gè)鈦籃區(qū)域設(shè)有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構(gòu)成的整體中間長(zhǎng)兩頭短。普通磷銅球由于顆粒接口電位差異較大、原子結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，較易受到電鍍液侵蝕，產(chǎn)生大量陽極泥，本專利技術(shù)使用一種改進(jìn)的PCB電鍍銅球(微晶磷銅球)，同時(shí)加大銅球直徑，由(j525mm變更為$ 51mm，顆粒較細(xì)小，接口分布更均勻，陽極溶解液平均，陽極泥產(chǎn)生變少，節(jié)約銅球使用量，降低成本；本專利技術(shù)還在電鍍槽上加裝長(zhǎng)鈦籃，通過增加鈦籃數(shù)量、提高鈦籃密度增加陽極面積，保證電鍍效率。附圖說明圖I為現(xiàn)有的裝設(shè)普通銅球的鈦籃分布結(jié)構(gòu) 圖2為本專利技術(shù)的裝設(shè)微晶銅球的鈦籃分布結(jié)構(gòu) 圖3是現(xiàn)有的普通磷銅球的100*顯微照片； 圖4是本專利技術(shù)的微晶磷銅球的100*顯微照片。具體實(shí)施例方式為使本專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案、技術(shù)特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本專利技術(shù)。如圖2所示，一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球(圖2中的小方格表示銅球)，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球?yàn)槲⒕Я足~球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球；單個(gè)鈦籃具有100個(gè)直徑為25mm的銅球和12個(gè)直徑為51mm的銅球；電鍍槽的長(zhǎng)度方向設(shè)有若干鈦籃區(qū)域，在圖2中各鈦籃區(qū)域相互隔開，每個(gè)鈦籃區(qū)域設(shè)有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構(gòu)成的整體中間長(zhǎng)兩頭短。本專利技術(shù)改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，大銅球數(shù)量為12個(gè)，小銅球?yàn)?00個(gè)左右，導(dǎo)致陽極面積減少所以增加鈦籃數(shù)量、改變鈦籃分布以增大陽極面積。圖I為現(xiàn)有的裝設(shè)普通銅球的鈦籃分布結(jié)構(gòu)圖，圖2為本專利技術(shù)的裝設(shè)微晶銅球的鈦籃分布結(jié)構(gòu)圖，圖I中從左到右五個(gè)鈦籃區(qū)域的鈦籃數(shù)目分別為4、6、9、6、4個(gè)，圖2中從左到右五個(gè)鈦籃區(qū)域的鈦籃數(shù)目分別為4、7、10、7、4。 以上所述僅是本專利技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本專利技術(shù)技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本專利技術(shù)的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球?yàn)槲⒕Я足~球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，其特征在于單個(gè)鈦籃具有100個(gè)直徑為25mm的銅球和12個(gè)直徑為51mm的銅球。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，其特征在于所述的電鍍槽的長(zhǎng)度方向設(shè)有若干鈦籃區(qū)域，每個(gè)鈦籃區(qū)域設(shè)有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構(gòu)成的整體中間長(zhǎng)兩頭短。全文摘要本專利技術(shù)涉及PCB鍍銅生產(chǎn)線，尤其涉及一種改進(jìn)銅球和鈦籃結(jié)構(gòu)的PCB電鍍生產(chǎn)線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球?yàn)槲⒕Я足~球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球；單個(gè)鈦籃具有100個(gè)直徑為25mm的銅球和12個(gè)直徑為51mm的銅球；電鍍槽的長(zhǎng)度方向設(shè)有若干鈦籃區(qū)域，每個(gè)鈦籃區(qū)域設(shè)有若干鈦籃，若干鈦籃區(qū)域構(gòu)成的整體中間長(zhǎng)兩頭短。本專利技術(shù)使用一種改進(jìn)的PCB電鍍銅球(微晶磷銅球)，同時(shí)加大銅球直徑，由φ25mm變更為φ51mm，顆粒較細(xì)小，接口分布更均勻，陽極溶解液平均，陽極泥產(chǎn)生變少，節(jié)約銅球使用量；本專利技術(shù)還在電鍍槽上加裝長(zhǎng)鈦籃，通過增加鈦籃數(shù)量、提高鈦籃密度增加陽極面積﹐保證電鍍效率。文檔編號(hào)H05K3/18GK102808211SQ20121007344公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日專利技術(shù)者姜忠華 申請(qǐng)人:昆山元茂電子科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種改進(jìn)的PCB電鍍生產(chǎn)線，包括鈦籃和置于鈦籃的銅球，其特征在于：所述的鈦籃安裝于電鍍槽上，所述的銅球?yàn)槲⒕Я足~球，微晶磷銅球包括兩種直徑不同的銅球。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：姜忠華，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：昆山元茂電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：