本發明專利技術公開一種具有線圈結構環繞埋入元件的多層電路板及其制造方法。該多層電路板包含一第一雙面導電基板，具有一下層線圈線路；一第二雙面導電基板于該第一雙面導電基板上方，該第二雙面導電基板具有一上層線圈線路；至少一第三雙面導電基板于該第一雙面導電基板及該第二雙面導電基板之間，該第三雙面導電基板具有一中層線圈線路；多個絕緣膠片，分別插設于各該雙面導電基板之間；多個導通孔電連接該下層線圈線路、該中層線圈線路、與該上層線圈線路，由此構成連貫該多個雙面導電基板的該線圈結構；及一開口穿透該多個雙面導電基板，其中該線圈結構環繞該開口，該埋入元件設置于該開口中。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電路板及其制造方法，特別是涉及ー種。
技術介紹
將各種電子零件整合于印刷電路板中已是近幾年來眾所囑目的發展技術。先進半導體技術的發展更是不斷造就多種具復雜功能且體型更精巧的電子產品。因應這種趨勢，人們對電路板功能的需求日益増加，且要求整合更多的電子零件。為滿足這種需求，需要持續不斷地提升多層電路板的結構與制造方法。
技術實現思路
在一方面,本專利技術的目的在于提供ー種具有一線圈結構環繞一埋入兀件的多層電路板的制造方法，包含提供一第一雙面導電基板，一第二雙面導電基板，及至少ー第三雙面導電基板置于該第一雙面導電基板及該第ニ雙面導電基板之間，其中該多個雙面導電基板由下而上包 含一底部導體層及一下層線圈線路形成于該第一雙面導電基板上，一第一中層線圈線路及一第二中層線圈線路形成于該第三雙面導電基板上，及一上層線圈線路及ー頂部導體層形成于該第二雙面導電基板上；提供至少兩個絕緣膠片，分別插設于該下層線圈線路與該第一中層線圈線路之間及該第二中層線圈線路與該上層線圈線路之間；壓合該多個雙面導電基板與該多個絕緣膠片；形成多個導通孔包含一第一導通孔電連接該下層線圈線路與該第一中層線圈線路、至少ー個第二導通孔電連接該第一中層線圈線路與該第二中層線圈線路；及一第三導通孔電連接該第二中層線圈線路與該上層線圈線路，由此構成該線圈結構；及制作ー開ロ于該線圈結構的中心，并設置該埋入元件于該開ロ中。在另一方面，本專利技術提供以上述方法所制造的具有線圈結構環繞埋入元件的多層電路板。此外，本專利技術尚包含其他方面以解決其他問題并合并上述的各方面詳細揭露于以下實施方式中。附圖說明圖I至圖13是本專利技術ー實施例，其顯示具有線圈結構繯繞埋入元件的多層電路板的制造過程的示意圖；圖14是圖12所示的多層電路板結構中，各層線圈線路以導通孔相接的回路示意圖。主要元件符號說明A，B，C，D 雙面導電基板D'介電層SI頂部導體層I第一導體層2第二導體層3第三導體層4第四導體層5第五導體層 6第六導體層S6底部導體層LI線路Ix上輸出入端點Iy線圈部分Ie垂直接點L2線路2e垂直接點2y線圈部分2d垂直接點L3線路3d垂直接點3y線圈部分3c垂直接點L4線路4c垂直接點4y線圈部分4b垂直接點L5線路5b垂直接點5y線圈部分5a垂直接點L6線路6a垂直接點6y線圈部分6x下輸出入端點P1，P2及P3 絕緣膠片Hle_2e、H2d_3d、H3c_4c、H4b_5b、H5a_6ii通孔SHle_2e> SH2d_3d、SH3c_4c > SH4b_5b、SH5a_6a導通孔J J 側K K 偵Ij600多層電路板601開ロ701電子元件P4, P5絕緣膠片801,802單面導電基板801a, 802a表面導體層801b, 802b介電層900結構 1001凹 ロ1003,1004孔1100側面接觸電極1200頂部接觸電極1400底部接觸電極1500多層電路板具體實施例方式以下將參考所附附圖示范本專利技術的較佳實施例。所附附圖中相似元件是采用相同的元件符號。應注意為清楚呈現本專利技術，所附附圖中的各元件并非按照實物的比例繪制，而且為避免模糊本專利技術的內容，以下說明也省略現有的零組件、相關材料、及其相關處理技術。圖I至圖14是本專利技術一實施例的示意圖，顯示具有線圈結構環繞埋入元件的多層電路板的制造過程。依據本專利技術的各個實施例，可同時制作一個或多個埋入元件的線圈結構，制造過程也可一井形成其他線路。為清楚說明，圖I至圖9中僅顯示単一個埋入元件的制造區域；圖10至圖11中則顯示具多個埋入元件的制造區域；圖12至圖13則顯示切割后具単一個埋入元件的多層電路板結構；圖14則顯示圖12所示的多層電路板結構中，各層線圈線路以導通孔相接的回路示意圖。首先，參考圖1，提供四個雙面導電基板A，B，C，D，按順序由上往下排列。此等雙面 導電基板各包含兩面導體層與夾設其中的介電層D,。導體層可為銅箔或其他合適材料，介電層D，可為玻纖與環氧樹脂復合材或其他合適材料。應注意，本文在此以四個雙面導電基板做較佳實施例的說明，然應可了解本專利技術也包含三個雙面導電基板、五個雙面導電基板、或更多雙面導電基板的實例。如圖I所示，將四個雙面導電基板A，B，C，D由上往下堆疊則可定義ー頂部導體層SI及一第一導體層I于雙面導電基板A ; —第二導體層2及一第三導體層3于雙面導電基板B ; —第四導體層4及一第五導體層5于雙面導電基板C ;一第六導體層6及一底部導體層S6于雙面導電基板D。接著，參考圖2，分別對四個雙面導電基板A，B, C，D的第一導體層I、第二導體層2、第三導體層3、第四導體層4、第五導體層5及第六導體層6進行蝕刻以形成如圖所示的線圈型的線路LI，L2，L3，L4，L5，L6，其中線路LI，L2，L3，L4，L5，L6各自包含線圈圖案，并將通過后續制作エ藝所形成的導通孔相互電連接，進而形成連貫于四個雙面導電基板A，B, C，D的線圈結構。于后續制作エ藝，線圈結構所環繞部分將形成一開ロ以置放一理入元件。注意，由于線路LI，L3，L5分別位在雙面導電基板A，B, C的背面，故圖中以虛線表示其線路形狀。詳言之，線路LI包含上輸出入端點IX，線圈部分Iy及垂直接點le。線路L2包含垂直接點2e，線圈部分2y及垂直接點2d，垂直接點2e將通過后續制作エ藝所形成的導通孔SHle_2e連接至垂直接點le。線路L3包含垂直接點3d，線圈部分3y及垂直接點3c，垂直接點3d將通過后續制作エ藝所形成的導通孔SH2d_3d連接至垂直接點2d。線路L4包含垂直接點4c，線圈部分4y及垂直接點4b，垂直接點4c將通過后續制作エ藝所形成的導通孔SH3c;_4。連接至垂直接點3c。線路L5包含垂直接點5b，線圈部分5y及垂直接點5a，垂直接點5b將通過后續制作エ藝所形成的導通孔SH4b_5b連接至垂直接點4b。線路L6包含垂直接點6a，線圈部分6y及下輸出入端點 6x，垂直接點6a將通過后續制作エ藝所形成的導通孔SH5a_6a連接至垂直接點5a。注意圖中線路L6靠近垂直接點6a的部分，因為被雙面導電基板C遮住，所以以虛線表示。在此實施例中，雙面導電基板B上的線路L2與L3，由上視觀之的是構成ー完整圓圈，環繞后續將埋入的元件；雙面導電基板C上的線路L4與L5則構成另ー完整圓圈，環繞后續將置入的埋入元件；雙面導電基板A與D上的線路LI與L6則各自具有輸出入端點lx，6x作為線圈結構的始端與末端。輸出入端點lx，6x分別向外延伸至此單一理入元件與其線圈結構的制造區域的外緣，以在后續步驟中進ー步與側面接觸電極1200(顯示于圖12)接通。然后，參考圖3及圖4，提供三層絕緣片Pl，P2及P3使其分別夾設于雙面導電基板A與B，B與C，及C與D之間。依圖3所示的順序疊合雙面導電基板A，B, C，D及絕緣膠片Pl，P2及P3，并進行熱壓，以形成如圖4所示的結構。參考圖4，進行鉆孔，以形成得以連接垂直接點Ie至垂直接點2e的通孔Hle_2e ;連接垂直接點2d至垂直接點3d的導通孔H2d_3d ;連接垂直接點4c至垂直接點3c的通孔H3e_4c ；連接垂直接點5b至垂直接點4b的通孔H4b_5b ;及連接垂直接點6a至垂直接點5a本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種具有一線圈結構環繞一埋入元件的多層電路板，包含：第一雙面導電基板，具有下層線圈線路；第二雙面導電基板，位于該第一雙面導電基板上方，該第二雙面導電基板具有上層線圈線路；至少一第三雙面導電基板，位于該第一雙面導電基板及該第二雙面導電基板之間，該第三雙面導電基板具有中層線圈線路；多個絕緣膠片，分別插設于各該雙面導電基板之間；多個導通孔電連接該下層線圈線路，該中層線圈線路，與該上層線圈線路，由此構成連貫該多個雙面導電基板的該線圈結構；及開口穿透該多個雙面導電基板，其中該線圈結構環繞該開口，該埋入元件設置于該開口中。
【技術特征摘要】
1.一種具有一線圈結構環繞一埋入元件的多層電路板，包含 第一雙面導電基板，具有下層線圈線路； 第二雙面導電基板，位于該第一雙面導電基板上方，該第二雙面導電基板具有上層線圈線路； 至少一第三雙面導電基板，位于該第一雙面導電基板及該第二雙面導電基板之間，該第三雙面導電基板具有中層線圈線路； 多個絕緣膠片，分別插設于各該雙面導電基板之間； 多個導通孔電連接該下層線圈線路，該中層線圈線路，與該上層線圈線路，由此構成連貫該多個雙面導電基板的該線圈結構；及 開口穿透該多個雙面導電基板，其中該線圈結構環繞該開口，該埋入元件設置于該開口中。2.如權利要求I所述的多層電路板，其中該多個多個導通孔貫穿該第一雙面導電基板，該第二雙面導電基板，及該第三雙面導電基板及該多個絕緣膠片。3.如權利要求I所述的多層電路板，其中該中層線圈線路還包含第一中層線圈線路及第二中層線圈線路，分別位于該第三雙面導電基板的上下兩側，由上視觀之，該第一中層線圈線路與該第二中層線圈線路構成環繞該埋入元件的一圓圈。4.如權利要求3所述的多層電路板，其中該多個導通孔包含第一導通孔，電連接該下層線圈線路與該第一中層線圈線路；至少一個第二導通孔，電連接該第一中層線圈線路與該第二中層線圈線路；及第三導通孔，電連接該第二中層線圈線路與該上層線圈線路，其中該第一導通孔與該第三導通孔位在相對于該線圈結構的同一側，該第一導通孔與該第二導通孔分別位于相對于該線圈結構的相對的兩側。5.如權利要求I所述的多層電路板，其中該上層線圈線路及該下層線圈線路各具有輸出入端點，以作為線圈結構的始端與末端，該輸出入端點向外延伸至該多層電路板的邊緣。6.如權利要求5所述的多層電路板，還包含 上介電層及下介電層，分別位于該線圈結構的上方與下方以覆蓋該線圈結構及該埋入元件；...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張榮騫，陳秋伃，
申請(專利權)人：相互股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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