溫馨提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本發(fā)明公開(kāi)一種具有線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)環(huán)繞埋入元件的多層電路板及其制造方法。該多層電路板包含一第一雙面導(dǎo)電基板，具有一下層線(xiàn)圈線(xiàn)路；一第二雙面導(dǎo)電基板于該第一雙面導(dǎo)電基板上方，該第二雙面導(dǎo)電基板具有一上層線(xiàn)圈線(xiàn)路；至少一第三雙面導(dǎo)電基板于該第一雙面導(dǎo)電...該專(zhuān)利屬于相互股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)相互股份有限公司授權(quán)不得商用。